存储模组制造技术

本公开实施例涉及半导体领域，提供一种存储模组，存储模组包括：电路板，所述电路板包括双列直插内存电路板或压缩附加内存电路板；裸片，设置于所述电路板上，所述裸片与所述电路板直接电连接。本公开实施例至少可以提高存储模组的信号传输速度和质量，且减小存储模组的尺寸。尺寸。尺寸。

【技术实现步骤摘要】
存储模组


[0001]本公开属于半导体领域，具体涉及一种存储模组。

技术介绍

[0002]存储模组通常包括电路板以及与电路板焊接的多个内存芯片。内存芯片包括裸片、焊接在裸片上的基板以及覆盖裸片的塑封层。其中，裸片通过基板与电路板电连接。也就是说，裸片和基板一起封装后，再将其作为整体焊接于电路板上。
[0003]然而，存储模组的信号传输速度和质量还有待提高，且存储模组的尺寸还有待减小。

技术实现思路

[0004]本公开实施例提供一种存储模组，至少有利于提高存储模组的信号传输速度和质量，并减小存储模组的尺寸。
[0005]根据本公开一些实施例，本公开实施例一方面提供一种存储模组，其中，存储模组包括：
[0006]根据本公开一些实施例，多个所述裸片堆叠设置于所述电路板上，且堆叠设置的多个所述裸片构成裸片堆叠体。
[0007]根据本公开一些实施例，相邻所述裸片之间具有第一胶膜；所述裸片堆叠体中最底层的所述裸片与所述电路板之间具有第二胶膜。
[0008]根据本公开一些实施例，所述第一胶膜的热膨胀系数小于所述第二胶膜的热膨胀系数。
[0009]根据本公开一些实施例，所述第二胶膜包括层叠设置的第二下层胶膜和第二上层胶膜，所述第二下层胶膜的热膨胀系数大于所述第二上层胶膜的热膨胀系数。
[0010]根据本公开一些实施例，存储模组还包括：封装层，所述封装层覆盖所述裸片。
[0011]根据本公开一些实施例，所述电路板包括封装区和裸露区；所述封装层及所述裸片位于所述封装区；所述封装区和所述裸露区的电路板均包括层叠设置的基底层和导电层；所述封装区的电路板还包括覆盖所述导电层的绝缘层，所述裸露区的所述导电层被露出。
[0012]根据本公开一些实施例，所述存储模组还包括：散热管，所述散热管至少环绕于所述封装层的周侧。
[0013]根据本公开一些实施例，所述存储模组还包括：散热过孔，所述散热过孔位于所述封装层内；所述散热过孔的至少部分表面被所述封装层露出。
[0014]根据本公开一些实施例，所述存储模组还包括：连接过孔，位于所述封装层内；所述连接过孔与所述散热过孔均沿垂直于所述电路板的方向延伸；所述存储模组还包括：电源管理芯片和/或阻抗元件，位于所述封装层的上表面，并通过所述连接过孔与所述电路板电连接。
[0015]根据本公开一些实施例，所述散热过孔还与所述电路板相连。
[0016]根据本公开一些实施例，所有所述裸片位于同一所述封装层内。
[0017]根据本公开一些实施例，多个所述散热过孔位于所述裸片上，所述裸片包括中间区域和边缘区域，位于所述中间区域上的所述散热过孔的密度大于位于所述边缘区域的所述散热过孔的密度。
[0018]根据本公开一些实施例，所述裸片包括相对设置的有源面和无源面，所述裸片的所述无源面背向所述电路板设置；所述散热过孔与所述裸片的无源面相连。
[0019]根据本公开一些实施例，所述存储模组还包括：散热板，所述散热板位于所述封装层的表面，并与所述散热过孔相连。
[0020]本公开实施例提供的技术方案至少具有以下优点：裸片直接设置于电路板上，从而省去了裸片与电路板之间的基板。因此，电路板与裸片之间的传输路径更短，电信号的传输质量更好，传输速度更快，且存储模组的尺寸更小。
附图说明
[0021]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1示出了一种存储模组的示意图；
[0023]图2示出了本公开一实施例存储模组的结构示意图；
[0024]图3
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图6以及图10
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图12分别示出了本公开一实施例提供的存储模组的不同剖面图；
[0025]图7
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图9示出了本公开一实施例提供的存储模组的不同俯视图。
具体实施方式
[0026]由
技术介绍
可知，存储模组的信号传输速率还有待提高，且存储模组的尺寸还有待减小。下面将对此进行具体说明。参考图1，图1提供了一种存储模组，存储模组包括内存芯片和电路板100。其中，内存芯片包括裸片200、封装层300和基板400。裸片200需要通过引线与基板400电连接，基板400上具有很长的信号传输线，且基板400的背面还具有与信号传输线电连接的焊球500，焊球500可以将基板400焊接在电路板100上。因此，从电路板100到裸片200的电信号需要经过焊球500、基板100上的信号传输线和引线。较长的传输路径会影响电信号的速度和质量，例如产生反射现象。此外，基板400会增加存储模组整体的尺寸。
[0027]本公开实施例提供一种存储模组，其中，裸片直接设置于电路板上，即裸片在初此封装之前就设置于电路板上，且省去了裸片与电路板之间的基板。因此，电路板与裸片之间的传输路径更短，电信号的传输质量更好，传输速度更快。此外，由于节省了基板以及基板背面的焊球，所以存储模组的尺寸更小。
[0028]下面将结合附图对本公开的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本公开各实施例中，为了使读者更好地理解本公开实施例而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实
现本公开实施例所要求保护的技术方案。
[0029]如图2
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图12所示，本公开一实施例提供一种存储模组，存储模组包括：电路板1，电路板1包括双列直插内存电路板或压缩附加内存电路板；裸片3，设置于电路板1上，裸片3与电路板1直接电连接。
[0030]下面将对存储模组进行详细说明。
[0031]在一些实施例中，电路板1可以为双列直插内存电路板，即DIMM(Dual
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Inline
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Memory
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Modules)电路板。电路板1具有对外连接端14，裸片3与对外连接端14电连接，其中，DIMM电路板的对外连接端14为金手指。DIMM电路板的金手指可以插入系统主板的插槽中，从而实现裸片3与系统主板的通信。基于不同的容量大小，DIMM存储模组可以选择双面或单面布板，即裸片3可以分布于电路板1相对的两面，或者只分布于电路板1的一面。
[0032]在另一些实施例中，电路板1还可以为压缩附加内存电路板1，即CAMM(Compression Attached Memory Module)电路板。CAMM电路板的对外连接端14为触点，例如，CAMM电路板采用结合触点和螺丝来实现与系统主板间的电路连接和固定。在一些实施例中，可以将系统主板和CAMM电路板设置在两个压板之间，并使用螺丝将CAMM电路板固定在系统主板的按压接口上。CAMM存储模组也可以选择本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储模组，其特征在于，包括：电路板，所述电路板包括双列直插内存电路板或压缩附加内存电路板；裸片，设置于所述电路板上，所述裸片与所述电路板直接电连接。2.根据权利要求1所述的存储模组，其特征在于，多个所述裸片堆叠设置于所述电路板上，且堆叠设置的多个所述裸片构成裸片堆叠体。3.根据权利要求2所述的存储模组，其特征在于，相邻所述裸片之间具有第一胶膜；所述裸片堆叠体中最底层的所述裸片与所述电路板之间具有第二胶膜。4.根据权利要求3所述的存储模组，其特征在于，所述第一胶膜的热膨胀系数小于所述第二胶膜的热膨胀系数。5.根据权利要求3所述的存储模组，其特征在于，所述第二胶膜包括层叠设置的第二下层胶膜和第二上层胶膜，所述第二下层胶膜的热膨胀系数大于所述第二上层胶膜的热膨胀系数。6.根据权利要求1所述的存储模组，其特征在于，还包括：封装层，所述封装层至少覆盖所述裸片。7.根据权利要求6所述的存储模组，其特征在于，所述电路板包括封装区和裸露区；所述封装层及所述裸片位于所述封装区；所述封装区和所述裸露区的电路板均包括层叠设置的基底层和导电层；所述封装区的电路板还包括覆盖所述导电层的绝缘层，所述裸露区的所述导电层被露出。8.根据权利要求6所述的存储模组，其特征在于，还包括：散热管，所述散...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙杨，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：