本发明专利技术公开了一种用于半导体设备的自动下料机构，具体涉及制造半导体处理晶圆片技术领域，包括自动下料夹取组件，所述自动下料夹取组件下表面的中部活动连接有移动组件，所述移动组件正面的中部活动连接有液压气缸伸缩组件，所述移动组件的外围侧面均活动套接有下料框，所述下料框下表面的右侧活动连接有履带第一转轮件，所述履带第一转轮件的外壁活动套接有履带运输组件；本发明专利技术中用于半导体设备的自动下料机构中，设有对立相同的自动下料夹取组件、移动组件及液压气缸伸缩组件结构，实现了夹取方形半导体晶圆片进行下料操作的便捷化功能，提高了下料的工作效率，缩短了下料使用时间。用时间。用时间。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体设备的自动下料机构
[0001]本专利技术涉及制造半导体处理晶圆片
，更具体地涉及一种用于半导体设备的自动下料机构。
技术介绍
[0002]半导体设备是利用半导体材料经过机械装置进行上下料加工处理制备，传统的半导体晶圆是圆形，通过机械手自动化设备对其进行夹取，利用液压缸伸缩杆原理将晶圆片进行传送到置料盒中，工作人员从料盒中人工取出晶圆片进行检测后，完成下料操作，存在每次夹取单片晶圆片消耗时间长，工作效率慢的问题。
[0003]例如，根据申请号为CN202211249706.2公开的一种用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置中，包括型材机架、上料底板、机械手臂机构、夹料机构、推料机构、圆环料盒机构及升降机构组成，通过推料机构与圆环料盒机构连通的料盘输送滑槽，升降机构带动圆环料盒机构升降将工件料盘升降至与料盘输送滑槽处于同一水平位置，机械手臂机构夹取圆环料盒结构内的工件料盘沿料盘输送滑槽输送给夹料机构，夹料机构通过推料机构的推送将工件料盘输送到待切割工作台进行切割工序的过程，用于对晶圆进行自动化上下料，但是其下料机构是通过推送伸缩夹取晶圆片到圆料盒中，存在下料工作效率慢和人工检测流程不同步，封装周期长的问题；根据申请号为CN202221579628.8公开的一种用于半导体激光LED芯片的下料装置中，移动组件、移动电机、移动座、料盒、盒本体、托板、收纳槽、斜面、提手、压杆、压轮及弹簧结构组成，通过弹簧的抵紧作用，使压杆抵触料盒，料盒用于收纳装有LED芯片的模条，移动组件带动料盒收纳物料，用于自动下料LED芯片，在自动下料的工作效率是提升了，但是自动下料后的人工检测工件繁琐，出现工作程序周期不流畅，依然导致工作效率低的问题。
[0004]因此，上述两个中国专利中公开的半导体工件在处理的下料装置中，均存在下料程序繁琐，工作效率慢和人工检测流程不同步，导致封装周期长的问题。
技术实现思路
[0005]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供了一种用于半导体设备的自动下料机构，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0006]本专利技术提供如下技术方案：一种用于半导体设备的自动下料机构，包括自动下料夹取组件，所述自动下料夹取组件下表面的中部活动连接有移动组件，所述移动组件正面的中部活动连接有液压气缸伸缩组件，所述移动组件的外围侧面均活动套接有下料框，所述下料框下表面的右侧活动连接有履带第一转轮件，所述履带第一转轮件的外壁活动套接有履带运输组件，所述履带运输组件远离所述履带第一转轮件的内壁一端活动套接有履带第二转轮件，所述履带第二转轮件的下表面固定连接有下料储存盒，所述下料储存盒的内部安装有伺服电机。
[0007]进一步的，所述自动下料夹取组件的结构包括有机械手，所述机械手内侧面的中
部固定连接有护垫，所述机械手上表面的中部开设有若干个第一螺孔，所述第一螺孔的内壁活动连接有螺纹钉，所述移动组件的结构包括有移动块，所述移动块上表面的中部开设有若干个第一螺孔。
[0008]进一步的，所述液压气缸伸缩组件的结构包括有第一螺帽，所述第一螺帽的内壁活动套接有活塞杆，所述活塞杆远离所述第一螺帽的外壁一端活动套接有第一杆管，所述第一杆管的外壁活动套接有第二螺帽，所述第二螺帽的背面固定连接有衔接片，所述衔接片的远离所述第二螺帽的背面中部固定连接有第二杆管，位于所述衔接片正面的两侧均固定连接有支架杆，所述第二杆管的内壁固定套接有气缸管道，所述气缸管道远离所述第二杆管的一端外壁固定连接有密封环。
[0009]进一步的，所述下料框的结构包括有框架，所述框架的内部开设有滑道槽，所述框架正反面的左侧均开设有杆洞，位于所述框架正反面的左侧且位于所述杆洞的中部均开设有块槽，所述履带第一转轮件的结构包括有U形杆轴，所述U形杆轴底部的外壁活动套接有第一转轴轮。
[0010]进一步的，所述履带第二转轮件的结构包括有第二转轴轮，所述第二转轴轮正面的中部活动连接有立柱轴，所述第二转轴轮背面的中部固定连接有卡扣件，所述卡扣件背面的中部开设有齿轮槽，所述齿轮槽的内部活动套接有齿轮件，所述齿轮件背面的中部开设有接机槽，所述接机槽的内部固定连接在伺服电机的顶部，所述下料储存盒的结构包括有料盒架，所述料盒架靠近正面的上表面开设有存储仓，所述料盒架靠近背面的上表面开设有电机置放仓，所述料盒架的正面的左侧开设有齿轮洞。
[0011]进一步的，所述滑道槽的底部是倾斜面，用于自动下料滑动晶圆片进入框架内部，所述滑道槽的宽度尺寸与所述第一转轴轮的宽度尺寸是相等的，所述第一转轴轮的宽度尺寸与所述履带运输组件的宽度尺寸是相等的，用于在所述履带运输组件上平稳的接住所述滑道槽中受自身重力滑落的半导体晶元片。
[0012]进一步的，所述第一螺孔的数量、位置及直径尺寸分别与所述第一螺孔的数量、位置及直径尺寸是一致的，且所述第一螺孔内部的直径尺寸与所述螺纹钉下端的直径尺寸是相互匹配的，通过所述螺纹钉穿过连接在第一螺孔和第一螺孔的内部，使得机械手连接在移动块上，经过液压气缸伸缩组件进行伸缩取料和下料操作，所述护垫的材质是橡胶，形状为方形，所述履带运输组件的材质为橡胶，用于增加弹性和摩擦力。
[0013]进一步的，所述齿轮槽的形状尺寸与所述齿轮件外壁的形状尺寸均相同，用于契合的套接住所述齿轮件，所述接机槽的直径尺寸与所述伺服电机顶端的直径尺寸是相同的，通过焊接方式使得所述齿轮件连接在伺服电机上，所述电机置放仓的宽度尺寸比所述伺服电机的长度尺寸要大，用于安装放置所述伺服电机，所述齿轮洞的直径尺寸与所述齿轮件的直径尺寸是相同的，用于齿轮件并套接在齿轮槽的内部。
[0014]进一步的，所述块槽的形状尺寸与所述移动块的形状尺寸均相互匹配，用于移动块在其块槽内部伸缩，所述杆洞的直径尺寸与所述支架杆的直径尺寸是相同的，用于支架杆在其杆洞内部伸缩。
[0015]本专利技术的技术效果和优点：1．本专利技术中用于半导体设备的自动下料机构中，设有对立相同的自动下料夹取组件、移动组件及液压气缸伸缩组件结构，实现了夹取方形半导体晶圆片进行下料操作的便
捷化功能，提高了下料的工作效率，缩短了下料使用时间。
[0016]2．本专利技术中用于半导体设备的自动下料机构中，在两个液压气缸伸缩组件的底部设有下料框、履带第一转轮件、履带运输组件、履带第二转轮件及伺服电机的结构，实现了下料后能够直接进入人工检测方形半导体晶圆片的工作流程，使得自动化下料机构的全面化功能，达到了下料程序与人工检测流程同步进行，工作效率显著提升的效果。
[0017]3．本专利技术中用于半导体设备的自动下料机构中，设有下料储存盒的结构，实现了收纳封装方形半导体晶圆片的功能，达到了便捷式快速封装方形半导体晶圆片的效果。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的用于半导体设备的自动下料机构整体结构示意图。
[0019]图2为本专利技术的用于半导体设备的自动下料机构爆炸结构示意图。
[0020]图3为本专利技术的自动下料夹取组件、移动组件及液压气缸伸缩组件结构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体设备的自动下料机构，其特征在于，包括自动下料夹取组件（1），所述自动下料夹取组件（1）下表面的中部活动连接有移动组件（2），所述移动组件（2）正面的中部活动连接有液压气缸伸缩组件（3），所述移动组件（2）的外围侧面均活动套接有下料框（4），所述下料框（4）下表面的右侧活动连接有履带第一转轮件（5），所述履带第一转轮件（5）的外壁活动套接有履带运输组件（6），所述履带运输组件（6）远离所述履带第一转轮件（5）的内壁一端活动套接有履带第二转轮件（7），所述履带第二转轮件（7）的下表面固定连接有下料储存盒（8），所述下料储存盒（8）的内部安装有伺服电机（9）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的自动下料机构，其特征在于：所述自动下料夹取组件（1）的结构包括有机械手（101），所述机械手（101）内侧面的中部固定连接有护垫（102），所述机械手（101）上表面的中部开设有若干个第一螺孔（103），所述第一螺孔（103）的内壁活动连接有螺纹钉（104），所述移动组件（2）的结构包括有移动块（201），所述移动块（201）上表面的中部开设有若干个第一螺孔（202）。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的自动下料机构，其特征在于：所述液压气缸伸缩组件（3）的结构包括有第一螺帽（301），所述第一螺帽（301）的内壁活动套接有活塞杆（302），所述活塞杆（302）远离所述第一螺帽（301）的外壁一端活动套接有第一杆管（303），所述第一杆管（303）的外壁活动套接有第二螺帽（304），所述第二螺帽（304）的背面固定连接有衔接片（306），所述衔接片（306）的远离所述第二螺帽（304）的背面中部固定连接有第二杆管（307），位于所述衔接片（306）正面的两侧均固定连接有支架杆（305），所述第二杆管（307）的内壁固定套接有气缸管道（308），所述气缸管道（308）远离所述第二杆管（307）的一端外壁固定连接有密封环（309）。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的自动下料机构，其特征在于：所述下料框（4）的结构包括有框架（401），所述框架（401）的内部开设有滑道槽（402），所述框架（401）正反面的左侧均开设有杆洞（403），位于所述框架（401）正反面的左侧且位于所述杆洞（403）的中部均开设有块槽（404），所述履带第一转轮件（5）的结构包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟，
申请(专利权)人：苏州文芯纳精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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