一种RFID射频芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域，且公开了一种RFID射频芯片，包括芯片外壳，所述芯片外壳的内部下方固定安装有导热板，所述导热板的顶部固定安装有芯片本体，所述芯片本体的底部固定安装有引脚，所述导热板的底部固定安装有第一散热片，所述芯片本体的外侧固定安装有导热罩，所述导热罩的顶部固定安装有第二散热片。本实用新型专利技术通过导热板、第一散热片之间的配合设置，可以提加大芯片本体的底部散热空间，同时可以在芯片本体的底部进行散热，再通过导热罩、第二散热片之间的配合设置，可以在芯片本体的外侧进行导热，从而可以快速的对芯片本体的外侧进行散热，从而提高了芯片本体的散热效果，避免芯片本体过热而损坏。避免芯片本体过热而损坏。避免芯片本体过热而损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID射频芯片


[0001]本技术涉及电子元件
，具体为一种RFID射频芯片。

技术介绍

[0002]射频技术是RadioFrequency的缩写，较常见的应用有无线射频识别，常称为感应式电子晶片或近接卡、感应卡、非接触卡、电子标签、电子条码等，其原理为由扫描器发射一特定频率之无线电波能量给接收器，用以驱动接收器电路将内部的代码送出，此时扫描器便接收此代码，射频芯片一般使用绝缘漆包铜线绕组作为感应线圈，漆包线是绕组线的一种，由导体和绝缘层两部组成，裸线经退火软化后，再经过多次涂漆，烘焙而成，通过锡焊的方式将感应线圈焊接于芯片上。
[0003]目前市场上的一些RFID射频芯片：
[0004](1)在RFID射频芯片使用的过程中，由于大多数的RFID射频芯片与电路板紧密接触的原因，使RFID射频芯片的散热空间有限，从而导致RFID射频芯片的散热效果较差，进而会导致RFID射频芯片过热而损坏，从而影响整个设备的正常使用；
[0005](2)在RFID射频芯片使用的过程中，由于大多数的RFID射频芯片防腐蚀效果较差的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID射频芯片，包括芯片外壳(1)，其特征在于，所述芯片外壳(1)的内部下方固定安装有导热板(2)，所述导热板(2)的顶部固定安装有芯片本体(3)，所述芯片本体(3)的底部固定安装有引脚(4)，所述导热板(2)的底部固定安装有第一散热片(5)，所述芯片本体(3)的外侧固定安装有导热罩(6)，所述导热罩(6)的顶部固定安装有第二散热片(7)；所述芯片外壳(1)包括基层(101)、防渗层(102)、防水层(103)、防腐层(104)、所述防渗层(102)位于基层(101)的外侧设置，所述防水层(103)位于防渗层(102)的外侧设置，所述防腐层(104)位于防水层(103)的外侧设置。2.根据权利要求1所述的RFID射频芯片，其特征在于，所述芯片外壳(1)的两侧顶部均开设有散热孔(8)，所述散热孔(8)的数量有多个，多个所述散热孔(8)呈矩形阵列分布。3.根据权利要求1所述的RFID射频芯片，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉浩，
申请(专利权)人：北京忠业兴达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：