一种高温陶瓷管壳平行封焊封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高温陶瓷管壳平行封焊封装，包括陶瓷基座、芯片和陶瓷盖板，所述陶瓷基座的内部安装有芯片，且陶瓷基座的外侧连接有引脚，所述陶瓷基座的顶端对接有陶瓷盖板，且陶瓷盖板和陶瓷基座之间共同设置有限位机构，且限位机构包括安装槽、对接槽、安装座、活动槽、对接块、弹性片和通孔，所述安装槽开设在陶瓷基座的上表面，且安装槽的内壁一侧开设有对接槽。该高温陶瓷管壳平行封焊封装，通过陶瓷基座和陶瓷盖板之间共同设置的限位机构，便于对该高温陶瓷管壳进行快速组装和拆卸，通过在陶瓷基座内部垂直设置的支撑柱，可以在受到外力撞击时起到辅助支撑的作用，使得该高温陶瓷管壳具有防护结构。陶瓷管壳具有防护结构。陶瓷管壳具有防护结构。

【技术实现步骤摘要】
一种高温陶瓷管壳平行封焊封装


[0001]本技术涉及陶瓷管壳封焊封装
，具体为一种高温陶瓷管壳平行封焊封装。

技术介绍

[0002]陶瓷是以粘土为主要原料以及各种天然矿物经过粉碎混炼、成型和高温煅烧制得的材料，在对芯片的封焊封装时就会使用到高温陶瓷管壳，封焊封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、封装和保护芯片的作用，及增强电热性能等方面的作用，还通过引脚实现内部芯片与外部电路的连接。
[0003]目前市场上的高温陶瓷管壳在进行平行封焊封装时，都是直接将陶瓷基座和陶瓷盖板进行固定组装，使得陶瓷基座和陶瓷盖板之间构成一个整体，但是现有的高温陶瓷管壳在长时间使用，高温陶瓷管壳内部的芯片出现故障时，只能直接将高温陶瓷管壳和芯片同时进行更换，就不能快速对高温陶瓷管壳进行拆卸进行检修。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高温陶瓷管壳平行封焊封装，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的高温陶瓷管壳在长时间的使用，高温陶瓷管壳内部的芯片出现故障时，只能直接将高温陶瓷管壳和芯片同时进行更换，的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高温陶瓷管壳平行封焊封装，包括陶瓷基座（1）、芯片（2）和陶瓷盖板（4），其特征在于：所述陶瓷基座（1）的内部安装有芯片（2），且陶瓷基座（1）的外侧连接有引脚（3），所述陶瓷基座（1）的顶端对接有陶瓷盖板（4），且陶瓷盖板（4）和陶瓷基座（1）之间共同设置有限位机构（5），且限位机构（5）包括安装槽（51）、对接槽（52）、安装座（53）、活动槽（54）、对接块（55）、弹性片（56）和通孔（57），所述安装槽（51）开设在陶瓷基座（1）的上表面，且安装槽（51）的内壁一侧开设有对接槽（52）。2.根据权利要求1所述的一种高温陶瓷管壳平行封焊封装，其特征在于：所述陶瓷盖板（4）的下方边缘连接有安装座（53），且安装座（53）与安装槽（51）进行对接。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈效双，
申请(专利权)人：青岛紫晶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：