一种凹凸结构陶瓷封装外壳制造技术

本实用新型专利技术提供了一种凹凸结构陶瓷封装外壳，包括陶瓷底座，陶瓷底座上端端口处连接有封口环；所述陶瓷底座内加有第一凹槽,第一凹槽内还加工有多个第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽内均制作有内电极，内电极通过导柱与金属夹层连接，金属夹层与陶瓷底座底部的外电极连接。本实用新型专利技术通过在陶瓷外壳内设置凹陷的芯片烧结区，增加零件纵向绝缘距离，同时便于芯片烧结对位和焊料的控制；芯片烧结区最外层采用陶瓷阻焊设计，防止焊料在角落处堆积造成纵向绝缘距离减小；在陶瓷底座中间层增加金属化层，并通过导柱以并联的方式将内电极和金属夹层连接，减小走线整体阻抗。减小走线整体阻抗。减小走线整体阻抗。

【技术实现步骤摘要】
一种凹凸结构陶瓷封装外壳


[0001]本技术涉及一种凹凸结构陶瓷封装外壳。

技术介绍

[0002]二极管阵列陶瓷零件应用于TVS、稳压、整流等二级管分立器件的集成，陶瓷零件需要将多个芯管整合在一起，如公开号为CN213660382U公开的二极管阵列封装结构，将多个芯管安装在同一陶瓷外，但其绝缘性能仅在平面距离下保证，相同体积下无法应用高压设计，同时当应用于大功率产品封装时，其单层走线阻抗问题则暴露出来，大电流下零件自身发热严重，更严重时走线将会过热烧毁。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供了一种凹凸结构陶瓷封装外壳。
[0004]本技术通过以下技术方案得以实现。
[0005]本技术提供的一种凹凸结构陶瓷封装外壳，包括陶瓷底座，陶瓷底座上端端口处连接有封口环；所述陶瓷底座内加有第一凹槽,
[0006]第一凹槽内还加工有多个第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽内均制作有内电极，内电极通过导柱与金属夹层连接，金属夹层与陶瓷底座底部的外电极连接。
[0007]所述第二凹槽在第一凹槽内加工有四个，其中两个加工在第一凹槽的一端，剩下两个加工在第一凹槽的中部且紧靠在第一凹槽边缘。
[0008]所述内电极包括设置在第二凹槽的底电极和第一内电极、第二内电极、第三内电极、第三旁电极、第四内电极、第四旁电极，所述第一内电极和第二内电极的一端设置在第一凹槽的一端且分别与第一芯片和第二芯片相邻，另一端设置在第一凹槽另一端中部，第三旁电极和第四旁电极设置在第一内电极和第二内电极该端的两旁，所述第三内电极和第四内电极的一端与第三芯片和第五芯片连接，另一端分别设置在第一凹槽相邻于第一芯片和第二芯片的两侧。
[0009]所述金属夹层的排布方式与内电极的排布位置和结构均相同。所述导柱为多根，均匀分布在内电极下端。
[0010]所述外电极为八个，分别固定在陶瓷底座底部两端。
[0011]所述第二凹槽的四周边缘及侧壁上设置有陶瓷阻焊。
[0012]本技术的有益效果在于：通过在陶瓷外壳内设置凹陷的芯片烧结区，增加零件纵向绝缘距离，同时便于芯片烧结对位和焊料的控制；芯片烧结区最外层采用陶瓷阻焊设计，防止焊料在角落处堆积造成纵向绝缘距离减小；在陶瓷底座中间层增加金属化层，并通过导柱以并联的方式将内电极和金属夹层连接，减小走线整体阻抗。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是本技术图1的截面结构示意图；
[0015]图3是本技术的导柱分布结构示意图；
[0016]图4是本技术外电极结构示意图；
[0017]图中：1
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第一芯片，11
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第一内电极，2
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第二芯片，21
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第二内电极，3
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第三芯片，31
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第三内电极，32
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第三旁电极，4
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第五芯片，41
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第四内电极，42
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第四旁电极，5
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陶瓷阻焊，6
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封口环，7
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导柱，8
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陶瓷底座，81
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金属夹层，82
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第一凹槽，9
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外电极，10
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第二凹槽。
具体实施方式
[0018]下面进一步描述本技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0019]一种凹凸结构陶瓷封装外壳，包括陶瓷底座8；陶瓷底座8上端端口处连接有封口环6，所述陶瓷底座8内加有第一凹槽82,第一凹槽82内还加工有多个第二凹槽10，第一凹槽82和第二凹槽10内均制作有内电极，内电极通过材质为钨的导柱7与金属夹层81连接，金属夹层81
[0020]与陶瓷底座8底部的外电极9连接。第二凹槽10内作为芯片烧结区设计为凹坑结构，增加零件纵向绝缘距离，同时便于芯片烧结对位和焊料的控制。
[0021]本技术设计为四芯片集成，在在第一凹槽82内加工有四个第二凹槽10，其中两个加工在第一凹槽82的一端，剩下两个加工在第一凹槽82的中部且紧靠在第一凹槽82边缘。在第二凹槽内导柱7上镀镍后镀金形成内电极。
[0022]如图1所示，内电极包括设置在第二凹槽10的底电极，底电极上分别焊接有第一芯片1、第二芯片2、第三芯片3、第四芯片4，第一芯片1、第二芯片2底部的底电极通过导柱与金属夹层连接后，金属夹层与对应在第一芯片1、第二芯片2下方的外电极连接，而第三芯片3、第四芯片4的底电极与第三内电极31和第四内电极41连接，第三内电极31和第四内电极41将第三芯片3、第四芯片4的电极接点从陶瓷底座中部引到第一芯片1、第二芯片2的两侧，再通过导柱与金属夹层连接，金属夹层与正对于第三内电极31和第三内电极41该端的外电极连接，使四个芯片的外电极置于金属底座的一端。
[0023]而第一内电极11和第二内电极21的一端设置在第一凹槽82的一端且分别与第一芯片1和第二芯片2相邻，所述第一内电极11和第二内电极21分别通过引线与第一芯片1、第二芯片2的顶端连接，第一内电极11和第二内电极21将第一芯片1、第二芯片2的顶部与电极的接点引到第一凹槽82的另一端，第一内电极11和第二内电极21的下端分别与多个导柱7连接，导柱7的下端又与金属夹层连接，金属夹层与陶瓷底座上正对于第一内电极11和第二内电极21该端的外电极连接；
[0024]第三旁电极32和第四旁电极42分别与第三芯片3和第四芯片4的顶部连接，并且设置在第一内电极11和第二内电极21该端的两旁，第三旁电极32和第四旁电极42依次通过导柱7和金属夹层与电极连接后，与第三旁电极32和第四旁电极42连接的外电极置于第一内电极11和第二内电极21连接的外电极两旁。
[0025]这种连接方式通过内电极将四个芯片的两极的接线分别置于陶瓷底座两端，方便识别，并且多根导柱在内电极和对应金属夹层之间为并联结构，大大降低了芯片和外电极的阻抗。
[0026]所述金属夹层81的排布方式与内电极的排布位置和结构均相同，金属夹层相当于
设置在陶瓷外壳靠近底部位置，其结构和位置就是内电极的正投影。
[0027]所述第二凹槽10的四周边缘及侧壁上设置有陶瓷阻焊5，防止焊料在角落处堆积造成纵向绝缘距离减小。
[0028]陶瓷壳体采用氮化铝陶瓷，增强零件热性能。封口环采用4J29合金制作。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种凹凸结构陶瓷封装外壳，包括陶瓷底座(8)，陶瓷底座(8)上端端口处连接有封口环(6)，其特征在于：所述陶瓷底座(8)内加有第一凹槽(82),第一凹槽(82)内还加工有多个第二凹槽(10)，第一凹槽(82)和第二凹槽(10)内均制作有内电极，内电极通过导柱(7)与金属夹层(81)连接，金属夹层(81)与陶瓷底座(8)底部的外电极(9)连接。2.如权利要求1所述的凹凸结构陶瓷封装外壳，其特征在于：所述第二凹槽(10)在第一凹槽(82)内加工有四个，其中两个加工在第一凹槽(82)的一端，剩下两个加工在第一凹槽(82)的中部且紧靠在第一凹槽(82)边缘。3.如权利要求1所述的凹凸结构陶瓷封装外壳，其特征在于：所述内电极包括设置在第二凹槽(10)的底电极和第一内电极(11)、第二内电极(21)、第三内电极(31)、第三旁电极(32)、第四内电极(41)、第四旁电极(42)，所述第一内电极(11)和第二内电极(21)的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：马路遥，王明康，陆浩宇，吴凯丽，袁锟，杨超平，马星丽，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：