发光二极管封装结构与承载器结构制造技术

一种发光二极管封装结构与承载器结构。发光二极管封装结构包括封装壳体、发光二极管芯片、导线架与旁路保护电路。封装壳体具有芯片容置位置。发光二极管芯片配置于封装壳体上，且位于芯片容置位置中。导线架连结封装壳体。旁路保护电路内埋于封装壳体内。旁路保护电路的第一端与第二端分别电连接发光二极管芯片的第一端与第二端。其中旁路保护电路的导通电压大于发光二极管芯片的导通电压。如此一来可降低发光二极管芯片损坏的风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构与承载器结构，且特别是涉及一种具有旁路保护电路的 封装结构与承载器结构。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低 热产生及低功率消耗等优点，因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近 年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，因此其应用领域已扩展至大型户外广告牌、交 通号志灯及相关领域。在未来，发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的主要照明 光源。值得注意的是，发光二极管常会因诸多因素而毁损，进而造成发光二极管短路或 开路。举例来说，当有过大的电流流经发光二极管时，可能会造成发光二极管短路。当有过 大的电压流经发光二极管时，可能会造成发光二极管断路。一般而言，常会利用单一电流源同时驱动多个发光二极管。更具体地说，现有技术 通常会以多个发光二极管串连一个定电流源。定电流源可以提供稳定的定电流流经串连路 径上的各发光二极管，因此可避免各发光二极管因过大的电流而造成毁损。然而，在此作法 中，当串连路径上有任何一个发光二极管因毁损而造成开路，将会造成串连路径上的各发 光二极管也都不亮本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包括：封装壳体，具有芯片容置位置；发光二极管芯片，配置于所述封装壳体上，且位于所述芯片容置位置中；导线架，连结所述封装壳体；以及旁路保护电路，内埋于所述封装壳体内，所述旁路保护电路的第一端与第二端分别电连接所述发光二极管芯片的第一端与第二端，其中所述旁路保护电路的导通电压大于所述发光二极管芯片的导通电压。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑清奇，
申请(专利权)人：连展科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]