一种散热屏蔽装置及电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种散热屏蔽装置及电子设备，包括：散热件；吸波缓冲结构；屏蔽结构；所述吸波缓冲结构设于所述散热件底部，并与所述屏蔽结构相抵接。所述散热屏蔽装置能够兼顾发热器件的电磁屏蔽性能和散热性能。热器件的电磁屏蔽性能和散热性能。热器件的电磁屏蔽性能和散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种散热屏蔽装置及电子设备


[0001]本技术涉及电磁屏蔽
，具体涉及一种散热屏蔽装置及电子设备。

技术介绍

[0002]随着通讯技术的发展，电路板上芯片的工作频率越来越高，同时芯片的热设计功耗也越来越高，如何兼顾热设计功耗大的芯片的电磁屏蔽和散热成为时下的难点。在传统设计中，通过在芯片周围增加屏蔽罩能够实现芯片的电磁屏蔽，但是针对热设计功耗大的芯片，由于热传导的影响，屏蔽罩会影响散热器的工作，导致散热器的传热界面无法与发热芯片良好接触，从而影响芯片的散热性能和工作寿命，因而目前热设计功耗大的芯片存在散热功能不佳的问题。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种散热屏蔽装置及电子设备，用于解决现有技术中存在的上述问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本技术的第一方面提供一种散热屏蔽装置，包括：散热件；吸波缓冲结构；屏蔽结构；所述吸波缓冲结构设于所述散热件底部，并与所述屏蔽结构相抵接。
[0005]于本技术的一实施例中，所述吸波缓冲结构为框体结构，所述吸波缓冲结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热屏蔽装置，其特征在于，包括：散热件；吸波缓冲结构，所述吸波缓冲结构为框体结构，所述框体结构的内部由吸波材料制成，所述框体结构的外部由缓冲材料制成；屏蔽结构；所述吸波缓冲结构设于所述散热件底部，并与所述屏蔽结构相抵接。2.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述吸波缓冲结构为框体结构，所述吸波缓冲结构设有导电泡棉，所述导电泡棉粘接于所述散热件底部。3.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽结构为框体结构。4.根据权利要求1所述的散热屏蔽装置，其特征在于，所述散热屏蔽装置还包括电路板，所述散热件栓接于所述电路板的第一面，所述屏蔽结构固定设于所述电路板的第一面。5.根据权利要求4所述的散热屏...

【专利技术属性】
技术研发人员：林锋，
申请(专利权)人：加弘科技咨询上海有限公司，
类型：新型
国别省市：