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本实用新型提供了一种凹凸结构陶瓷封装外壳，包括陶瓷底座，陶瓷底座上端端口处连接有封口环；所述陶瓷底座内加有第一凹槽,第一凹槽内还加工有多个第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽内均制作有内电极，内电极通过导柱与金属夹层连接，金属夹层与陶瓷底座底部的外...该专利属于中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）授权不得商用。