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本实用新型提供一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构，包括电解质镀铜槽，槽体支撑底，电路板固定架，曳引结构，预镀铜电路板和镀铜阳极，其中：槽体支撑底焊接固定在电解质镀铜槽的底部，且电路板固定架通过曳引结构悬吊在电解质镀铜槽的内部，该曳引结构的一端通...
该专利属于浙江华邦电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江华邦电子有限公司授权不得商用。

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