烘烤装置及硅片检测设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种烘烤装置及硅片检测设备，其中烘烤装置包括箱体，加热组件以及抽气组件。箱体具有加热腔以及与加热腔连通的出气口，加热腔用于容置硅片，加热组件包括第一加热件，第一加热件可以为加热丝、加热棒以及加热管等，第一加热件设置于加热腔用于烘烤放置于加热腔中的硅片，以将硅片上的墨点烘干。抽气组件与出气口连通，用于抽吸加热腔内的空气。因此，在硅片于加热腔中烘烤完成后，抽气组件能够先将加热腔中的热空气抽离并回收，再将加热腔打开以将硅片取出，防止热空直接流向工作环境中，避免环境温度过高，利于设备运行以及工人施工。行以及工人施工。行以及工人施工。

【技术实现步骤摘要】
烘烤装置及硅片检测设备


[0001]本技术涉及半导体加工
，特别涉及一种烘烤装置及硅片检测设备。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的发展，市场对机器的自动化程度要求越来越高。硅片在测试完成后，需要对不良的晶圆颗粒标记墨点，刚标记的墨点为液态，此时不能将硅片堆叠放置，容易相互污染，以往的处理方式是先将硅片放进料盒，再由工作人员将料盒内的硅片拿去烘烤，然而，相关技术中，在硅片进行加时容易导致环境温度升高，不利于设备运行以及工作人员施工。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种能够烘烤装置，烘烤完成后能够将热空气抽离防止热空气直接进入工作环境中，确保设备的正常运行。
[0004]本技术还提供了一种包括上述烘烤装置的硅片检测设备。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的烘烤装置，包括：
[0006]箱体，具有加热腔以及与加热腔连通的出气口，所述加热腔用于容置硅片；
[0007]加热组件，包括第一加热件，所述第一加热件设置于所述加热腔；
[0008]抽气组件，与所述出气口连通，用于抽吸所述加热腔内的空气。
[0009]根据本技术实施例的烘烤装置，至少具有如下有益效果：
[0010]箱体具有与加热腔连通的出气口，抽气组件与出气口连通，用于抽吸加热腔内的空气。因此，在硅片于加热腔中烘烤完成后，抽气组件能够先将加热腔中的热空气抽离并排出设备工作环境或者回收，再将加热腔打开以将硅片取出，防止热空直接流向工作环境中，避免环境温度过高，利于设备运行以及工人施工。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述箱体包括罩体以及盖体，所述罩体具有容置槽，以及连通所述容置槽的开口，所述烘烤装置还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述罩体与所述盖体相对运行，以使所述盖体封堵或者打开所述开口。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述盖体位于所述罩体的下方，所述驱动机构为升降机构，所述升降机构包括第一驱动元件以及移动件，所述移动件连接所述罩体，所述第一驱动元件用于驱动所述移动件在第一设定位置与第二设定位置之间运动，所述移动件位于所述第一设定位置，所述盖体封堵所述开口，所述容置槽与所述盖体的上表面限定出所述加热腔，所述移动件位于所述第二设定位置，所述开口打开。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述箱体还包括密封件，所述密封件连接于所述罩体或所述盖体，或者所述罩体以及所述盖体均设置有所述密封件，所述密封件能够夹紧于所述罩体与所述盖体之间。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述箱体还包括进气口，所述进气口与所述加热
腔连通，所述烘烤装置还包括供气组件，所述供气组件用于向所述加热腔提供气体。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述烘烤装置还包括第二加热件，所述第二加热件连接于所述供气装置，用于加热所述供气组件中输送的气体。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述烘烤装置还包括温度传感器，所述温度传感器位于所述加热腔内，用于检测所述加热腔的温度。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述加热组件还包括烘烤盘，所述烘烤盘设置于所述加热腔内，所述第一加热件连接于所述烘烤盘，以加热所述烘烤盘，所述烘烤盘的上表面用于承载所述硅片，使所述硅片均匀受热。
[0018]根据本技术的一些实施例，所述烘烤装置还包括顶升机构，所述顶升机构包括顶升件以及第二驱动元件，所述烘烤盘具有上下贯穿的顶升孔，所述第二驱动元件连接所述顶升件，以驱动所述顶升件上下运动，使所述顶升件自所述顶升孔伸出或者缩回。
[0019]根据本技术的第二方面实施例的硅片检测设备，包括：上述实施例的烘烤装置。
[0020]根据本技术实施例的硅片检测设备，至少具有如下有益效果：
[0021]采用了第一方面实施例的烘烤装置，箱体具有与加热腔连通的出气口，抽气组件与出气口连通，用于抽吸加热腔内的空气。因此，在硅片于加热腔中烘烤完成后，抽气组件能够先将加热腔中的热空气抽离并排出工作环境或者回收，再将加热腔打开以将硅片取出，防止热空直接流向工作环境中，避免环境温度过高，利于本实施例的硅片检测设备的运行以及工人施工。
[0022]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0023]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0024]图1为本技术一种实施例的烘烤装置的示意图；
[0025]图2为图1中烘烤装置的另一视角示意图；
[0026]图3为图2中烘烤装置另一示意图；
[0027]图4为图1中加热组件、底板、顶升机构的示意图；
[0028]图5为图4中A区域的方式示意图。
[0029]附图标记：
[0030]箱体100，罩体110，底板120，出气口130，进气口140，密封件150；
[0031]加热组件200，第一加热件210，烘烤盘220，顶升孔221，隔热板230；
[0032]升降机构300，移动件310；
[0033]温度传感器400，位置传感器500；
[0034]顶升机构600，顶升件610。
具体实施方式
[0035]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0036]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0037]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0038]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0039]本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.烘烤装置，其特征在于，包括：箱体，具有加热腔以及与加热腔连通的出气口，所述加热腔用于容置硅片；加热组件，包括第一加热件，所述第一加热件设置于所述加热腔；抽气组件，与所述出气口连通，用于抽吸所述加热腔内的空气。2.根据权利要求1所述的烘烤装置，其特征在于，所述箱体包括罩体以及盖体，所述罩体具有容置槽，以及连通所述容置槽的开口，所述烘烤装置还包括驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述罩体与所述盖体相对运行，以使所述盖体封堵或者打开所述开口。3.根据权利要求2所述的烘烤装置，其特征在于，所述盖体位于所述罩体的下方，所述驱动机构为升降机构，所述升降机构包括第一驱动元件以及移动件，所述移动件连接所述罩体，所述第一驱动元件用于驱动所述移动件在第一设定位置与第二设定位置之间运动，所述移动件位于所述第一设定位置，所述盖体封堵所述开口，所述容置槽与所述盖体的上表面限定出所述加热腔，所述移动件位于所述第二设定位置，所述开口打开。4.根据权利要求2所述的烘烤装置，其特征在于，所述箱体还包括密封件，所述密封件连接于所述罩体或所述盖体，或者所述罩体以及所述盖体均设置有所述密封件，所述密封件能够夹紧于所述罩体...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡耿涛，林生财，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：