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本实用新型公开了一种集成有RFID芯片的防伪电子标签，包括基层和底膜，所述基层的下表面固定连接有多个凸块，底膜的上表面固定连接有上粘胶层，上粘胶层与基层相粘接，底膜的下表面固定连接有下粘胶层，下粘胶层、底膜和上粘胶层的上表面均设有防伪口，凸...
该专利属于江苏红炭电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏红炭电子科技有限公司授权不得商用。

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