本发明专利技术提供了一种Mini LED器件提升可靠性的筛选封装工艺，通过在SPI检测数据过程中，以视觉检测印刷点的色差信息以精准得出不良坐标数据，以固晶机对NG坐标进行识别并采取跳过固晶作业的相应措施，令不良NG坐标所处基板因缺少相应芯片的发光点位而出现光学盲区，并在分光处理时产生较大的电性、光性差异，并以其光电双重差异特性同时作为判断依据，以此被分光机准确筛选并归纳至不良品仓，此方式可有效避免传统分光检测技术因电性参数的重叠特性而引起的漏检、误检率，同时确保印刷点检测工作的精准筛选，并可将印刷不良品流入市场的概率几乎降低为0%，有效提高Mini LED产品的可靠性。靠性。靠性。
【技术实现步骤摘要】
一种Mini LED器件提升可靠性的筛选封装工艺
[0001]本专利技术属于LED封装工艺
，具体涉及一种Mini LED器件提升可靠性的筛选封装工艺。
技术介绍
[0002]Mini LED是以次毫米发光二极管集成制造的屏幕显示技术，其相对于普通LED所使用灯珠体积更小、数量更多、密集度更高，因而能够呈现出更好的清晰度和对比度，被应用于各领域中的高清显示屏及其相关显示产品。
[0003]为确保Mini LED显示屏的混光均匀性，通常采用倒装封装形式以集成大量Mini LED芯片，在现有倒装LED封装技术制备Mini LED显示产品的过程中，其制作工艺流程一般依次包括印刷、SPI、固晶、AOI、模压、切割、分光及编带，其中，在固晶之前还需进行印刷，所谓印刷，是将锡膏均匀的印制至基板上，受到现有工艺的限制，印刷时无法保证每个印制点都是合格的，单个点少锡或者连锡不良的情况如未被及时检测发现，在其流入到客户端时，使用过程中会出现死灯、失效等不良状况。现有技术系采用加严AOI和分光的卡控条件，尽可能的将少锡和连锡不良筛选出来，以此降低不良比例，但是，由于AOI和分光检测过程会以目标电性参数作为判断依据，而少锡、连锡的电性参数会与正常锡点的电性参数存在一定的重叠范围，其电性参数的筛选结果会存在一定的漏检、误检率，因此，即使加严AOI和分光的卡控条件，也无法全部卡控住缺陷锡点的生产流程，因而无法完全杜绝大批量Mini LED生产中的印刷不良品流入市场，令Mini LED产品的可靠性受到影响，因此，有必要设计一种新的技术加以改善。
技术实现思路
[0004]针对上述现有技术中的问题，本专利技术提供了一种Mini LED器件提升可靠性的筛选封装工艺，有效避免传统分光检测技术因电性参数的重叠特性而引起的漏检、误检率，同时确保印刷点检测工作的精准筛选，杜绝印刷不良品流入市场，有效提高Mini LED产品的可靠性。
[0005]本专利技术通过以下技术方案实施：一种Mini LED器件提升可靠性的筛选封装工艺，包括以下步骤：S1：在基板上增加二维码镭射，确保每块基板单独设置的二维码作为其流水码，对基板进行印刷处理；S2：使用SPI检测系统对基板中的流水码进行扫读，使用视觉检测功能扫描基板中的各个印刷点，利用视觉检测中的色差检测原理识别出各个印刷点中的少锡、连锡缺陷，并对其缺陷所处坐标进行筛选，将筛选出的不良坐标上传至SPI检测系统；S3：将SPI检测系统与固晶机进行联网，SPI检测系统中的不良坐标文档共享给固晶机；S4：使用固晶机对基板中的流水码进行扫读，当流水码所关联基板的SPI检测系统
中存有不良坐标文档时，自动调取相应不良坐标的文档，并针对相应不良坐标设定为NG坐标，使固晶机对NG坐标所处印刷点采取跳过不固芯片的相应措施；S5：将基板送入分光站进行分光分色处理，其中带有NG坐标的基板因缺少芯片，分光机无法将其点亮而产生光学盲区，使其电性参数、光性参数超出标准范围，被分光机筛选至不良品仓。
[0006]进一步的，步骤S5中，将基板送入分光站进行分光分色处理，其中无NG坐标的基板芯片齐全，被分光机点亮产生发光区，其电性参数、光性参数符合标准范围，将其筛选至良品仓。
[0007]进一步的，步骤S5中，使用刀轮切割机对基板进行切割，使其形成红光LED、蓝光LED、绿光LED为一个像素单元的多个分离式Mini LED基板，将多个分离式Mini LED基板送入分光站进行分光分色处理。
[0008]进一步的，步骤S5后还包括以下步骤：S6：将不良品仓的基板进行废弃处理或回收处理，在回收处理过程中，以化学或熔炼方式回收基板中的金属成分。
[0009]进一步的，步骤S6中，当不良品率低于0.1%时，将不良品仓的基板进行废弃处理，当不良品率高于0.1%时，将不良品仓的基板进行回收处理。
[0010]进一步的，所述电性参数、所述光性参数中的种类含有电压、亮度、波长，并以其三分之二种类不符标准范围的法则将相应基板归入不良品仓。
[0011]进一步的，所述电性参数中电压的标准范围为1v～4.2v。
[0012]进一步的，所述光性参数中亮度的标准范围为0.3mcd～999.99mcd。
[0013]进一步的，所述光性参数中波长的标准范围为0nm～999.99nm。
[0014]本专利技术的有益效果是：通过在SPI检测数据过程中，以视觉检测各个印刷点的色差信息以快速、精准得出不良坐标数据，借助SPI检测系统共享至固晶机后，以固晶机对NG坐标进行识别并采取跳过固晶作业的相应措施，令不良NG坐标所处基板因缺少相应芯片的发光点位而出现光学盲区，并在分光处理时产生较大的电性、光性差异，并以其光电双重差异特性同时作为判断依据，以此被分光机准确筛选并归纳至不良品仓，此方式可有效避免传统分光检测技术因电性参数的重叠特性而引起的漏检、误检率，同时确保印刷点检测工作的精准筛选，并可将印刷不良品流入市场的概率几乎降低为0%，有效提高Mini LED产品的可靠性。
附图说明
[0015]图1为本专利技术一实施例的工艺流程示意图。
具体实施方式
[0016]下面针对说明书附图及实施例对本专利技术作进一步的详细描述。
[0017]实施例一如图1所示，一种Mini LED器件提升可靠性的筛选封装工艺，包括以下步骤：S1：在基板上增加二维码镭射，确保每块基板单独设置的二维码作为其流水码，对基板进行印刷处理；以此借助各个基板不同的特征流水码作为其单独标记，在后续印刷识
别、固晶时根据流水码进行准确的数据调取；S2：使用SPI检测系统对基板中的流水码进行扫读，使用视觉检测功能扫描基板中的各个印刷点，利用视觉检测中的色差检测原理识别出各个印刷点中的少锡、连锡缺陷，并对其缺陷所处坐标进行筛选，将筛选出的不良坐标上传至SPI检测系统；由于少锡、连锡的俯视图形形态皆与正常印刷点存在较大区别，因此，可通过色差检测得到准确的识别信息，有利于后续固晶作业时进行区别式作业，从而扩大缺陷锡点的光电差异性；S3：将SPI检测系统与固晶机进行联网，SPI检测系统中的不良坐标文档共享给固晶机，以此确保固晶机及时对不良坐标采取相应措施；S4：使用固晶机对基板中的流水码进行扫读，当流水码所关联基板的SPI检测系统中存有不良坐标文档时，自动调取相应不良坐标的文档，并针对相应不良坐标设定为NG坐标，7所示，设定NG坐标的固晶不良点与SPI不良点位置一致，使固晶机针对NG坐标所处的缺陷印刷点采取跳过不固芯片的相应措施，形成芯片空缺状态，而正常坐标所处印刷点不存在NG标记，因此被正常实施固晶操作，形成芯片安装状态；S5：使用刀轮切割机对基板进行快速切割，使其形成红光LED、蓝光LED、绿光LED为一个像素单元的多个分离式Mini LED基板，将多个分离式Mini LED基板送入分光站进行分光分色处理，由于此时的各个分离式Mini LED基板的三个印刷点已作固晶或跳过不固的筛分处理模式，因此可通过固晶状态作为其识别特征，因而无本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种Mini LED器件提升可靠性的筛选封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1：在基板上增加二维码镭射，确保每块基板单独设置的二维码作为其流水码，对基板进行印刷处理；S2：使用SPI检测系统对基板中的流水码进行扫读，使用视觉检测功能扫描基板中的各个印刷点，利用视觉检测中的色差检测原理识别出各个印刷点中的少锡、连锡缺陷，并对其缺陷所处坐标进行筛选，将筛选出的不良坐标上传至SPI检测系统；S3：将SPI检测系统与固晶机进行联网，SPI检测系统中的不良坐标文档共享给固晶机；S4：使用固晶机对基板中的流水码进行扫读，当流水码所关联基板的SPI检测系统中存有不良坐标文档时，自动调取相应不良坐标的文档，并针对相应不良坐标设定为NG坐标，使固晶机对NG坐标所处印刷点采取跳过不固芯片的相应措施；S5：将基板送入分光站进行分光分色处理，其中带有NG坐标的基板因缺少芯片，分光机无法将其点亮而产生光学盲区，使其电性参数、光性参数超出标准范围，被分光机筛选至不良品仓。2.如权利要求1所述的Mini LED器件提升可靠性的筛选封装工艺，其特征在于：步骤S5中，将基板送入分光站进行分光分色处理，其中无NG坐标的基板芯片齐全，被分光机点亮产生发光区，其电性参数、光性参数符合标准范围，将其筛选至良品仓。3.如权利要求1所述的Mini LED器件提升可靠性的筛选封装工艺，其特征在于：步骤S5中，使用刀轮切...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟浩，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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