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本实用新型公开了一种高温陶瓷管壳平行封焊封装，包括陶瓷基座、芯片和陶瓷盖板，所述陶瓷基座的内部安装有芯片，且陶瓷基座的外侧连接有引脚，所述陶瓷基座的顶端对接有陶瓷盖板，且陶瓷盖板和陶瓷基座之间共同设置有限位机构，且限位机构包括安装槽、对接槽...
该专利属于青岛紫晶电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛紫晶电子科技有限公司授权不得商用。

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