一种SnBi系低温无铅焊料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种SnBi系低温无铅焊料及其制备方法，其中SnBi系低温无铅焊料按照重量计，包括以下组分：Ag：0.05～0.2wt％、Ni：0.05～0.2wt％、Bi：15～25wt％，余量为Sn。本发明专利技术向SnBi焊料中同时添加Ag、Ni元素，添加Ag元素可以在焊料中形成Ag3Sn相，起到细化晶粒的作用，提高焊料塑韧性；添加Ni可以在焊接界面形成(Cu,Ni)6Sn5，稳定Cu6Sn5的结构，还能抑制Cu3Sn的生长，从而提高焊点的可靠性。从而提高焊点的可靠性。从而提高焊点的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种SnBi系低温无铅焊料及其制备方法


[0001]本专利技术无铅焊料
，尤其涉及一种SnBi系低温无铅焊料及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着世界各国禁铅法令的相继出台，近年来电子封装无铅化取得了快速发展。目前，市场上主流的无铅焊料合金体系主要是SnCu系和SnAgCu系，然而他们的熔点及焊接温度较高，无法满足一些对温度比较敏感或者不耐高温的电子产品的低温焊接要求，如散热器、高频头和LED灯饰等。因此，具有低熔点的SnBi系焊料合金(共晶成分为Sn
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58Bi)成为了低温焊接领域最常用的钎焊材料。然而，目前SnBi焊料合金在钎焊过后非平衡凝固过程中Bi元素容易在β
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Sn晶界处偏析，形成脆性极大的富Bi相，严重降低了焊点的剪切强度和抗跌落冲击寿命，给电子产品的服役可靠性带来极大的安全隐患。目前，如何解决SnBi焊料合金的Bi偏析及脆性问题成为了业界研究热点。然而，在目前的研究当中，能够全面改善SnBi系焊料合金综合性能的研究成果还很少。
[0003]因此，非常有必要对现有的SnBi系无铅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SnBi系低温无铅焊料，其特征在于，按照重量计，包括以下组分：Ag：0.05～0.2wt％、Ni：0.05～0.2wt％、Bi：15～25wt％，余量为Sn。2.一种如权利要求1所述的SnBi系低温无铅焊料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：按照质量分数称量纯锡、铋、银、镍各元素的原料放进熔炼炉中在真空状态下，进行熔炼；步骤二：将熔炼后的合金置入模具中，得到焊料合金铸锭。3.根据权利要求2所述的SnBi系低温无铅焊料的制备方法，其特征在于，在所述步骤一中，首先将高熔点金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：林圣儒，高立明，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：