【技术实现步骤摘要】
靶材模具
[0001]本技术涉及靶材成形
,特别是涉及一种靶材模具。
技术介绍
[0002]ITO粉体CIP成型需承受200MPa以上的全方位压力,在烧结后靶材底部出现“喇叭口”现象,此现象会进一步导致加工时因靶材底部内径偏大而造成的底部靶材切割浪费情况出现。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是:靶材成型时,其底部容易出现“喇叭口”现象
[0004]为了解决上述技术问题,本技术提供了一种靶材模具,包括模具套、密封部和模具轴,所述模具套开设有相连通的定位槽和容纳腔,所述容纳腔开设有开口,所述容纳腔的至少一部分的横截面面积从上至下逐渐减小,所述密封部可拆卸安装于所述模具套且能够封闭所述开口,所述模具轴具有第一端和第二端,所述第一端设置有上模垫,所述上模垫限位所述第一端,以使所述第二端能够经所述开口和所述容纳腔伸入所述定位槽,所述上模垫、所述模具轴和所述模具套围成模具腔,所述模具轴至少一部分的横截面面积从上至下逐渐减小。
[0005]在上述技术方案中,所述模具轴包括依次相接的第一配 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种靶材模具,其特征在于,包括模具套、密封部和模具轴,所述模具套开设有相连通的定位槽和容纳腔,所述容纳腔开设有开口,所述容纳腔的至少一部分的横截面面积从上至下逐渐减小,所述密封部可拆卸安装于所述模具套且能够封闭所述开口,所述模具轴具有第一端和第二端,所述第一端设置有上模垫,所述上模垫限位所述第一端,以使所述第二端能够经所述开口和所述容纳腔伸入所述定位槽,所述上模垫、所述模具轴和所述模具套围成模具腔,所述模具轴至少一部分的横截面面积从上至下逐渐减小。2.根据权利要求1所述的靶材模具,其特征在于,所述模具轴包括依次相接的第一配合段、成型段和第二配合段,所述第一配合段安装有所述密封部和所述上模垫,所述上模垫的边缘处处均与所述容纳腔的内侧壁抵接,所述成型段的至少一部分的横截面面积从上至下逐渐减小。3.根据权利要求2所述的靶材模具,其特征在于,所述成型段的横截面面积自靠近所述第一配合段的一端至靠近所述第二配合段的一端逐渐减少。4.根据权利要求2所述的靶材模具,其特征在于,所述成型段包括相接的第一段和第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:高日旭,刘文杰,李帅,余芳,李明鸿,李叶,
申请(专利权)人:先导薄膜材料广东有限公司,
类型:新型
国别省市:
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