耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，涉及电子标签技术领域。耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，包括：壳体，为圆柱状；抗干扰磁性材料层，为圆形且设置在壳体内底部，所述抗干扰磁性材料层采用钴磁材料；HF天线，为圆形且设置在壳体内顶部，且HF天线的上表面中部安装有芯片。壳体用于保护内部的HF天线和芯片，并且用于放置钴磁材料构成的抗干扰磁性材料层，抗干扰磁性材料层可以防止金属环境下电磁的干扰，可以使该电子标签安装于金属材质表面，不受金属的任何影响。专为恶劣环境下使用而设计和制造，可以耐高温，长期耐酸性和碱性的腐蚀环境，并且能够防止金属环境下的电磁干扰。干扰。干扰。

【技术实现步骤摘要】
耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体为耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签。

技术介绍

[0002]目前，现有市面上销售的该类型电子标签在满足抗金属环境下电磁干扰的要求后，无法满足防腐蚀，由于现有技术的电子标签使用钕铁磁性材料来防止金属环境下的电磁干扰，从而使耐温最高只能达到95度。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，专为恶劣环境下使用而设计和制造，可以耐高温，长期耐酸性和碱性的腐蚀环境，并且能够防止金属环境下的电磁干扰，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，包括：
[0005]壳体，为圆柱状；
[0006]抗干扰磁性材料层，为圆形且设置在壳体内底部，所述抗干扰磁性材料层采用钴磁材料；
[0007]HF天线，为圆形且设置在壳体内顶部，且HF天线的上表面中部安装有芯片。
[0008]壳体用于保护内部的HF天线和芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，其特征在于，包括：壳体（1），为圆柱状；抗干扰磁性材料层（2），为圆形且设置在壳体（1）内底部，所述抗干扰磁性材料层（2）采用钴磁材料；HF天线（3），为圆形且设置在壳体（1）内顶部，且HF天线（3）的上表面中部安装有芯片（4）。2.根据权利要求1所述的耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，其特征在于：所述壳体（1）包含有上圆壳（11）、下圆壳（12）和耐高温粘胶剂环（13），所述上圆壳（11）的底部边沿和下圆壳（12）的顶部边沿通过耐高温粘胶剂环（13）粘接。3.根据权利要求2所述的耐高温抗金属防腐蚀HF电子标签，其特征在于：所述HF天线（3）包含有微波陶瓷片（31）和高温烧结银浆层（32），所述微波陶瓷片（31）的表面印刷有高温烧结银浆层（32）。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞兴，
申请(专利权)人：河源市飞利华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：