一种局部易碎的防伪RFID天线制造技术

技术编号:37752216 阅读:15 留言:0更新日期:2023-06-05 23:40
本实用新型专利技术涉及一种局部易碎的防伪RFID天线,包括天线基材以及蚀刻在天线基材上的天线,天线与芯片连接,天线基材上设有胶层,胶层上粘接离型纸;所述天线基材的外边缘设有锯齿状易撕边,天线基材上设有若干易碎线,且易碎线与锯齿状易撕边上锯齿状易撕口连接。所述天线基材的材质为PET薄膜。所述胶层包括第一胶层、第二胶层,第一胶层、第二胶层设置于天线基材上同一面的不同位置,且第一胶层的粘性与第二胶层的粘性不同。通过本实用新型专利技术,提供的一种局部易碎的防伪RFID天线,有效防止防伪RFID天线重新利用,起到防伪作用。起到防伪作用。起到防伪作用。

【技术实现步骤摘要】
一种局部易碎的防伪RFID天线


[0001]本技术涉及一种局部易碎的防伪RFID天线,属于RFID电子标签设计


技术介绍

[0002]RFID电子标签作为数据载体,能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用,通过将RFID电子标签贴于商品上,起到标志特定商品的作用。现有RFID电子标签在贴到商品上时,在标签撕下时不容易坏,无法起到易碎防伪的作用,从而能够轻易地被造假分子揭开,并重新贴到假冒等产品上进行销售,损害商家、消费者的合法权益;RFID电子标签包括天线、芯片,天线与芯片连接,对天线的破坏必然会导致整个RFID电子标签的无法工作与损坏,因此,人们需要一种能够实现局部易碎的防伪RFID天线。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术的不足,提供一种结构合理、使用方便的局部易碎的防伪RFID天线。
[0004]为了实现上述技术目的,本技术采用的技术方案如下:一种局部易碎的防伪RFID天线,包括天线基材以及蚀刻在天线基材上的天线,天线与芯片连接,天线基材上设有胶层,胶层上粘接离型纸;其特征是:
[0005]所述天线基材的外边缘设有锯齿状易撕边,天线基材上设有若干易碎线,且易碎线与锯齿状易撕边上锯齿状易撕口连接。
[0006]所述天线基材的材质为PET薄膜。
[0007]所述胶层包括第一胶层、第二胶层,第一胶层、第二胶层设置于天线基材上同一面的不同位置,且第一胶层的粘性与第二胶层的粘性不同。
[0008]所述第一胶层的粘性大于或小于第二胶层的粘性
[0009]所述第一胶层设置于天线基材的形心处,第二胶层位于第一胶层的外周;第一胶层的粘性大于第二胶层的粘性。
[0010]所述第一胶层、第二胶层分别设置于天线基材的左右两边,第一胶层的粘性大于或小于第二胶层的粘性。
[0011]所述天线基材未设置芯片、天线处设有模切孔,模切孔设置于天线基材的中间。
[0012]本技术结构简单、生产制造容易、使用方便,通过本技术,提供的一种局部易碎的防伪RFID天线,使用时,将离型纸从胶层上取下,通过胶层将天线基材贴于任意需要的位置(如产商品上),将天线基材再从被贴物上撕下时,锯齿状易撕边就会撕开,并沿着易碎线撕开导致整个天线基材撕开,天线基材撕开会导致蚀刻在天线基材上的天线损坏,从而防止防伪RFID天线重新利用,起到防伪作用。
[0013]此外,本技术中,胶层包括第一胶层、第二胶层,第一胶层、第二胶层设置于天线基材上同一面的不同位置,且第一胶层的粘性与第二胶层的粘性不同。当第一胶层、第二
胶层粘于被贴物时,在将天线基材再从被贴物上撕下,由于第一胶层、第二胶层的粘性不同,配合锯齿状易撕边、易碎线也会对进一步造成天线基材造成撕裂。
[0014]第一胶层、第二胶层具体设置时,可以选择第一胶层的粘性大于或小于第二胶层的粘性。布置时,第一胶层设置于天线基材的形心处,第二胶层位于第一胶层的外周;第一胶层的粘性大于第二胶层的粘性。也可以这样布置:第一胶层、第二胶层分别设置于天线基材的左右两边,第一胶层的粘性大于或小于第二胶层的粘性。
[0015]本技术中,在天线基材未设置芯片、天线处设置有模切孔,天线基材在贴附被贴物时,可以使得天线基材面平整,起到美观的效果。天线基材可以选择PET薄膜。
[0016]通过本技术,提供的一种局部易碎的防伪RFID天线,通过贴于被贴物后局部易碎,防止防伪RFID天线重新利用,起到防伪作用。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图;
[0018]图2为本技术中天线基材(未蚀刻天线时)俯视方向的结构示意图;
[0019]图3为本技术中一种胶层布置方式结构示意图;
[0020]图4为图3中第一胶层的结构示意图;
[0021]图5为图3中第二胶层的结构示意图;
[0022]图6为本技术中另一种胶层布置方式结构示意图;
[0023]图7为图6中第一胶层的结构示意图;
[0024]图8为图6中第二胶层的结构示意图;
[0025]图中:1天线基材、2天线、3易碎线、4锯齿状易撕边、5第一胶层、6第二胶层、7模切孔、8离型纸。
具体实施方式
[0026]以下结合附图以及附图说明对本技术作进一步详细说明。
[0027]实施例1
[0028]一种局部易碎的防伪RFID天线,包括天线基材1以及蚀刻在天线基材1上的天线2,天线2与芯片连接,天线基材1上设置胶层,胶层上粘接离型纸;在天线基材1的外边缘设有锯齿状易撕边4,天线基材1上设设置若干易碎线3,且易碎线3与锯齿状易撕边4上锯齿状易撕口连接。天线基材1的材质为PET薄膜。在天线基材1未设置芯片、天线2处设有模切孔7,模切孔7设置于天线基材1的中间。
[0029]实施例2
[0030]一种局部易碎的防伪RFID天线,包括天线基材1以及蚀刻在天线基材1上的天线2,天线2与芯片连接,天线基材1上设置胶层,胶层上粘接离型纸;在天线基材1的外边缘设有锯齿状易撕边4,天线基材1上设设置若干易碎线3,且易碎线3与锯齿状易撕边4上锯齿状易撕口连接。天线基材1的材质为PET薄膜。
[0031]胶层包括第一胶层5、第二胶层6,第一胶层5、第二胶层6设置于天线基材1上同一面的不同位置,且第一胶层5的粘性与第二胶层6的粘性不同。
[0032]在第一胶层5、第二胶层6布置时,第一胶层5设置于天线基材1的形心处,第二胶层
6位于第一胶层5的外周;第一胶层5的粘性大于第二胶层6的粘性。
[0033]在天线基材1未设置芯片、天线2处设有模切孔7,模切孔7设置于天线基材1的中间。
[0034]实施例3
[0035]一种局部易碎的防伪RFID天线,包括天线基材1以及蚀刻在天线基材1上的天线2,天线2与芯片连接,天线基材1上设置胶层,胶层上粘接离型纸7;在天线基材1的外边缘设有锯齿状易撕边4,天线基材1上设设置若干易碎线3,且易碎线3与锯齿状易撕边4上锯齿状易撕口连接。天线基材1的材质为PET薄膜。
[0036]胶层包括第一胶层5、第二胶层6,第一胶层5、第二胶层6设置于天线基材1上同一面的不同位置,且第一胶层5的粘性与第二胶层6的粘性不同。
[0037]在第一胶层5、第二胶层6布置时,第一胶层5、第二胶层6分别设置于天线基材1的左右两边,第一胶层5的粘性大于或小于第二胶层6的粘性。
[0038]在天线基材1未设置芯片、天线2处设有模切孔7,模切孔7设置于天线基材1的中间。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种局部易碎的防伪RFID天线,包括天线基材(1)以及蚀刻在天线基材(1)上的天线(2),天线(2)与芯片连接,天线基材(1)上设有胶层,胶层上粘接离型纸(8);其特征是:所述天线基材(1)的外边缘设有锯齿状易撕边(4),天线基材(1)上设有若干易碎线(3),且易碎线(3)与锯齿状易撕边(4)上锯齿状易撕口连接。2.根据权利要求1所述的一种局部易碎的防伪RFID天线,其特征是:所述天线基材(1)的材质为PET薄膜。3.根据权利要求1所述的一种局部易碎的防伪RFID天线,其特征是:所述胶层包括第一胶层(5)、第二胶层(6),第一胶层(5)、第二胶层(6)设置于天线基材(1)上同一面的不同位置,且第一胶层(5)的粘性与第二胶层(6)的粘性不同。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员:余建岁
申请(专利权)人:江苏红炭电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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