【技术实现步骤摘要】
技术区域本专利技术涉及，其针对在基板表面上通过光器件层形成有多个光器件的光器件晶片，沿着划分该多个光器件的切割道(street) 来分割该光器件晶片，并且将散热片接合到各光器件上。
技术介绍
在光器件的制造工艺中，利用氮化镓系化合物半导体等的光器件层 来在蓝宝石基板或碳化硅基板等的表面上形成多个光器件。针对这样地 通过光器件层而形成有多个光器件的光器件晶片，通过沿着划分该多个 光器件的切割道分割该光器件晶片来制造各光器件。作为沿着切割道分割光器件晶片的方法，提出有如下方法通过沿 着切割道照射对于光器件晶片具有吸收性的脉冲激光光线来形成激光加 工槽，并通过沿着该激光加工槽施加外力来进行切割(例如参照专利文 献l、专利文献2)。专利文献1日本特开平10—305420号公报专利文献2日本特许第449201号公报另一方面，由于光器件会发热，因此接合散热部件以进行散热(例 如参照专利文献3)。专利文献3日本特开昭60—92686号公报而且，光器件例如形成为边长0.3mm的四方形，从而在将各散射器 接合到如此之小的光器件上时非常费事，存在生产性不良这样的问题。此外，即使将具有与光器...
【技术保护点】
一种光器件制造方法，其针对在基板表面上通过光器件层形成有多个光器件的光器件晶片，沿着划分该多个光器件的切割道来分割该光器件晶片，并且将散热片接合到各光器件上，其特征在于，该光器件制造方法包括以下工序： 散热材料槽形成工序，在具有与该光 器件晶片对应大小的该散热材料的表面上的、与划分该多个光器件的该切割道对应的位置处，形成深度相当于该散热片的完成厚度的槽； 散热材料接合工序，使该切割道与该槽面对面正对，通过接合金属层将该光器件晶片的该光器件层的表面与该散热材料的表面接 合起来； 光器件晶片分割工序，沿着该切割道来切断在该光器件层上接合有该散热材料的该光器件...
【技术特征摘要】
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