高导热预成型焊片及其制备方法技术

本申请提供的高导热预成型焊片及其制备方法，通过设置金属负载改性单壁碳纳米管与合金复配协同，可提高预成型焊片的热导率、焊接性能以及力学性能，改善了碳纳米管与合金之间的相容性，产生非常优异的效果，还可以有效提高预成型焊片的焊接性，改性碳纳米管的加入，不仅可以解决单壁碳纳米管的上浮问题，使焊料的跌落韧性得到提高，而且还可以增强碳纳米管在焊片合金焊料中的分散性，进一步提高焊点的跌落韧性，通过金属负载的单壁碳纳米管添加入合金组分，可以显著提高焊片的力学性能和导热性能。碳纳米管的加入可以增强焊接界面的结合强度，提高焊缝的强度和韧性，并减少焊缝的裂纹敏感性。纹敏感性。纹敏感性。

【技术实现步骤摘要】
高导热预成型焊片及其制备方法


[0001]本专利技术涉及预成型焊片
，尤其是涉及高导热预成型焊片及其制备方法。

技术介绍

[0002]由于电子行业高速发展，故对电子封装材料的使用提出更高的要求。既要具备良好的力学性能、耐腐蚀性、电绝缘性，又要具备高的热导率、低膨胀系数等优点。但传统的芯片与基板的互连材料有着自身材料的致命缺陷而难以满足要求。预成型焊片具有特定的加工形状是新型的焊接材料，但其散热能力不高。
[0003]碳纳米管(CNTs)是一种新型的二维管状碳纳米材料，具有极高的弹性模量和拉伸强度，低的密度和热膨胀系数、良好的韧性、耐高温以及化学稳定性。可依靠碳纳米管的本身优异的力学性能，以及弥散强化和晶粒细化作用来改善预成型焊片的性能，提高预成型焊片的导热以及散热能力，但目前焊片中添加碳纳米管以提高预成型焊片的导热以及散热能力还未见报道。

技术实现思路

[0004]本专利技术为了解决现有预成型焊片导热散热能力不高，且力学性能较低的技术问题，提供的高导热预成型焊片。
[0005]本专利技术的第二个目的是提供高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高导热预成型焊片，其特征在于：包括预成型焊片(1)和裹覆于所述预成型焊片(1)上的助焊剂层(2)；所述预成型焊片(1)的合金原料按重量百分比计，由以下组分组成：93.5～96.0％的锡、0.3～1.0％的银、0.1～0.8％的铜、0.1～0.2％的铈、0.2～0.7％的铋、0.1～0.5％的镓、0.2～1.0％的锑以及2.5～3.0％的改性碳纳米管；所述助焊剂层(2)的原料按重量百分比计，由以下组分组成：75
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80wt％的松香、10
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15wt％的活化剂、2
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3wt％表面活性剂、4
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6wt％的触变剂和3
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6wt％的抗氧化剂。所述改性碳纳米管为金属负载改性单壁碳纳米管。2.根据权利要求1所述的高导热预成型焊片，其特征在于：所述金属负载改性单壁碳纳米管中的金属包括钯、铂和铜中的任意一种。3.根据权利要求2所述的高导热预成型焊片，其特征在于：所述铂负载单壁碳纳米管的制备方法，包括以下步骤：取二乙烯基硫醚与氯铂酸的络合物置于正庚烷中搅拌溶解，投入的单壁碳纳米管，静置12
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15h。将单壁碳纳米管过滤，并置于90℃烘箱中烘烤2
‑
3h，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李爱良，李姗，龙斌，童桂辉，
申请(专利权)人：中山翰华锡业有限公司，
类型：发明
国别省市：