抛光系统技术方案

本发明专利技术公开了一种抛光系统，包括：抛光设备，抛光设备包括抛光机构与搬运机构；转运机构，转运机构可拆卸地设置于抛光设备，转运机构用于转运容纳槽，搬运机构用于搬运转运机构上的容纳槽至抛光设备的卸载部，且搬运机构用于搬运放置于卸载部的容纳槽至清洗设备。通过转运机构将清洗机异常的抛光设备所抛光的硅片转运到抛光设备位置，通过搬运机构搬运转运机构的容纳槽至抛光设备的卸载部，通过搬运机构搬运放置于卸载部的容纳槽至清洗设备，使得清洗机异常的抛光设备所抛光的硅片转运到正常的清洗设备进行清洗，使得硅片尽快清洗，使清洗机异常的抛光设备可以正常生产，保证硅片的加工质量与效率，避免由于清洗机异常导致的生产产能降低。生产产能降低。生产产能降低。

【技术实现步骤摘要】
抛光系统


[0001]本专利技术属于硅片
，具体涉及一种抛光系统。

技术介绍

[0002]目前，在最终抛光工艺加工过程中，按照最终抛光后的清洗方式不同，可以将最终抛光机分成两大类，一类是干式最终抛光机，其加工完成后的硅片由机械手将硅片放置在与之对接的单片清洗机中，在单片清洗机中进行化学药剂的清洗以及甩干，最终清洗完的硅片放置于硅片收纳盒中；另外一类是湿式最终抛光机，其加工完的硅片由机械手将硅片放置在水槽中，将带有硅片的水槽运送至槽式清洗机清洗。由于研磨后的硅片表面有研磨液残留，硅片放置在水槽中时间太久，硅片表面会有颗粒生成，需要尽快进行清洗，槽式清洗机发生异常导致硅片不能及时清洗，使湿式最终抛光机不能正常生产，影响硅片的加工质量与效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例的目的是提供一种抛光系统，用以解决抛光机抛光后的硅片由于清洗机异常无法清洗硅片的问题。
[0004]本专利技术实施例提供了一种抛光系统，包括：
[0005]抛光设备，所述抛光设备包括抛光机构与搬运机构；
[0006]转运机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光系统，其特征在于，包括：抛光设备，所述抛光设备包括抛光机构与搬运机构；转运机构，所述转运机构可拆卸地设置于所述抛光设备，所述转运机构用于转运容纳槽，所述搬运机构用于搬运所述转运机构上的容纳槽至所述抛光设备的卸载部，且所述搬运机构用于搬运放置于所述卸载部的所述容纳槽中的硅片至清洗设备。2.根据权利要求1所述的抛光系统，其特征在于，所述抛光设备还包括翻转机构，所述搬运机构用于搬运所述转运机构上的容纳槽至所述翻转机构，所述翻转机构用于翻转放置于所述翻转机构上的所述容纳槽,所述搬运机构用于搬运翻转后的所述容纳槽至所述抛光设备的卸载部。3.根据权利要求2所述的抛光系统，其特征在于，所述翻转机构包括：翻转台，所述翻转台用于放置容纳槽；驱动机构，所述驱动机构用于驱动所述翻转台上的容纳槽翻转。4.根据权利要求2所述的抛光系统，其特征在于，所述搬运机构包括：第一搬运机构，所述第一搬运机构用于搬运所述转运机构上的容纳槽至所述翻转机构，并用于搬运翻转后的所述容纳槽至所述抛光设备的卸载部；第二搬运机构，所述第二搬运机构用于搬运放置于所述卸载部的所述容纳槽中的硅片至清洗设备。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：马科宁，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：