一种集成有RFID芯片的防伪电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成有RFID芯片的防伪电子标签，包括基层和底膜，所述基层的下表面固定连接有多个凸块，底膜的上表面固定连接有上粘胶层，上粘胶层与基层相粘接，底膜的下表面固定连接有下粘胶层，下粘胶层、底膜和上粘胶层的上表面均设有防伪口，凸块的规格与防伪口规格相适配，所述基层的上表面固定连接有RFID电子标签，RFID电子标签的上表面固定连接有连接层，连接层的下表面与基层的上表面粘接。本实用新型专利技术提高了防伪效果，还可以对防伪电子标签进行防护，以免潮湿的环境对RFID电子标签造成损坏，从而保证读写器对RFID电子标签内的数据信息正确读取。内的数据信息正确读取。内的数据信息正确读取。

【技术实现步骤摘要】
一种集成有RFID芯片的防伪电子标签


[0001]本技术涉及防伪电子标签
，尤其涉及一种集成有 RFID芯片的防伪电子标签。

技术介绍

[0002]随着物联网的发展，电子标签在生产、生活中已经随处可见，电子标签的安全性就越来越重要了，RFID电子标签是一种内部集成 RFID芯片的防伪电子标签，RFID电子标签已广泛应用于物品身份识别、仓储物流、信息追溯监管等领域。
[0003]目前，现有的防伪电子标签，大多存在以下的不足：在对物品作防伪处理时，由于防伪电子标签易于被撕除，使得其易于更换或进行重复性使用，影响物品的防伪验证，综上，现有的防伪电子标签大多还不能很好地契合实际需要。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成有RFID芯片的防伪电子标签。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种集成有RFID芯片的防伪电子标签，包括基层和底膜，所述基层的下表面固定连接有多个凸块，底膜的上表面固定连接有上粘胶层，上粘胶层与基层相粘接，底膜的下表面固定连接有下粘胶层，下粘胶层、底膜和上粘胶层的上表面均设有防伪口，凸块的规格与防伪口规格相适配，所述基层的上表面固定连接有RFID电子标签，RFID 电子标签的上表面固定连接有连接层，连接层的下表面与基层的上表面粘接。
[0007]进一步的，所述下粘胶层的下表面固定连接有剥离层。
[0008]进一步的，所述基层的上表面固定连接有顶层，顶层的下表面与连接层粘接。
[0009]进一步的，所述顶层的上表面设有防护膜层。
[0010]进一步的，所述顶层的两侧、连接层的两侧、RFID电子标签的两侧、基层的两侧、上粘胶层的两侧、底膜的两侧和下粘胶层的两侧均固定连接有防水层。
[0011]进一步的，所述下粘胶层的下表面固定连接有C形防水膜。
[0012]进一步的，所述基层的一端、底膜的一端、上粘胶层的一端、下粘胶层的一端、连接层的一端、RFID电子标签的一端、剥离层的一端、顶层的一端和防护膜层的一端均设有定位口。
[0013]进一步的，所述C形防水膜的下表面设有防伪图。
[0014]本技术的有益效果为：
[0015]1.本技术通过防伪口和凸块的配合设置，当需要查看防伪电子标签时，首先，读取RFID电子标签内的信息，当操作人员对此结果存疑时，将基层从上粘胶层上撕除下来，查看凸块的状态，若凸块无破损，则该电子标签内的物品信息没有问题，若凸块存在破损，则说明凸块与基层存在粘连，该电子标签为重复性粘贴，同时与防伪图相接合，提高防伪效
果。
[0016]2.本技术通过防护膜层和防水层对防伪电子标签进行防护，以免潮湿的环境对RFID电子标签造成损坏，从而保证读写器对RFID 电子标签内的数据信息正确读取。
[0017]3.本技术通过定位口的设置能够保证防伪电子标签粘贴在物体位置上的统一，同时，由C形防水膜便于人们对物体上的防伪电子标签撕除。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种集成有RFID芯片的防伪电子标签的爆炸结构示意图；
[0019]图2为本技术提出的一种集成有RFID芯片的防伪电子标签的立体结构示意图；
[0020]图3为本技术提出的一种集成有RFID芯片的防伪电子标签的部分立体结构示意图；
[0021]图4为本技术提出的一种集成有RFID芯片的防伪电子标签的仰视结构示意图。
[0022]图中：1、基层；2、底膜；3、防伪口；4、上粘胶层；5、下粘胶层；6、凸块；7、连接层；8、RFID电子标签；9、剥离层；10、顶层；11、防护膜层；12、C形防水膜；13、防水层；14、定位口； 15、防伪图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]参照图1
‑
图4，一种集成有RFID芯片的防伪电子标签，包括基层1和底膜2，基层1的下表面一体成型有多个凸块6，底膜2的上表面粘接有上粘胶层4，上粘胶层4与基层1相粘接，底膜2的下表面粘接有下粘胶层5，上粘胶层4和下粘胶层5便于与其它层的粘接，下粘胶层5、底膜2和上粘胶层4的上表面均设有防伪口3，凸块6 的规格与防伪口3规格相适配，将基层1从上粘胶层4上撕除下来，查看凸块6的状态，若凸块6无破损，则该电子标签内的物品信息没有问题，若凸块6存在破损，则说明凸块6与基层1存在粘连，该电子标签为重复性粘贴，基层1的上表面粘接有RFID电子标签8，RFID 电子标签8的上表面粘接有连接层7，连接层7的下表面与基层1的上表面粘接。
[0025]下粘胶层5的下表面粘接有剥离层9，撕除剥离层9，通过下粘胶层5将防伪电子标签贴在物体上，基层1的上表面粘接有顶层10，顶层10的下表面与连接层7粘接，顶层10的上表面设有防护膜层 11，顶层10的两侧、连接层7的两侧、RFID电子标签8的两侧、基层1的两侧、上粘胶层4的两侧、底膜2的两侧和下粘胶层5的两侧均粘接有防水层13，防护膜层11和防水层13对防伪电子标签进行防护，以免潮湿的环境对RFID电子标签8造成损坏，下粘胶层5的下表面粘接有C形防水膜12，基层1的一端、底膜2的一端、上粘胶层4的一端、下粘胶层5的一端、连接层7的一端、RFID电子标签8的一端、剥离层9的一端、顶层10的一端和防护膜层11的一端均设有定位口14，通过定位口14保证防伪电子标签粘贴在物体位置上的统一，C形
防水膜12的下表面设有防伪图15，防伪图15提高了防伪效果。
[0026]本实施例的工作原理：使用时，首先，撕除剥离层9，通过下粘胶层5将防伪电子标签贴在物体上，防护膜层11和防水层13对防伪电子标签进行防护，以免潮湿的环境对RFID电子标签8造成损坏，再通过定位口14保证防伪电子标签粘贴在物体位置上的统一，当需要查看防伪电子标签时，首先，读取RFID电子标签8内的信息，当操作人员对此结果存疑时，将基层1从上粘胶层4上撕除下来，查看凸块6的状态，若凸块6无破损，则该电子标签内的物品信息没有问题，若凸块6存在破损，则说明凸块6与基层1存在粘连，该电子标签为重复性粘贴，同时与防伪图15相接合，提高防伪效果。
[0027]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
[0028]在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成有RFID芯片的防伪电子标签，包括基层(1)和底膜(2)，其特征在于，所述基层(1)的下表面固定连接有多个凸块(6)，底膜(2)的上表面固定连接有上粘胶层(4)，上粘胶层(4)与基层(1)相粘接，底膜(2)的下表面固定连接有下粘胶层(5)，下粘胶层(5)、底膜(2)和上粘胶层(4)的上表面均设有防伪口(3)，凸块(6)的规格与防伪口(3)规格相适配，所述基层(1)的上表面固定连接有RFID电子标签(8)，RFID电子标签(8)的上表面固定连接有连接层(7)，连接层(7)的下表面与基层(1)的上表面粘接。2.根据权利要求1所述的一种集成有RFID芯片的防伪电子标签，其特征在于，所述下粘胶层(5)的下表面固定连接有剥离层(9)。3.根据权利要求1所述的一种集成有RFID芯片的防伪电子标签，其特征在于，所述基层(1)的上表面固定连接有顶层(10)，顶层(10)的下表面与连接层(7)粘接。4.根据权利要求3所述的一种集成有RFID芯片的防伪电子标签，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：余建岁，
申请(专利权)人：江苏红炭电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：