【技术实现步骤摘要】
电路板、显示装置和电子设备
[0001]本专利技术涉及屏下指纹
,尤其是涉及一种电路板、显示装置和电子设备。
技术介绍
[0002]在显示技术的日益发展下,屏下指纹技术由于其超高的屏占比与高效的指纹识等优势被广泛应用,现已成为主流智能手机的标配。通常为了更符合用户使用智能设备习惯,指纹模组通常设置在显示装置的下端。对于柔性O L E D显示装置而言,显示装置的下端为显示面板的柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)的走线区域。
[0003]现有技术中,为满足指纹模组的使用,通常设计为在柔性电路板与指纹膜组对应的位置处进行开孔,并将指纹模组放入孔内,指纹模组通常是通过ZIF(Zero Insertion Force,零插入力)插接的方式直接与显示装置的整体系统相连接,或者通过ZIF插接的方式与显示面板的柔性电路板连接,再通过柔性电路板与显示装置的整机系统相连接。然而,ZIF连接方式的成本较高,且信号传输质量较差,并且在显示装置整机的跌落测试中,存在ZIF连接器脱离掉落的风险,影响显示
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于,包括:电路板主体,所述电路板主体的靠近显示模组的一侧设有凹陷部,所述电路板主体包括多个层结构,所述凹陷部贯穿部分所述层结构;指纹模组,所述指纹模组设在所述凹陷部内,并与所述电路板主体构成一体件,且所述指纹模组与至少一个所述层结构电连接。2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述指纹模组通过ACF热压工艺与对应的所述层结构电连接。3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,位于所述凹陷部底部的所述层结构上设有至少一排焊脚,每个所述焊脚的宽度为0.17~0.18mm,每排所述焊脚中任意相邻的两个之间的间距为0.35~0.40mm。4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,至少一排所述焊脚中的部分构造为标记焊脚,所述标记焊脚具备电气属性,用于所述ACF热压工艺的定位。5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述焊脚为至少两排,所述标记焊脚设在任意两排所述焊脚的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李琳,
申请(专利权)人:成都京东方光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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