一种耐高低温的物流RFID标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高低温的物流RFID标签，包括物流RFID标签本体，所述物流RFID标签包括可拆卸连接的盖板与底板，所述盖板与底板之间设有RFID芯片，所述底板的中心位置处开设有一个矩形状的第一凹槽，所述盖板的中心位置处开设有一个矩形状的第二凹槽，所述第一凹槽的槽壁上贴合有第一隔热硅胶，所述第二凹槽的槽壁上贴合有第二隔热硅胶，所述盖板与底板闭合后形成一个用于放置RFID芯片的隔热腔体，所述第一隔热硅胶与RFID芯片的上端相互贴合，所述第二隔热硅胶与RFID芯片的下端相互贴合，所述盖板的侧边设有挂耳，所述挂耳穿设有一条挂绳，所述挂绳的两端均设有魔术贴。所述挂绳的两端均设有魔术贴。所述挂绳的两端均设有魔术贴。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高低温的物流RFID标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体为一种耐高低温的物流RFID标签。

技术介绍

[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体，阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器，电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间耦合，在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换；
[0003]其中在物流管理中常会用到RFID电子标签，然而现有的RFID电子标签在使用过程中其内部的RFID芯片受外部温度影响较大，常会因外部温度过高或过低而容易造成RFID芯片的损坏，降低了RFID电子标签使用的稳定性，并且在实际应用中，标签通常都是贴在物体的外部，物体在经过物流运输过程中面对的环境比较复杂，容易使标签的粘度失效而脱落，不便于物流的正常运输管理。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种耐高低温的物流RFID标签。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种耐高低温的物流RFID标签，包括物流RFID标签本体，所述物流RFID标签包括可拆卸连接的盖板与底板，所述盖板与底板之间设有RFID芯片，所述底板的中心位置处开设有一个矩形状的第一凹槽，所述盖板的中心位置处开设有一个矩形状的第二凹槽，所述第一凹槽的槽壁上贴合有第一隔热硅胶，所述第二凹槽的槽壁上贴合有第二隔热硅胶，所述盖板与底板闭合后形成一个用于放置RFID芯片的隔热腔体，所述第一隔热硅胶与RFID芯片的上端相互贴合，所述第二隔热硅胶与RFID芯片的下端相互贴合；
[0006]所述盖板的侧边设有挂耳，所述挂耳穿设有一条挂绳，所述挂绳的两端均设有魔术贴。
[0007]优选地，所述底板的端面上成型有一组限位块，所述限位块分别设于底板的左侧与右侧，所述盖板的端面上开设有一组矩形状的限位槽，所述限位槽分别设于盖板的左侧与右侧，所述限位块与限位槽的形状相吻合，所述底板通过限位块与盖板过盈连接，同时限位块与限位槽的连接处设有耐高低温胶层。
[0008]优选地，所述盖板与底板的外表面上均涂覆有一层隔热涂层。
[0009]优选地，所述盖板的前后两侧均设有第一加强件，所述底板的前后两侧均设有第二加强件，所述第一加强件与第二加强件的形状大小相同。
[0010]优选地，所述底板的底部设有胶层，且所述胶层的表面上贴附有离型纸。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]RFID芯片放置在第一凹槽的内部，盖板与底板闭合后，第一隔热硅胶与第二隔热硅胶将RFID芯片完全包裹着，由于隔热硅胶是以无碱超细玻璃棉、室温硫化硅橡胶、气相法白炭黑、氧化铁、羟基硅油等为原材料制备的一种硅胶，具有较低的导热系数与良好的隔热
性能，因此能够通过隔热硅胶的隔热性能对RFID芯片进行保护，从而避免RFID芯片因外部温度过高或过低而容易造成RFID芯片的损坏，降低了RFID电子标签使用的稳定性，为了更进一步的提高物流RFID标签的隔热性能，于盖板与底板的外表面上均涂覆有一层隔热涂层；
[0013]挂绳的其中一端穿过挂耳后系在物品上，并通过两端的魔术贴将挂绳的两端连接在一起，实现初步连接，另外，通过底板底部的胶层与物品进行再次连接，通过双重连接方式，从而避免标签因粘度失效而脱落，使得物流RFID标签牢固的附在物品的表面上。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的另一种结构示意图；
[0016]图3为本技术盖板的结构示意图。
[0017]图中标号:
[0018]底板1、盖板2、第一凹槽3、第二凹槽4、限位块5、限位槽6、第一隔热硅胶7、隔热涂层8、第一加强件9、第二加强件10、第二隔热硅胶11、耐高低温胶层12、隔热腔体13、离型纸14、胶层15、RFID芯片16、挂耳17、挂绳18、魔术贴19。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]如图1
‑
3所示，本技术提供了一种耐高低温的物流RFID标签，包括物流RFID标签本体，所述物流RFID标签包括可拆卸连接的盖板2与底板1，所述盖板2与底板1之间设有RFID芯片16，所述底板1的中心位置处开设有一个矩形状的第一凹槽3，所述盖板2的中心位置处开设有一个矩形状的第二凹槽4，所述第一凹槽3的槽壁上贴合有第一隔热硅胶7，所述第二凹槽4的槽壁上贴合有第二隔热硅胶11，所述盖板2与底板1闭合后形成一个用于放置RFID芯片16的隔热腔体13，所述第一隔热硅胶7与RFID芯片16的上端相互贴合，所述第二隔热硅胶11与RFID芯片16的下端相互贴合，隔热硅胶是以无碱超细玻璃棉、室温硫化硅橡胶、气相法白炭黑、氧化铁、羟基硅油等为原材料制备的一种硅胶，具有较低的导热系数与良好的隔热性能，因此能够通过隔热硅胶的隔热性能对RFID芯片16进行保护；
[0021]所述盖板2的侧边设有挂耳17，所述挂耳17穿设有一条挂绳18，所述挂绳18的两端均设有魔术贴19，挂绳18的其中一端穿过挂耳17后系在物品上，并通过两端的魔术贴19将挂绳18的两端连接在一起。
[0022]所述底板1的端面上成型有一组限位块5，所述限位块5分别设于底板1的左侧与右侧，所述盖板2的端面上开设有一组矩形状的限位槽6，所述限位槽6分别设于盖板2的左侧与右侧，所述限位块5与限位槽6的形状相吻合，所述底板1通过限位块5与盖板2过盈连接，同时限位块5与限位槽6的连接处设有耐高低温胶层12，从而提高底板1与盖板2的连接稳定性，确保其内部的RFID芯片16不会丢失。
[0023]所述盖板2与底板1的外表面上均涂覆有一层隔热涂层8，更进一步的提高物流RFID标签的隔热性能。
[0024]所述盖板2的前后两侧均设有第一加强件9，所述底板1的前后两侧均设有第二加强件10，所述第一加强件9与第二加强件10的形状大小相同，第一加强件9起到提高盖板2抗变形能力的作用，而第二加强件10起到提高底板抗变形能力的作用，从而降低RFID芯片16在使用的过程中因外力而折断的概率。
[0025]所述底板1的底部设有胶层15，且所述胶层15的表面上贴附有离型纸14，物流RFID标签在与物品安装时，先撕开离型纸14漏出胶层15，紧接着按压物流RFID标签使胶层15与物品相互接触完成连接。
[0026]RFID芯片放置在第一凹槽的内部，盖板与底板闭合后，第一隔热硅胶与第二隔热硅胶将RFID芯片完全包裹着，由于隔热硅胶是以无碱超细玻璃棉、室温硫化硅橡胶、气相法白炭黑、氧化铁、羟基硅油等为原材料制备的一种硅胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高低温的物流RFID标签，其特征在于，包括物流RFID标签本体，所述物流RFID标签包括可拆卸连接的盖板与底板，所述盖板与底板之间设有RFID芯片，所述底板的中心位置处开设有一个矩形状的第一凹槽，所述盖板的中心位置处开设有一个矩形状的第二凹槽，所述第一凹槽的槽壁上贴合有第一隔热硅胶，所述第二凹槽的槽壁上贴合有第二隔热硅胶，所述盖板与底板闭合后形成一个用于放置RFID芯片的隔热腔体，所述第一隔热硅胶与RFID芯片的上端相互贴合，所述第二隔热硅胶与RFID芯片的下端相互贴合；所述盖板的侧边设有挂耳，所述挂耳穿设有一条挂绳，所述挂绳的两端均设有魔术贴。2.根据权利要求1所述的一种耐高低温的物流RFID标签，其特征在于，所述底板的端面上成型有一组限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丽桃，杨诗平，
申请(专利权)人：深圳鑫智感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：