【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种制备聚噻吩的方法,具体而言,涉及一种在水基介质 中制备聚噻吩的方法。
技术介绍
自从1980年聚噢吩首次纟皮成功制备,作为一类重要的共辄导电聚合物 在非线性光学器件(日本专利JP10319451)、电磁屏蔽材料(中国专利 1949962)、导电:^(中国专利CN1175610)、光电池(欧洲专利EP1(K79397)、 微波吸收材料(世界知识产权组织WO9301247)、影像材料(欧洲专利 EP1398336)、电致发光材料(中国专利CN1740266)等方面有着广泛的应用。瘗吩的聚合可以通过很多途径实现,主要有以下三种(l)电化学聚合 法,(2)金属催化偶M应,(3)化学氧化聚合法。电化学聚合法广泛应用于 不溶性的聚瘗吩薄膜的制备(见于,例如LiCun, ShiGaoquan, XueGi, 等人,Journal of Polymer Science, Part B: Polymer Physics, 1995, 33(16): 2199-2203)。 1980年,2,5-二溴塞吩以镍作为催化剂,通过缩聚反应实施聚 合的方法首次被报道(Yam ...
【技术保护点】
一种制备聚噻吩的方法,其中使 a)结构为下式(Ⅰ)的噻吩: *** (Ⅰ) b)至少一种水溶性氧化剂, c)如果需要,一种或多种能够与组分b)构成水溶性氧化-还原体系的还原剂, d)至少一种相转移催化剂,和 e)如果需要,一种或多种表面活性剂 于水基介质中进行聚合反应。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘正平,刘若尘,黄俐研,
申请(专利权)人:北京师范大学,
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。