一种双面可破坏的易碎RFID天线制造技术

本实用新型专利技术涉及RFID标签天线技术领域，具体为一种双面可破坏的易碎RFID天线，包括铝箔层和离型纸，所述铝箔层的底部固定粘接有粘胶层，所述离型纸的上表面设置有硅油层，所述硅油层的上表面粘接有增强层；易碎层，所述易碎层处于粘胶层与增强层之间，所述易碎层包括第一连接部分和第二连接部分，且第一连接部分与第二连接部分之间开设有撕裂条，所述第一连接部分固定连接在粘胶层的下表面，所述第二连接部分固定连接在增强层的上表面。本实用新型专利技术通过易碎层的设置，能够通过其网格状分布设置，使得铝箔层在进行撕裂时，能够提高其易碎能力，从而保证铝膜层撕碎，提高其整体的防伪效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种双面可破坏的易碎RFID天线


[0001]本技术涉及RFID标签天线
，具体为一种双面可破坏的易碎RFID天线。

技术介绍

[0002]RFID标签天线是RFID电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线，一般与芯片组成完整的RFID电子标签应答器，RFID标签天线由于材质与制造工艺不同，分为金属蚀刻天线、印刷天线、镀铜天线、模切天线等几种。
[0003]现有的RFID天线一般是由一层铝或铜加上离型纸构成的，铝或铜层是作为功能层，但其在进行使用时，主要通过防揭（防转移）技术来实现，即在铝箔和PET基材之间增加易碎层，撕除标签时易碎层碎裂，铝箔天线残留在背贴物上，但由于各天线厂商的易碎技术能力限制，可能会使得标签天线铝箔大部分甚至完全残留在被贴物上，使得残留部分标签仍然可能被读取到，无法达到防伪的目的，因此亟需设计一种双面可破坏的易碎RFID天线来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种双面可破坏的易碎RFID天线，以解决上述
技术介绍
中提出的可能会使得标签天线铝箔大部分甚至完全残留在被贴物上，使得残留部分标签仍然可能被读取到，无法达到防伪的目的的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双面可破坏的易碎RFID天线，包括：
[0006]铝箔层和离型纸，所述铝箔层的底部固定粘接有粘胶层，所述离型纸的上表面设置有硅油层，所述硅油层的上表面粘接有增强层；
[0007]易碎层，所述易碎层处于粘胶层与增强层之间，所述易碎层包括第一连接部分和第二连接部分，且第一连接部分与第二连接部分之间开设有撕裂条，所述第一连接部分固定连接在粘胶层的下表面，所述第二连接部分固定连接在增强层的上表面。
[0008]优选的，所述面标层远离铝箔层的一侧设置有产品信息，且面标层采用微粘可转移材料。
[0009]优选的，所述铝箔层的形状与易碎层的形状一致，所述铝箔层整体呈十字可断裂状。
[0010]优选的，所述铝箔层的底部通过粘胶层固定粘接有第一连接部分和第二连接部分，所述粘胶层的厚度为零点零三毫米至零点零四毫米。
[0011]优选的，所述第一连接部分与第二连接部分呈网格状分布，且第一连接部分与第二连接部分相互接触的一侧皆开设有撕裂条，所述撕裂条呈连续通孔状。
[0012]优选的，所述易碎层的厚度范围为三十微米至四十微米，所述第二连接部分通过的下表面通过粘胶层固定粘接有增强层。
[0013]优选的，所述粘胶层共设置有两层，且两层粘胶层的厚度一致，所述粘胶层的厚度为零点零三五毫米。
[0014]优选的，所述离型纸的厚度范围为八十微米至一百一十微米，所述硅油层的厚度为十微米。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该双面可破坏的易碎RFID天线通过易碎层的设置，能够通过其网格状分布设置，使得铝箔层在进行撕裂时，能够提高其易碎能力，从而保证铝膜层撕碎，提高其整体的防伪效果。
[0016]本技术通过易碎层的设置，通过其网格状特殊结构的设置，能够使得铝箔层在进行撕开时，能够通过其网格结构的分布，加上撕裂条的分布，提高易碎层的撕裂效果，从而提高铝箔层的撕碎效果，进而大大提高该天线使用时的防伪效果。
[0017]本技术通过设置面标层，可在面标表面用文字说明备注产品信息，实现产品信息的初步防伪识别功能，同时也可以保护下方铝箔层不受外界因素影响，避免铝箔层使用过程中损坏。
附图说明
[0018]图1为本技术的局部剖视结构示意图；
[0019]图2为本技术的易碎层整体结构示意图；
[0020]图3为本技术的易碎层局部爆炸结构示意图；
[0021]图4为本技术的整体结构示意图。
[0022]图中：1、面标层；2、铝箔层；3、粘胶层；4、易碎层；41、第一连接部分；42、第二连接部分；43、撕裂条；5、增强层；6、硅油层；7、离型纸。
实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种双面可破坏的易碎RFID天线，包括：本申请中使用的铝箔层2和离型纸7均为市场上可直接购买到的产品，其原理和连接方式均为本领域技术人员熟知的现有技术，故在此不再赘述，
[0025]铝箔层2和离型纸7，铝箔层2的底部固定粘接有粘胶层3，离型纸7的上表面设置有硅油层6，硅油层6的上表面粘接有增强层5；
[0026]易碎层4，易碎层4处于粘胶层3与增强层5之间，易碎层4包括第一连接部分41和第二连接部分42，且第一连接部分41与第二连接部分42之间开设有撕裂条43，第一连接部分41固定连接在粘胶层3的下表面，第二连接部分42固定连接在增强层5的上表面，通过该结构的设置，能够提高铝箔层2撕裂时的易碎性，从而提高该天线整体使用的高效性，提高其防伪安全性。
[0027]进一步的，面标层1远离铝箔层2的一侧设置有产品信息，面标层1被撕毁，表示该产品被人损坏，将无法从表面标注说明来了解产品信息，因此，面标层1可作为第一重防伪
识别。
[0028]进一步的，铝箔层2的形状与易碎层4的形状一致，铝箔层2整体呈十字可断裂状，通过铝箔层2结构与易碎层4的相互配合，使得铝箔层2在撕裂时，其部分由于和第一连接部分41相互粘接，进而使得其在进行撕裂时，能够跟随第一连接部分41的断裂进行断裂，从而保证铝箔层2的易碎性。
[0029]进一步的，铝箔层2的底部通过粘胶层3固定粘接有第一连接部分41和第二连接部分42，粘胶层3的厚度为零点零三毫米至零点零四毫米。
[0030]进一步的，第一连接部分41与第二连接部分42呈网格状分布，且第一连接部分41与第二连接部分42相互接触的一侧皆开设有撕裂条43，撕裂条43呈连续通孔状，该撕裂条43的设置，由于其连续通孔状，便于断裂，从而在进行撕裂操作时，能够保证铝箔层2和第一连接部分41撕开，从而实现第一连接部分41与第二连接部分42的分离，使得铝箔层2的撕碎更加均匀，避免了大面积残留部分标签被读取，从而提高其防伪效果。
[0031]进一步的，易碎层4的厚度范围为三十微米至四十微米，第二连接部分42通过的下表面通过粘胶层3固定粘接有增强层5，增强层5采用PET材料，即聚对苯二甲酸乙二醇酯，俗称涤纶树脂，是热塑性聚酯中最主要的品种，PET是乳白色或浅黄色高度结晶性的聚合物，表面平滑而有光泽，耐蠕变、耐抗疲劳性、耐磨擦和尺寸稳定性好，磨耗小而硬度高，具有热塑性塑料中最大的韧性：电绝缘性能好，受温度影响小，但耐电晕性较差。
[0032本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面可破坏的易碎RFID天线，其特征在于，包括：铝箔层（2）和离型纸（7），所述铝箔层（2）的底部固定粘接有粘胶层（3），所述离型纸（7）的上表面设置有硅油层（6），所述硅油层（6）的上表面粘接有增强层（5）；易碎层（4），所述易碎层（4）处于粘胶层（3）与增强层（5）之间，所述易碎层（4）包括第一连接部分（41）和第二连接部分（42），且第一连接部分（41）与第二连接部分（42）之间开设有撕裂条（43），所述第一连接部分（41）固定连接在粘胶层（3）的下表面，所述第二连接部分（42）固定连接在增强层（5）的上表面。2.根据权利要求1所述的一种双面可破坏的易碎RFID天线，其特征在于：面标层（1）远离铝箔层（2）的一侧设置有产品信息。3.根据权利要求1所述的一种双面可破坏的易碎RFID天线，其特征在于：所述铝箔层（2）的形状与易碎层（4）的形状一致，所述铝箔层（2）整体呈十字可断裂状。4.根据权利要求1所述的一种双面可破坏的易碎R...

【专利技术属性】
技术研发人员：余建岁，
申请(专利权)人：江苏红炭电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：