用于电磁兼容性屏蔽的板上集成式封壳制造技术

描述了一种印刷电路板(PCB)及其制造方法。PCB包括基板，该基板限定主平面；以及集成式电磁干扰和兼容性(EMC/EMI)屏蔽封壳，该EMC/EMI屏蔽封壳被配置为包封基板。该屏蔽封壳包括：金属顶层，该金属顶层沉积在基板的主平面的顶部上以包封基板的最上层；金属底层，该金属底层沉积在基板的主平面的底部上以包封基板的最底层；以及金属侧层，该金属侧层沿着基板的一个或多个边缘的长度形成以电连接金属顶层和金属底层。金属顶层和金属底层。金属顶层和金属底层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电磁兼容性屏蔽的板上集成式封壳
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本公开要求于2020年3月18日提交的申请号为62/991,490的相关的共同转让的美国临时专利申请的权益，其全部内容在此通过引入并入。


[0003]本公开涉及电磁兼容性(EMC)屏蔽。更具体地，本公开涉及形成在具有经屏蔽电缆通道的高速汽车联网中用于EMC/EMI屏蔽的印刷电路板上的板上封壳。

技术介绍

[0004]本文中所提供的
技术介绍
描述是为了一般地呈现本公开的上下文。就该专利技术人的工作在该
技术介绍
部分中描述的程度以及在提交时可能不以其他方式作为现有技术的描述的方面而言，本专利技术人的工作既没有明确地也没有暗示地被承认是针对本公开的主题的现有技术。
[0005]用于一些高速接口的有线通信链路，特别是用于联网应用的有线通信链路在各种标准下操作，这些标准包括结合电缆屏蔽件规范的严格电磁兼容性要求。然而，在许多情形下，EMC屏蔽在具有屏蔽电缆通道的高速汽车联网中具有挑战性。更具体地，通过电缆连接器将电缆屏蔽件连接到印刷电路板(PCB)接地仍然会引起各种EMC问题。例如，难以将射频(RF)噪声电流通过连接器从经屏蔽电缆转移到PCB接地。

技术实现思路

[0006]一种根据本公开的主题的实现方式的印刷电路板包括基板，该基板限定主平面；以及集成式电磁干扰和兼容性(EMC/EMI)屏蔽封壳，该EMC/EMI屏蔽封壳被配置为包封基板。屏蔽封壳包括：金属顶层，该金属顶层沉积在基板的主平面的顶部上以包封基板的最上层；金属底层，该金属底层沉积在基板的主平面的底部上以包封基板的最底层；以及金属侧层，该金属侧层沿着基板的一个或多个边缘的长度形成以电连接金属顶层和金属底层。
[0007]在这种印刷电路板的第一实现方式中，EMC/EMI屏蔽封壳的金属侧层由铜镀层形成，该铜镀层电连接金属顶层和金属底层以形成金属封壳，该金属封壳被设置为与印刷电路板邻接并且包封该印刷电路板。
[0008]在这种印刷电路板的第二实现方式中，EMC/EMI屏蔽封壳的金属侧层由多个缝合过孔形成，该多个缝合过孔电连接金属顶层和金属底层。
[0009]在这种第二实现方式的示例中，EMC/EMI屏蔽封壳的金属侧层由两行或更多行的多个缝合过孔形成。
[0010]在这种印刷电路板的第三实现方式中，基板还包括第一表面和第二表面；多个高密度互连过孔，该多个高密度互连过孔贯穿第一表面并且部分地通过PCB朝向第二表面延伸，高密度互连过孔被配置为接收至少一个部件以将至少一个部件互连到PCB；以及多个电连接器，该多个电连接器设置在第二表面的与高密度互连过孔相对的区域中、并且被配置
为与设置在第二表面上的一个或多个信号处理部件通过接口连接。
[0011]在这种第三实现方式的第一示例中，多个高密度互连过孔包括以下各项中的一项：盲过孔、掩埋过孔和微过孔。
[0012]在这种印刷电路板的第四实现方式中，EMC/EMI屏蔽封壳还包括在金属顶层或金属底层之一的第一侧上的第一开口，该第一开口被配置为用于在其上安装一个或多个功能电路元件；以及在金属顶层或金属底层之一的第二侧上的第二开口，该第二开口被配置为用于在其上安装连接器，所述连接器用于耦合到经屏蔽通信电缆，该第二侧与第一侧相对。
[0013]在这种印刷电路板的第五实现方式中，EMC/EMI屏蔽封壳还包括第一开口与第二开口之间的第三开口，该第三开口被配置为在其上安装表面安装式电容器，该表面安装式电容器被配置为耦合数字接地层和电缆接地层。
[0014]在这种印刷电路板的第六实现方式中，基板还包括嵌入式电容器，该嵌入式电容器形成在PCB的内层上，被配置为耦合数字接地层和电缆接地层，其中金属顶层沉积在嵌入式电容器上方。
[0015]在这种印刷电路板的第七实现方式中，金属顶层和金属底层分别在基板的最上层和基板的最底层上形成连续封壳。
[0016]一种根据本公开的主题的实现方式的包括屏蔽的电磁兼容性/电磁干扰(EMC/EMI)屏蔽封壳的、印刷电路板的制造方法包括：在基板的顶部上沉积金属顶层，以包封基板的最上层；在基板的底部上沉积金属底层，以包封基板的最底层；以及沿着基板的一个或多个边缘的长度沉积金属侧层，以连接金属顶层和金属底层。
[0017]这种方法的第一实现方式还包括：在基板边缘上电镀铜材料，该铜材料电连接金属顶层和金属底层。
[0018]这种方法的第二实现方式还包括：沿着基板的边缘缝合多个过孔，该多个过孔电连接金属顶层和金属底层。
[0019]在这种第二实现方式的示例中，EMC/EMI屏蔽封壳的金属侧层由两行或更多行的多个缝合过孔形成。
[0020]这种方法的第三实现方式还包括：形成通过基板的第一表面和第二表面的多个贯穿孔；并且插入多个高密度互连过孔，该多个高密度互连过孔贯穿第一表面并且部分地穿过PCB朝向第二表面延伸，其中高密度互连过孔被配置为将至少一个部件互连到PCB。
[0021]在这种第三实现方式的第一示例中，多个高密度互连过孔包括以下各项中的一项：盲过孔、掩埋过孔和微过孔。
[0022]这种方法的第四实现方式还包括：在金属顶层或金属底层之一的第一侧上形成第一开口，该第一开口被配置为用于在其上安装功能电路元件；以及在金属顶层或金属底层之一的第二侧上形成第二开口，该第二开口被配置为用于在其上安装连接器，所述连接器用于耦合到经屏蔽通信电缆，该第二侧与第一侧相对。
[0023]这种方法的第五实现方式还包括：在第一开口与第二开口之间形成第三开口；以及在第三开口处安装表面安装式电容器，该表面安装式电容器被配置为耦合数字接地和电缆接地。
[0024]这种方法的第六实现方式还包括：在PCB的内层上形成嵌入式电容器，其中嵌入式电容器被配置为耦合数字接地层和电缆接地层；以及在嵌入式电容器上方，沉积金属顶层。
[0025]这种方法的第七实现方式还包括：在基板的最上层和基板的最底层上分别沉积金属顶层和金属底层，以形成连续封壳。
附图说明
[0026]结合附图考虑以下详细描述，本公开的其他特征、其性质和各种优点将变得显而易见，在附图中，相同的附图标记始终表示相同的部分，并且其中
[0027]图1示出了结合本公开的主题的实现方式的有线通信系统的一部分的剖视图；
[0028]图2A示出了结合本公开的主题的实现方式的有线通信系统的一部分；
[0029]图2B示出了图2A的一部分的特写视图；
[0030]图3是本公开的主题的实现方式的剖视图；
[0031]图4是本公开的主题的第一实现方式的剖视图；
[0032]图5是本公开的主题的第二实现方式的剖视图；
[0033]图6是本公开的主题的第三实现方式的剖视图；
[0034]图7是本公开的主题的第四实现方式的剖视图；以及
[0035]图8是图示了根据本公开的主题的实现方式的方法的流程图。
具体实施方式...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：基板，限定主平面；以及集成式电磁干扰和兼容性(EMC/EMI)屏蔽封壳，被配置为包封所述基板，所述屏蔽封壳包括：金属顶层，沉积在所述基板的所述主平面的顶部上以包封所述基板的最上层；金属底层，沉积在所述基板的所述主平面的底部上以包封所述基板的最底层；以及金属侧层，沿着所述基板的一个或多个边缘的长度形成以电连接所述金属顶层和所述金属底层，其中，所述EMC/EMI屏蔽封壳还包括：在所述金属顶层或所述金属底层之一的第一侧上的第一开口，所述第一开口被配置为用于在其上安装一个或多个功能电路元件；以及在所述金属顶层或所述金属底层之一的与所述第一侧相对的第二侧上的第二开口，所述第二开口被配置为用于在其上安装连接器，所述连接器用于耦合到经屏蔽通信电缆。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述EMC/EMI屏蔽封壳的所述金属侧层由铜镀层形成，所述铜镀层电连接所述金属顶层和所述金属底层以形成金属封壳，所述金属封壳被设置为与所述印刷电路板相邻并且包封所述印刷电路板。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述EMC/EMI屏蔽封壳的所述金属侧层由多个缝合过孔形成，所述多个缝合过孔电连接所述金属顶层和所述金属底层。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述EMC...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄少武，吴丹策，
申请(专利权)人：马维尔亚洲私人有限公司，
类型：新型
国别省市：