一种纳米二氧化钛掺杂的Sn-Ag-Cu-X四元焊料及其制备方法技术

本申请涉及锡银铜合金焊料的技术领域，具体公开了一种纳米二氧化钛掺杂的Sn

【技术实现步骤摘要】
一种纳米二氧化钛掺杂的Sn
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Ag
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Cu
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X四元焊料及其制备方法


[0001]本申请涉及锡银铜合金焊料的
，更具体地说，它涉及一种纳米二氧化钛掺杂的Sn
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Ag
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Cu
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X四元焊料及其制备方法。

技术介绍

[0002]大量用于微电子封装及组装的焊料主要是Sn
‑
Pb系焊料。然而，电子产品、设备等作为一般工业废弃物和生活垃圾被丢弃时，焊料中的铅会溶解出来并进入地下水，从而对环境和人类健康造成极大的危害。因此，近年来包括我国在内的许多国家纷纷制定或正在制定法律、法规，以限制含铅物质的使用。因此用无铅焊料替代传统的Sn
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Pb系含铅焊料已成为全球微电子制造领域不可逆转的大趋势，积极寻找无毒无害的新型焊料也成为了当前电子行业的重要任务。
[0003]基于环境友好的要求，Sn
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Ag
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Cu无铅焊料受到大家的喜爱。和Sn
‑/>Pb焊料相比，S本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种纳米二氧化钛掺杂的Sn
‑
Ag
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Cu
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X四元焊料，其特征在于，其组分及质量百分比为：0.1
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0.3%纳米TiO2、0.3
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0.7%Ag、0.5
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0.9%Cu、0.4
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0.6%润湿性改善剂X，余量为Sn；所述纳米TiO2为晶体态且为混晶或单晶；所述润湿性改善剂X选自Nd、Ga和In中的任意一种。2.根据权利要求1所述的纳米二氧化钛掺杂的Sn
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Ag
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Cu
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X四元焊料，其特征在于，所述纳米TiO2的质量百分比为0.16
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0.24%。3.根据权利要求1所述的纳米二氧化钛掺杂的Sn
‑
Ag
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Cu
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X四元焊料，其特征在于，所述纳米TiO2的晶体是金红石型TiO2晶型晶体和锐钛型TiO2晶型晶体中的至少一种和板钛型TiO2晶型晶体组成的混晶。4.根据权利要求1所述的纳米二氧化钛掺杂的Sn
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Ag
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Cu
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X四元焊料，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李展欣，
申请(专利权)人：东莞市千岛金属锡品有限公司，
类型：发明
国别省市：