温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种SnBi系低温无铅焊料及其制备方法，其中SnBi系低温无铅焊料按照重量计，包括以下组分：Ag：0.05～0.2wt％、Ni：0.05～0.2wt％、Bi：15～25wt％，余量为Sn。本发明向SnBi焊料中同时添加Ag、Ni...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。