电子装置制造方法及图纸

公开电子装置。所述电子装置包括：射频集成电路(RFIC)芯片；第一天线模块，包括通过第一馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点；以及第二天线模块，与第一天线模块分开。第二天线模块包括通过第二馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点，并且第一天线模块的多个馈电点的数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本申请要求于2021年11月29日在韩国知识产权局提交的第10
‑
2021
‑
0166638号韩国专利申请的优先权，所述韩国专利申请的公开通过引用包含于此。


[0002]本公开涉及包括天线模块的电子装置。

技术介绍

[0003]高频带可用于增加无线通信的吞吐量。例如，无线通信系统(诸如，5G(第5代))指定毫米波(mmWave)频带的使用。因此，用于无线通信的天线可用于提供宽的频率带宽。此外，包括多个天线的天线阵列可用于波束成形(beamforming)，并且可期望天线阵列提供良好的波束覆盖。
[0004]然而，在便携式无线通信设备(诸如，移动电话)的情况下，用于天线的空间可受到限制，因此尽管有限空间和与天线邻近的其他组件，但是提供良好性能的天线可以是重要的。

技术实现思路

[0005]本公开的一些方面提供了可在有限空间中实现高输出的天线。
[0006]本公开的一些方面可提供在有限空间中具有较宽的通信半径的天线。
[0007]然而，本公开的方面不限于在此阐述的方面。通过参照下面给出的本公开的详细描述，本公开的上面和其他的方面可变得更加清楚。
[0008]根据本公开的示例实施例，一种电子装置包括：射频集成电路(RFIC)芯片；第一天线模块，包括通过第一馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点；以及第二天线模块，与第一天线模块分开。第二天线模块包括通过第二馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点，并且第一天线模块的多个馈电点的数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。
[0009]根据本公开的另一示例实施例，一种电子装置包括：天线模块，包括多个第一馈电点和多个第二馈电点；第一射频集成电路(RFIC)芯片，通过第一馈电线电连接到天线模块的所述多个第一馈电点；以及第二RFIC芯片，通过第二馈电线电连接到天线模块的所述多个第二多个馈电点。
[0010]根据本公开的另一示例实施例，一种电子装置包括：射频集成电路(RFIC)芯片；以及第一天线阵列，包括第一天线模块、第二天线模块、第三天线模块、第四天线模块和第五天线模块。每个模块包括多个馈电点，所述多个馈电点通过各自被配置为提供至少一个差分信号的第一馈电线、第二馈电线、第三馈电线、第四馈电线和第五馈电线中的相应一个电连接到RFIC芯片。第一天线模块、第二天线模块、第三天线模块、第四天线模块和第五天线模块中的每个包括第一导电贴片和第二导电贴片，第一导电贴片被配置为发送和/或接收第一频带的信号，第二导电贴片被配置为发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。第一天线模块的多个馈电点的数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。
[0011]应注意，本公开的效果不限于上面描述的效果，并且根据以下描述，本公开的其他效果可以是清楚的。
附图说明
[0012]通过参照附图详细描述本公开的一些示例实施例，本公开的上面和其他的方面和特征可变得更加清楚，其中：
[0013]图1是示出根据一些示例实施例的通信设备的示图；
[0014]图2示出根据一些示例实施例的图1的通信设备10的组件的布图的示例；
[0015]图3是示出根据一些示例实施例的由天线模块形成的电场的示图；
[0016]图4是示意性地示出根据一些示例实施例的天线阵列的示图；
[0017]图5是示出根据一些示例实施例的天线模块的示图；
[0018]图6和图7是示出根据一些示例实施例的天线阵列的示图；
[0019]图8是示意性地示出根据一些示例实施例的天线阵列的示图；
[0020]图9a、图9b和图9c是示出根据一些示例实施例的天线模块的示图；
[0021]图10a和图10b是示意性地示出根据一些示例实施例的天线模块的示图；
[0022]图11和图12是示出根据一些示例实施例的RFIC芯片的示图；
[0023]图13是示意性地示出根据一些示例实施例的包括天线模块的通信设备的示图；
[0024]图14是示意性地示出根据一些示例实施例的包括天线模块的通信设备的示图。
具体实施方式
[0025]在下文中，将参照附图描述根据本公开的专利技术构思的一些示例实施例。
[0026]图1是用于解释根据一些示例实施例的通信设备的示图。
[0027]如图1中所示，通信设备10可包括天线100，并且可通过经由天线100发送和接收信号来与无线通信系统中的其他通信设备通信，并且可被称为无线通信设备。
[0028]作为非限制性示例，其中通信设备10与其他通信设备通信的无线通信系统可以是使用蜂窝网络的无线通信系统(诸如，5G(第五代无线)系统、LTE(长期演进)系统、高级LTE系统、CDMA(码分多址)系统和GSM(全球移动通信系统)系统)，可以是WLAN(无线局域网)系统或任何其他无线通信系统。在下文中，可参照使用蜂窝网络的无线通信系统来描述无线通信系统。然而，本公开的专利技术构思不限于此。
[0029]如图1中所示，通信设备10可包括天线100、RFIC(射频集成电路)200和信号处理器300，并且天线100和RFIC 200可通过馈电线15连接。在一些示例实施例中，天线100可被称为天线模块，并且天线100和馈电线15可被统称为天线模块。此外，天线100、馈电线15和RFIC 200可被统称为RF系统或RF装置。
[0030]RFIC 200可通过馈电线15将信号提供给天线100，该信号可通过处理在发送模式下从信号处理器300提供的发送信号TX而被生成。RFIC 200可通过处理在接收模式下通过馈电线15从天线100接收的信号来将接收信号RX提供给信号处理器300。例如，RFIC 200可包括发送器，并且发送器可包括滤波器、混频器和功率放大器(PA)。此外，RFIC 200可包括接收器，并且接收器可包括滤波器、混频器和低噪声放大器(LNA)。在一些示例实施例中，RFIC可包括多个发送器和接收器，并且可包括其中发送器和接收器被组合的收发器。
board)500a，并且RF系统20a和数字集成电路13a可被安装在载板500a的上表面上。RF系统20a和数字集成电路13a可通过形成在载板500a上的导电图案彼此连接以彼此可通信。根据一些示例实施例，载板500a可以是PCB(印刷电路板)。数字集成电路13a可包括图1的信号处理器300，从而将发送信号TX发送到RFIC 200a或从RFIC 200a接收接收信号RX，并且提供用于控制RFIC 200a的控制信号。根据一些示例实施例，数字集成电路13a可包括一个或多个核和/或存储器，并且可控制通信设备10a的操作。
[0038]RF系统20a可包括天线模块100a和RFIC芯片200a。如图2中所示，天线模块100a可包括基底120a和形成在基底120a上的导体110a。例如，天线模块100a可包括平行于水平面的接地平面和导电贴片(conductive p本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：射频集成电路芯片；第一天线模块，包括通过第一馈电线电连接到射频集成电路芯片的多个馈电点；以及第二天线模块，与第一天线模块分开，第二天线模块包括通过第二馈电线电连接到射频集成电路芯片的多个馈电点，其中，第一天线模块的多个馈电点的数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，第一天线模块和第二天线模块中的每个包括：第一导电贴片，被配置为发送和/或接收第一频带的信号；以及第二导电贴片，被配置为发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，射频集成电路芯片被配置为：通过第一馈电线将至少一个差分信号提供给第一天线模块的多个馈电点，并且射频集成电路芯片被配置为：通过第二馈电线将至少一个差分信号提供给第二天线模块的多个馈电点。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，第二天线模块还包括：附加馈电点，被配置为通过第二馈电线从射频集成电路芯片接收信号。5.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：第三天线模块，与第一天线模块和第二天线模块分开，第三天线模块包括通过第三馈电线电连接到射频集成电路芯片的多个馈电点；第四天线模块，与第三天线模块分开，第四天线模块包括通过第四馈电线电连接到射频集成电路芯片的多个馈电点；以及第五天线模块，与第四天线模块分开，第五天线模块包括通过第五馈电线电连接到射频集成电路芯片的多个馈电点。6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，第一天线模块和第二天线模块相对于第三天线模块的轴与第四天线模块和第五天线模块对称。7.根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的电子装置，其中，第一天线模块和第二天线模块定义第一天线阵列，并且所述电子装置还包括：第六天线模块、第七天线模块和第八天线模块，各自与第一天线阵列间隔开，并且电连接到射频集成电路芯片。8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，第六天线模块、第七天线模块和第八天线模块定义第二天线阵列，并且第六天线模块、第七天线模块和第八天线模块中的每个包括：第一导电贴片，被配置为发送和/或接收第一频带的信号，以及第二导电贴片，被配置为发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号。9.根据权利要求7所述的电子装置，其中，第六天线模块、第七天线模块和第八天线模块定义第二天线阵列，第六天线模块包括第一导电贴片，第一导电贴片被配置为发送和/或接收第一频带的信号，第七天线模块与第六天线模块分开，并且包括第二导电贴片，第二导电贴片被配置为
发送和/或接收低于第一频带的第二频带的信号，并且第八天线模块与第六天线模块和第七天线模块分开，并且包括第一导电贴片和第二导电贴片两者。10.根据权利要求9...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔斗硕，金荣敏，尹民荣，李荣起，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：