【技术实现步骤摘要】
半导体测试治具及半导体产品的测试方法
[0001]本公开涉及半导体
，尤其涉及一种半导体测试治具及半导体产品的测试方法。
技术介绍
[0002]在半导体
，半导体芯片加工完成后通常需要进行测试，比如使用X射线进行非破坏失效分析，以避免不合格的芯片被投入使用。
[0003]相关技术中，通常采用热熔胶将芯片与测试治具粘接固定，当芯片的安装位置、角度不正确时，需要不断调整芯片的位置，甚至将芯片从测试治具上取下，耗时长且容易损伤芯片。
技术实现思路
[0004]以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0005]本公开实施例提供了一种半导体测试治具及半导体产品的测试方法。
[0006]本公开的第一方面，提供了一种半导体测试治具，包括：
[0007]治具本体，具有用于容置待测样品的容置空间，其中，所述治具本体能够绕预设轴线转动；
[0008]限位组件，设置于所述治具本体，所述限位组件用于在第一方向和第二方向上对所述待测样品进行限位，以使所述预设轴线贯穿所述待测样品的中心；
[0009]其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直，且所述第一方向和所述第二方向均与所述预设轴线垂直。
[0010]在一些实施例中，所述预设轴线贯穿待测样品的中心，包括：
[0011]所述预设轴线贯穿所述待测样品的中心轴线。
[0012]在一些实施例中，所述治具本体设置有限位滑道，所述限位滑道沿所述第一方向延伸；>[0013]所述限位组件包括至少两个第一限位部，所述第一限位部设置于所述限位滑道并能够沿所述限位滑道滑动，在所述第一方向上，多个所述第一限位部分设于所述待测样品的两侧；
[0014]所述第一限位部与所述待测样品的两个相对的侧面抵接，以在所述第一方向上对所述待测样品进行限位。
[0015]在一些实施例中，所述第一限位部包括相连的滑块和紧固件，所述滑块与所述限位滑道滑动连接；
[0016]所述紧固件用于在所述滑块运动至所述限位滑道的预设位置处时，将所述滑块固定于所述限位滑道。
[0017]在一些实施例中，所述限位组件包括第二限位部，所述第二限位部沿所述第二方
向向所述待测样品施加作用力，以将所述待测样品压紧于所述治具本体。
[0018]在一些实施例中，所述治具本体的顶部设置有沿所述第二方向延伸的第一通孔，所述第一通孔与所述容置空间连通；
[0019]所述第二限位部包括相连的第一压紧块和第一调节螺杆，所述第一压紧块设置于所述容置空间中，所述第一压紧块用于与所述待测样品接触；
[0020]所述第一调节螺杆贯穿所述第一通孔并与所述第一通孔形成螺纹配合，通过旋转所述第一调节螺杆带动所述第一压紧块朝向或远离所述待测样品运动。
[0021]在一些实施例中，所述半导体测试治具还包括连接杆，所述连接杆的第一端部与驱动单元的输出轴连接，所述驱动单元用于带动所述连接杆转动；
[0022]所述连接杆的第二端部设置调节轨道，所述治具本体与所述调节轨道滑动连接，其中，所述调节轨道的延伸方向与所述第二方向平行。
[0023]在一些实施例中，所述调节轨道的侧壁设置有第二通孔，所述第二通孔沿所述第一方向贯通所述调节轨道的侧壁；
[0024]所述限位组件包括第三限位部，所述第三限位部包括第二压紧块和第二调节螺杆，所述第二压紧块设置于所述调节轨道内侧，所述第二压紧块用于与所述治具本体接触；
[0025]所述第二调节螺杆贯穿所述第二通孔并与所述第二通孔形成螺纹配合。
[0026]在一些实施例中，所述半导体测试治具还包括：
[0027]第一刻度尺，所述第一刻度尺沿所述第一方向延伸；和/或，
[0028]第二刻度尺，所述第二刻度尺沿所述第二方向延伸；和/或，
[0029]第三刻度尺，所述第三刻度尺的延伸方向与所述第二方向平行。
[0030]在一些实施例中，所述容置空间包括限位侧壁，所述预设轴线垂直于所述限位侧壁；
[0031]装配状态下，所述待测样品的一侧与所述限位侧壁贴合。
[0032]在一些实施例中，所述治具本体和/或所述限位组件的材料包括塑料、碳纤维和陶瓷，以及其中非金属中的任意一种或多种。
[0033]本公开的第二方面，提供了一种半导体产品的测试方法，应用于如第一方面所述的半导体测试治具，包括：
[0034]将待测样品置于治具本体的容置空间；
[0035]调节限位组件，使得预设轴线贯穿所述待测样品的中心；
[0036]控制所述治具本体绕所述预设轴线转动，并对所述待测样品进行测试。
[0037]在一些实施例中，调节限位组件，包括：
[0038]基于第一限位部在第一刻度尺的读数，调节多个所述第一限位部在限位轨道上的位置，直至在所述第一方向上，多个所述第一限位部与所述预设轴线之间的距离相等，且所述第一限位部均与所述待测样品的侧面抵接。
[0039]在一些实施例中，调节限位组件，包括：
[0040]基于所述待测样品在第二刻度尺上的读数，确定所述待测样品的厚度值；
[0041]基于所述治具本体在第三刻度尺上的读数，确定所述治具本体与所述第三刻度尺上的相对位置；
[0042]根据所述厚度值和所述相对位置，沿所述第二方向调节所述治具本体，以使得所
述厚度值的一半与所述第三刻度尺上的预设刻度重合。
[0043]在一些实施例中，确定所述待测样品的厚度之前，所述半导体产品的测试方法还包括：
[0044]调节第二限位部压紧所述待测样品的顶面，以使得所述待测样品的底面与所述容置空间的底面贴合。
[0045]在一些实施例中，将待测样品置于容置空间，包括：
[0046]控制待测样品的侧面与容置空间的限位侧壁贴合。
[0047]本公开提供的半导体测试治具及半导体产品的测试方法中，设置可调节的限位组件对待测样品进行限位，与相关技术中使用热熔胶粘接待测样品的方式相比，能够快速固定并调整待测样品的角度和位置；并且，限位组件还能使得治具本体转动的预设轴线贯穿待测样品的中心，从而在治具本体旋转过程中，待测样品能够处于成像平面的中间位置，进而可以使用更高的测试倍率，提高了测试精度。
[0048]在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图说明
[0049]并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与描述一起用于解释本公开实施例的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本公开的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。
[0050]图1是相关技术中一种测试设备的示意图。
[0051]图2是根据一示例性实施例示出的测试成像的示意图。
[0052]图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体测试治具，其特征在于，包括：治具本体，具有用于容置待测样品的容置空间，其中，所述治具本体能够绕预设轴线转动；限位组件，设置于所述治具本体，所述限位组件用于在第一方向和第二方向上对所述待测样品进行限位固定，以使所述预设轴线贯穿所述待测样品的中心；其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直，且所述第一方向和所述第二方向均与所述预设轴线垂直。2.根据权利要求1所述的半导体测试治具，其特征在于，所述预设轴线贯穿所述待测样品的中心，包括：所述预设轴线贯穿所述待测样品的中心轴线。3.根据权利要求1所述的半导体测试治具，其特征在于，所述治具本体设置有限位滑道，所述限位滑道沿所述第一方向延伸；所述限位组件包括至少两个第一限位部，所述第一限位部设置于所述限位滑道并能够沿所述限位滑道滑动，在所述第一方向上，多个所述第一限位部分设于所述待测样品的两侧；所述第一限位部与所述待测样品的两个相对的侧面抵接，以在所述第一方向上对所述待测样品进行限位。4.根据权利要求3所述的半导体测试治具，其特征在于，所述第一限位部包括相连的滑块和紧固件，所述滑块与所述限位滑道滑动连接；所述紧固件用于在所述滑块运动至所述限位滑道的预设位置处时，将所述滑块固定于所述限位滑道。5.根据权利要求1所述的半导体测试治具，其特征在于，所述限位组件包括第二限位部，所述第二限位部沿所述第二方向向所述待测样品施加作用力，以将所述待测样品压紧于所述治具本体。6.根据权利要求5所述的半导体测试治具，其特征在于，所述治具本体的顶部设置有沿所述第二方向延伸的第一通孔，所述第一通孔与所述容置空间连通；所述第二限位部包括相连的第一压紧块和第一调节螺杆，所述第一压紧块设置于所述容置空间中，所述第一压紧块用于与所述待测样品接触；所述第一调节螺杆贯穿所述第一通孔并与所述第一通孔形成螺纹配合，通过旋转所述第一调节螺杆带动所述第一压紧块朝向或远离所述待测样品运动。7.根据权利要求1
‑
6任一项所述的半导体测试治具，其特征在于，所述半导体测试治具还包括连接杆，所述连接杆的第一端部与驱动单元的输出轴连接，所述驱动单元用于带动所述连接杆转动；所述连接杆的第二端部设置调节轨道，所述治具本体与所述调节轨道滑动连接，其中，所述调节轨道的延伸方向与所述第二方向平行。8.根据权利要求7所述的半导体测试治具，其特征在于，所述调节轨道的侧壁设置有第二通孔，所述第二通孔沿所述第一方向贯...
【专利技术属性】
技术研发人员：王坤，胡杰，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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