一种半导体晶片涂胶显影用冷热复合盘制造技术

本实用新型专利技术属于半导体处理技术领域，且公开了一种半导体晶片涂胶显影用冷热复合盘，包括处理台、热盘加工区和四个冷手盘，还包括用于转动每个冷手盘的旋转机构，所述旋转机构设置在处理台上。它能够在四个冷手盘上分别放置两个不相邻的晶片，当有晶片的冷手盘处于靠近热盘加工区时，利用电动推杆的运转使有晶片的冷手盘移动至热盘加工区上，接着控制电动推杆的运转将冷手盘收回，并控制驱动设备的反转，使右侧空闲的冷手盘靠近热盘加工区，便于接收热盘加工区上的晶片，接着将待处理晶片放置在从热盘加工区上旋转而出的冷手盘上，以便于后续的处理，无需等待晶片的热处理完毕，从而提高了对晶片热处理的效率，使空闲的冷手盘得到充分的利用。充分的利用。充分的利用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片涂胶显影用冷热复合盘


[0001]本技术属于半导体处理
，具体是一种半导体晶片涂胶显影用冷热复合盘。

技术介绍

[0002]半导体晶片是由半导体材料制成的圆板，一般是硅晶材质，其表面光滑，通过光刻机在其表面刻蚀电路后，以制成芯片或晶体管。根据生产工艺的要求，在加工半导体晶片前，需要对其进行热处理，以改变其物理性能。
[0003]根据专利号为CN215578481U的专利公开了一种带真空冷手的冷热复合盘，包括冷手、热盘、及可升降的冷手部分PIN组件与热盘部分PIN组件，还包括吸附口、真空通道及真空气源，吸附口设置于冷手与晶圆的接触面上，且吸附口与真空通道的一端连通，真空通道的另一端与真空气源之间通过管道连通，管道上设置有用于控制是否进行真空吸附的电磁换位阀。本技术通过吸附口、真空通道、真空气源与电磁换位阀的配合设置，可将晶圆吸附在冷手表面上，适用于两种或多种尺寸的晶圆热处理加工时使用而无需改造，且可避免冷手移动过程中晶圆发生偏移并导致碎片或取片失败，结构简单，使用可靠。
[0004]但是上述方案在实施的过程中，当热盘在加热晶圆时，此时的冷手处于空闲状态，无法放置下一个晶片，并且冷手将热盘取出时，此时的热盘也处于空闲状态，需要等待冷手上的晶圆冷却后才可进行下一个晶圆热处理，从而降低了半导体晶片的处理效率。为此，我们提供了一种半导体晶片涂胶显影用冷热复合盘解决以上问题。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术提供了一种半导体晶片涂胶显影用冷热复合盘，具有提高晶片的热处理效率，也方便人员对后续的一个晶片进行放置的优点。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶片涂胶显影用冷热复合盘，包括处理台、热盘加工区和四个冷手盘，还包括用于转动每个冷手盘的旋转机构，所述旋转机构设置在处理台上；
[0009]用于顶升冷手盘上晶片的冷手PIN组件，所述冷手PIN组件安装在处理台上；
[0010]分别控制四个冷手盘推送的推送机构，且每个推送机构均设置在旋转机构上。
[0011]上述技术方案中，优选的，所述旋转机构包括安装在处理台上的驱动设备和固连在驱动设备输出端的四个安装框，每个所述安装框上均滑动设置有滑动杆，且滑动杆滑动设置在处理台上，四个所述冷手盘分别安装在四个滑动杆的顶端。
[0012]上述技术方案中，优选的，所述推送机构包括固连在安装框底面的安装板，所述安装板上安装有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端与滑动杆相连接。
[0013]上述技术方案中，优选的，每个所述安装框上均开设有滑槽和固连在滑槽内壁的导向杆，所述滑动杆套设在导向杆上。
[0014]上述技术方案中，优选的，所述处理台上开设有导向槽和直行槽，且导向槽和直行槽相贯通，所述直行槽位于热盘加工区的正后方，每个所述滑动杆的底端均滑动设置在导向槽内。
[0015]上述技术方案中，优选的，每个所述滑动杆的底端均镶嵌有滚珠，且滚珠与导向槽的内底壁滑动连接。
[0016]上述技术方案中，优选的，所述驱动设备为正反转电机。
[0017](三)有益效果
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0019]本技术通过旋转机构、推送机构、导向槽、直行槽、导向杆和滑槽之间的配合设置下，能够在四个冷手盘上分别放置两个不相邻的晶片，当有晶片的冷手盘处于靠近热盘加工区时，利用电动推杆的运转使有晶片的冷手盘移动至热盘加工区上，接着控制电动推杆的运转将冷手盘收回，并控制驱动设备的反转，使右侧空闲的冷手盘靠近热盘加工区，以便于接收热盘加工区上的晶片，接着将待处理晶片放置在从热盘加工区上旋转而出的冷手盘上，以便于后续的处理，无需等待晶片的热处理完毕，从而提高了对晶片热处理的效率，使空闲的冷手盘得到充分的利用。
附图说明
[0020]图1为本技术结构示意图；
[0021]图2为本技术仰视结构示意图；
[0022]图3为本技术侧视剖视示意图；
[0023]图4为本技术图1中A处结构的放大示意图；
[0024]图5为本技术图3中B处结构的放大示意图。
[0025]图中：1、处理台；2、热盘加工区；3、冷手盘；4、冷手PIN组件；5、旋转机构；51、驱动设备；52、安装框；53、滑动杆；6、推送机构；61、安装板；62、电动推杆；7、导向槽；8、滚珠；9、直行槽；10、导向杆；11、滑槽。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]如图1至图5所示，本技术提供一种半导体晶片涂胶显影用冷热复合盘，包括处理台1、热盘加工区2和四个冷手盘3，且热盘加工区2上设置有热盘PIN组件，且此组件为现有技术，还包括用于转动每个冷手盘3的旋转机构5，使得每个冷手盘3能够在旋转机构5上旋转，旋转机构5设置在处理台1上；用于顶升冷手盘3上晶片的冷手PIN组件4，冷手PIN组件4安装在处理台1上，冷手PIN组件4可分布设置在处理台1的左右两侧，冷手PIN组件4能够对冷手盘3上的晶片进行顶出，方便后续的取出，且冷手PIN组件4为现有技术；分别控制四
个冷手盘3推送的推送机构6，且每个推送机构6均设置在旋转机构5上，在推送机构6的设置下，能够与旋转机构5配合使用，当冷手盘3随着旋转机构5旋转至热盘加工区2的正后方时，即可在推送机构6的运转下控制冷手盘3朝热盘加工区2移动，以便于将冷手盘3上的晶片传送至热盘加工区2上进行热处理，当晶片传送完毕后，接着控制推送机构6的运转使冷手盘3收回，并控制旋转机构5的运转，将冷手盘3进行旋转，使处于空闲的冷手盘3转出，以便于人员将后续的晶片进行放置。
[0028]如图1、图2、图3、图4、图5所示，旋转机构5包括安装在处理台1上的驱动设备51和固连在驱动设备51输出端的四个安装框52，每个安装框52上均滑动设置有滑动杆53，且滑动杆53滑动设置在处理台1上，四个冷手盘3分别安装在四个滑动杆53的顶端，驱动设备51为正反转电机，通过上述结构的设置下，能够在四个冷手盘3上分别放置两个晶片，且两个晶片分别位于不相邻的两个冷手盘3上，能够当有晶片的冷手盘3处于靠近热盘加工区2时，则两侧的冷手盘3上为空闲状，以便于将有晶片的冷手盘3向热盘加工区2传送后，使下一个冷手盘3能够接收热处理后的晶片，当有晶片的冷手盘3旋转远离热盘加工区2时，人员可直接将晶片放置在冷手盘3上，无需等待热处理完毕。
[0029]如图4、图5所示，推送机构6包括固连在安装框52底面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片涂胶显影用冷热复合盘，包括处理台(1)、热盘加工区(2)和四个冷手盘(3)，其特征在于：还包括用于转动每个冷手盘(3)的旋转机构(5)，所述旋转机构(5)设置在处理台(1)上；用于顶升冷手盘(3)上晶片的冷手PIN组件(4)，所述冷手PIN组件(4)安装在处理台(1)上；分别控制四个冷手盘(3)推送的推送机构(6)，且每个推送机构(6)均设置在旋转机构(5)上。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片涂胶显影用冷热复合盘，其特征在于：所述旋转机构(5)包括安装在处理台(1)上的驱动设备(51)和固连在驱动设备(51)输出端的四个安装框(52)，每个所述安装框(52)上均滑动设置有滑动杆(53)，且滑动杆(53)滑动设置在处理台(1)上，四个所述冷手盘(3)分别安装在四个滑动杆(53)的顶端。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片涂胶显影用冷热复合盘，其特征在于：所述推送机构(6)包括固连在安装框(52)底面的安装板(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟，
申请(专利权)人：苏州文芯纳精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：