一种集成有RFID芯片的防伪电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成有RFID芯片的防伪电子标签，包括基层和底膜，所述基层的下表面固定连接有多个凸块，底膜的上表面固定连接有上粘胶层，上粘胶层与基层相粘接，底膜的下表面固定连接有下粘胶层，下粘胶层、底膜和上粘胶层的上表面均设有防伪口，凸块的规格与防伪口规格相适配，所述基层的上表面固定连接有RFID电子标签，RFID电子标签的上表面固定连接有连接层，连接层的下表面与基层的上表面粘接。本实用新型专利技术提高了防伪效果，还可以对防伪电子标签进行防护，以免潮湿的环境对RFID电子标签造成损坏，从而保证读写器对RFID电子标签内的数据信息正确读取。内的数据信息正确读取。内的数据信息正确读取。

【技术实现步骤摘要】
一种集成有RFID芯片的防伪电子标签


[0001]本技术涉及防伪电子标签
，尤其涉及一种集成有 RFID芯片的防伪电子标签。

技术介绍

[0002]随着物联网的发展，电子标签在生产、生活中已经随处可见，电子标签的安全性就越来越重要了，RFID电子标签是一种内部集成 RFID芯片的防伪电子标签，RFID电子标签已广泛应用于物品身份识别、仓储物流、信息追溯监管等领域。
[0003]目前，现有的防伪电子标签，大多存在以下的不足：在对物品作防伪处理时，由于防伪电子标签易于被撕除，使得其易于更换或进行重复性使用，影响物品的防伪验证，综上，现有的防伪电子标签大多还不能很好地契合实际需要。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成有RFID芯片的防伪电子标签。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种集成有RFID芯片的防伪电子标签，包括基层和底膜，所述基层的下表面固定连接有多个凸块，底膜的上表面固定连接有上粘胶层，上粘胶层与基层相粘接，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成有RFID芯片的防伪电子标签，包括基层(1)和底膜(2)，其特征在于，所述基层(1)的下表面固定连接有多个凸块(6)，底膜(2)的上表面固定连接有上粘胶层(4)，上粘胶层(4)与基层(1)相粘接，底膜(2)的下表面固定连接有下粘胶层(5)，下粘胶层(5)、底膜(2)和上粘胶层(4)的上表面均设有防伪口(3)，凸块(6)的规格与防伪口(3)规格相适配，所述基层(1)的上表面固定连接有RFID电子标签(8)，RFID电子标签(8)的上表面固定连接有连接层(7)，连接层(7)的下表面与基层(1)的上表面粘接。2.根据权利要求1所述的一种集成有RFID芯片的防伪电子标签，其特征在于，所述下粘胶层(5)的下表面固定连接有剥离层(9)。3.根据权利要求1所述的一种集成有RFID芯片的防伪电子标签，其特征在于，所述基层(1)的上表面固定连接有顶层(10)，顶层(10)的下表面与连接层(7)粘接。4.根据权利要求3所述的一种集成有RFID芯片的防伪电子标签，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：余建岁，
申请(专利权)人：江苏红炭电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：