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描述了一种印刷电路板(PCB)及其制造方法。PCB包括基板，该基板限定主平面；以及集成式电磁干扰和兼容性(EMC/EMI)屏蔽封壳，该EMC/EMI屏蔽封壳被配置为包封基板。该屏蔽封壳包括：金属顶层，该金属顶层沉积在基板的主平面的顶部上以包...
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