一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构，包括电解质镀铜槽，槽体支撑底，电路板固定架，曳引结构，预镀铜电路板和镀铜阳极，其中：槽体支撑底焊接固定在电解质镀铜槽的底部，且电路板固定架通过曳引结构悬吊在电解质镀铜槽的内部，该曳引结构的一端通过螺栓固定在电路板固定架的顶端；所述曳引结构的另一端通过螺栓固定在建筑物的屋顶表面，且预镀铜电路板放置在电路板固定架的内部，该镀铜阳极通过螺栓固定在槽体支撑底的表面。本实用新型专利技术电路板固定架，曳引结构和镀铜阳极的设置，电路板镀铜均匀，可以大批量的进行电路板的镀铜工作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构


[0001]本技术涉及电路板镀铜
，尤其涉及一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构。

技术介绍

[0002]电路板经钻孔工序处理后，需要放到镀铜槽内进行镀铜，从而使电路板的上、下表面覆盖一层铜层，镀铜后工人将电路板输送到后续的加工设备中进行处理，才能得到成品电路板。目前，传统的电路板镀铜方法是工人先将电路板堆叠在镀铜槽内，镀铜槽内的电镀液对电路板进行电镀，等到合适的时间后，工人将电路板从镀铜槽内取出。但是现有的电路板镀铜依然存在着电路板镀铜不均匀，不能大批量的进行电路板的镀铜工作的问题。
[0003]因此，专利技术一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构显得非常必要。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构，以解决现有的电路板镀铜依然存在着电路板镀铜不均匀，不能大批量的进行电路板的镀铜工作的问题。一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构，包括电解质镀铜槽，槽体支撑底，电路板固定架，曳引结构，预镀铜电路板和镀铜阳极，其中：槽体支撑底焊接固定在电解质镀铜槽的底部，且电路板固定架通过曳引结构悬吊在电解质镀铜槽的内部，该曳引结构的一端通过螺栓固定在电路板固定架的顶端；所述曳引结构的另一端通过螺栓固定在建筑物的屋顶表面，且预镀铜电路板放置在电路板固定架的内部，该镀铜阳极通过螺栓固定在槽体支撑底的表面。
[0005]电路板固定架包括顶端支撑体，电路板固定板，并联导通电路和阴极连通电路，且电路板固定板通过螺栓固定在顶端支撑体的底部，该并联导通电路通过螺栓固定在顶端支撑体的一端，并通过导线与电路板固定板进行焊接连接；所述阴极连通电路通过螺栓固定在并联导通电路的表面，并通过导线与并联导通电路进行焊接连接。
[0006]镀铜阳极包括阳极浸入板，绝缘支撑杆，并联连接板和阳极连通电路且绝缘支撑杆镶嵌在阳极浸入板的内部，并通过螺栓进行固定，该绝缘支撑杆通过螺栓固定在槽体支撑底的表面；所述并联连接板焊接在阳极浸入板底部的一端，且阳极连通电路通过螺栓固定在并联连接板的表面，并通过导线与并联连接板进行敢接连接。
[0007]电路板固定架采用若干相互并列的支架，且电路板固定架采用一块钢制金属板，该电路板固定板采用一组铜制金属架；所述电路板固定板的内部开设有若干相互平行的开槽，且电路板固定板通过并联导通电路并联在一起，并通过阴极连通电路接入电源阴极；所述电路板固定架可通过曳引结构的带动进行垂直方向上的移动，用于形成电路板镀铜系统中的阴极，方便为其内部的预镀铜电路板进行镀铜工作，且若干电路板固定架并联在一起，形成一个可同时放置大量预镀铜电路板，一次性可以进行大量预镀铜电路板的镀铜处理，且可以使预镀铜电路板之间的间距一致，使预镀铜电路板均可以接触到硫酸铜，使每块预
镀铜电路板都可以均匀的进行镀铜工作。
[0008]曳引结构采用一组曳引电机以及一根钢缆，且曳引结构内部的钢缆缠绕在曳引电机的内部，该曳引结构内部的钢缆通过一个尾部带有圆形环的螺栓固定在电路板固定架的顶部；所述曳引结构内部的曳引电机通过螺栓固定在建筑物的屋顶表面，用于带动电路板固定架进行垂直方向上的移动，可以使电路板固定架完全浸入电解质镀铜槽内部的硫酸铜的内部。
[0009]镀铜阳极采用若干相互平行的铜制金属板，并分别位于电路板固定架之间的夹缝内部，该阳极浸入板之间通过并联连接板并联在一起，并通过阳极连通电路接入电源的阳极，用于形成电路板镀铜系统中的阳极，且镀铜阳极与每组电路板固定架之间的间距与而完全一致，防止出现因间距不一致导致预镀铜电路板镀的铜厚度不一致，不均匀的情况发生。
[0010]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0011]1.本技术电路板固定架的设置，用于形成电路板镀铜系统中的阴极，方便为其内部的预镀铜电路板进行镀铜工作，且若干电路板固定架并联在一起，形成一个可同时放置大量预镀铜电路板，一次性可以进行大量预镀铜电路板的镀铜处理，且可以使预镀铜电路板之间的间距一致，使预镀铜电路板均可以接触到硫酸铜，使每块预镀铜电路板都可以均匀的进行镀铜工作。
[0012]2.本技术曳引结构的设置，用于带动电路板固定架进行垂直方向上的移动，可以使电路板固定架完全浸入电解质镀铜槽内部的硫酸铜的内部。
[0013]3.本技术镀铜阳极的设置，用于形成电路板镀铜系统中的阳极，且镀铜阳极与每组电路板固定架之间的间距与而完全一致，防止出现因间距不一致导致预镀铜电路板镀的铜厚度不一致，不均匀的情况发生。
附图说明
[0014]图1是本技术的结构示意图。
[0015]图2是本技术的A处放大图。
[0016]图3是本技术的B处放大图。
[0017]图中：
[0018]电解质镀铜槽1，槽体支撑底2，电路板固定架3，顶端支撑体31，电路板固定板32，并联导通电路33，阴极连通电路34，曳引结构4，预镀铜电路板5，镀铜阳极6，阳极浸入板61，绝缘支撑杆62，并联连接板63和阳极连通电路64。
具体实施方式
[0019]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0020]如附图1至附图3所示。
[0021]本技术提供的一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构，包括电解质镀铜槽1，槽体
支撑底2，电路板固定架3，曳引结构4，预镀铜电路板5和镀铜阳极6，其中：槽体支撑底2焊接固定在电解质镀铜槽1的底部，且电路板固定架3通过曳引结构4悬吊在电解质镀铜槽1的内部，该曳引结构4的一端通过螺栓固定在电路板固定架3的顶端；所述曳引结构4的另一端通过螺栓固定在建筑物的屋顶表面，且预镀铜电路板5放置在电路板固定架3的内部，该镀铜阳极6通过螺栓固定在槽体支撑底2的表面。
[0022]电路板固定架3包括顶端支撑体31，电路板固定板32，并联导通电路33和阴极连通电路34，且电路板固定板32通过螺栓固定在顶端支撑体31的底部，该并联导通电路33通过螺栓固定在顶端支撑体31的一端，并通过导线与电路板固定板32进行焊接连接；所述阴极连通电路34通过螺栓固定在并联导通电路33的表面，并通过导线与并联导通电路33进行焊接连接。
[0023]镀铜阳极6包括阳极浸入板61，绝缘支撑杆62，并联连接板63和阳极连通电路64，且绝缘支撑杆62镶嵌在阳极浸入板61的内部，并通过螺栓进行固定，该绝缘支撑杆62通过螺栓固定在槽体支撑底2的表面；所述并联连接板63焊接在阳极浸入板61底部的一端，且阳极连通电路64通过螺栓固定在并联连接板63的表面，并通过导线与并联连接板63进行敢接连接。
[0024]本技术提供的一种镀铜层均匀的线路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构，其特征在于：包括电解质镀铜槽(1)，槽体支撑底(2)，电路板固定架(3)，曳引结构(4)，预镀铜电路板(5)和镀铜阳极(6)，其中：槽体支撑底(2)焊接固定在电解质镀铜槽(1)的底部，且电路板固定架(3)通过曳引结构(4)悬吊在电解质镀铜槽(1)的内部，该曳引结构(4)的一端通过螺栓固定在电路板固定架(3)的顶端；所述曳引结构(4)的另一端通过螺栓固定在建筑物的屋顶表面，且预镀铜电路板(5)放置在电路板固定架(3)的内部，该镀铜阳极(6)通过螺栓固定在槽体支撑底(2)的表面。2.如权利要求1所述的一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构，其特征在于：所述电路板固定架(3)包括顶端支撑体(31)，电路板固定板(32)，并联导通电路(33)和阴极连通电路(34)，且电路板固定板(32)通过螺栓固定在顶端支撑体(31)的底部，该并联导通电路(33)通过螺栓固定在顶端支撑体(31)的一端，并通过导线与电路板固定板(32)进行焊接连接；所述阴极连通电路(34)通过螺栓固定在并联导通电路(33)的表面，并通过导线与并联导通电路(33)进行焊接连接。3.如权利要求1所述的一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构，其特征在于：所述镀铜阳极(6)包括阳极浸入板(61)，绝缘支撑杆(62)，并联连接板(63)和阳极连通电路(64)，且绝缘支撑杆(62)镶嵌在阳极浸入板(61)的内部，并通过螺栓进行固定，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冲，余发针，唐永祥，邹庆江，王锋，
申请(专利权)人：浙江华邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：