戒指装置芯片封装薄化结构制造方法及图纸

本发明专利技术为一种戒指装置芯片封装薄化结构，其包括：戒体，其内部设置有软式电路板、数个裸芯片、电源，其中电源与软式电路板电性连接，软式电路板具有数个电路接点，数个裸芯片分别具有数个裸片接点，各裸芯片以数个裸片接点连接于软式电路板对应的电路接点，各裸芯片分别于未朝向软式电路板的部分贴附有保护薄膜，摒弃以往裸芯片封装外壳的做法，直接将裸芯片与软式电路板连接，最后以保护薄膜贴附保护裸芯片，以免去以往金属接脚的高度、及封装外壳的厚度，使得戒体在于设计上能够更为轻薄，确实达到改善现有问题的目的。达到改善现有问题的目的。达到改善现有问题的目的。

【技术实现步骤摘要】
戒指装置芯片封装薄化结构


[0001]本专利技术是关于一种戒指装置芯片封装薄化结构，是针对现有芯片封装方式的改良，其目的在于使电子戒指更加的轻薄。

技术介绍

[0002]随着时代的发展，科技的高速发展，随身电子装置的功能越加齐全，例如早期的随身听到现今的mp5拨放器，早期的传统手机到现今的智能型手机，而人们对于科技的进步、创新等也是不断要求，近几年市面上也开始出现了智能手环、电子戒指等将随身配件结合电子功能的产品。
[0003]其中电子戒指可以说是较为新颖的产品，其功能多数应用于遥控器装置等(例如：与手机连动、触碰戒面即可拨放、暂停、快转影片)、与智能手机连动的NFC装置(例如：悠游卡、门禁卡、移动支付)等，相较于其他常见的电子随身装置具有体积小携带方便的优点。
[0004]然而虽然电子戒指相比其他常见的电子随身装置体积更小，但是与传统饰品戒指相比还是厚了不少，毕竟需要内置不少电子组件，例如图6所呈现，此为市面上常用的电子芯片，此种电子芯片是将裸芯片(die)搭配指定材料(金属、塑料、玻璃、陶瓷等)作为外壳100封装而成，并将裸芯片的接点以金属接脚200导引至外壳外，如此一来便可达到保护裸芯片、方便连接于电路板上等好处，然而以此种方式处理而成的电子芯片，会大幅增加整体电路结构的厚度进而影响戒体厚度，而较厚的戒体会减少消费者购买电子戒指的意愿。
[0005]而即使是更为进步的COB(Chip On Board))制程，也必须有点胶、贴附IC、打线、封胶、烤黑胶等步骤，而封胶为了能够完全覆盖所打的导电线与芯片其封胶的最终厚度会相当高，故也会大幅增加整体电路结构的厚度进而影响戒体厚度。
[0006]而有鉴于前述问题，如何降低电子戒指的体积、厚度可以说是目前业界中急需克服的问题，已大幅提高消费者对于该产品的接受度，进而促进产品领域的发展。

技术实现思路

[0007]为减少戒体厚度，主要是针对裸芯片与软式电路板的链接方式改良，本专利技术提供一种戒指装置芯片封装薄化结构，其摒弃以往裸芯片封装外壳的做法，直接将裸芯片与软式电路板连接，最后以保护薄膜贴附保护裸芯片，以免去以往金属接脚的高度、及封装外壳的厚度，确实能够大幅减少整体电路结构的厚度，使得戒体在于设计上能够更为轻薄。
[0008]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0009]一种戒指装置芯片封装薄化结构，其包括：一戒体，其内部设置有一软式电路板、数个裸芯片、一电源，其中该电源与该软式电路板电性连接，该软式电路板具有数个电路接点，该数个裸芯片分别具有数个裸片接点，各裸芯片以数个裸片接点连接于该软式电路板对应的电路接点，各裸芯片分别于未朝向该软式电路板的部分贴附有一保护薄膜。
[0010]进一步，其中该保护薄膜的厚度为20μm～30μm。
[0011]进一步，其中该数个裸芯片与该软式电路板链接后能分别形成一戒指处理模块区
块、一戒指时钟单元区块、一戒指无线传输模块区块，该数个裸芯片分别为对应前述各区块的运算芯片，该戒体设置有一戒指电极感应件，该戒指电极感应件、该电源与该软式电路板电性链接。
[0012]本专利技术的有益效果是，其摒弃以往裸芯片封装外壳的做法，直接将裸芯片与软式电路板连接，最后以保护薄膜贴附保护裸芯片，以免去以往金属接脚的高度、及封装外壳的厚度，确实能够大幅减少整体电路结构的厚度，使得戒体在于设计上能够更为轻薄。
附图说明
[0013]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0014]图1为本专利技术立体示意图。
[0015]图2为裸芯片与软式电路板的分解示意图。
[0016]图3为图2的局部放大图。
[0017]图4为裸芯片、软式电路板、保护薄膜的关系示意图。
[0018]图5为电路方块示意图。
[0019]图6为现有电子芯片示意图。
[0020]图中标号说明：
[0021]1ꢀꢀꢀꢀ
戒体
[0022]2ꢀꢀꢀꢀ
软式电路板
[0023]21
ꢀꢀꢀ
电路接点
[0024]3ꢀꢀꢀꢀ
裸芯片
[0025]31
ꢀꢀꢀ
裸片接点
[0026]4ꢀꢀꢀꢀ
电源
[0027]5ꢀꢀꢀꢀ
保护薄膜
[0028]6ꢀꢀꢀꢀ
戒指处理模块区块
[0029]7ꢀꢀꢀꢀ
戒指时钟单元区块
[0030]8ꢀꢀꢀꢀ
戒指无线传输模块区块
[0031]9ꢀꢀꢀꢀ
戒指电极感应件
[0032]100
ꢀꢀ
外壳
[0033]200
ꢀꢀ
金属接脚
具体实施方式
[0034]为更加详细了解本专利技术的实施方式还请搭配附图进行观看，如图1至图4所呈现，为一种戒指装置芯片封装薄化结构，其包括：一戒体1，其内部设置有一软式电路板2、数个裸芯片3、一电源4，其中该电源4与该软式电路板2电性连接，该软式电路板2具有数个电路接点21，该数个裸芯片3分别具有数个裸片接点31，各裸芯片3以数个裸片接点31连接于该软式电路板2对应的电路接点21，各裸芯片3分别于未朝向该软式电路板2的部分贴附有一保护薄膜5。
[0035]接续上述内容进一步详述本专利技术的实施方式，本专利技术为减少戒体1厚度，主要是针对裸芯片3与软式电路板2的链接方式改良，摒弃以往裸芯片封装外壳的做法，如图4所呈现
般，直接将裸芯片3的裸片接点31与软式电路板2对应位置的电路接点21进行连接(焊锡连接)，最后以保护薄膜贴附保护裸芯片3未朝向该软式电路板2的部分，以减少裸芯片3碰伤、氧化等问题的发生，且由于本专利技术裸片接点31与电路接点21是直接焊接一起的，而保护薄膜5无须如COB封装制程般覆盖导电线，因此保护薄膜5的厚度在于20μm～30μm便足以完成保护，其厚度绝对是远低于传统电子芯片的外壳，且免去以往金属接脚的高度，甚至是远薄于传统COB封装制程的封胶厚度，由此可以得知确实能够大幅减少整体电路结构的厚度，使得戒体在于设计上能够更为轻薄，甚至塞多层的软式电路板2、更多的裸芯片3，以增加整体产品的功能，确实达到改善现有问题的目的，本专利技术实具有新颖性、进步性。
[0036]而本专利技术使用软式电路板2能够更为贴合戒体1的内壁，以更为有效的利用戒体1内部空间。
[0037]如图1、图5所呈现，其中该数个裸芯片3与该软式电路板2链接后能分别形成一戒指处理模块区块6、一戒指时钟单元区块7、一戒指无线传输模块区块8，该戒体1设置有一戒指电极感应件9，该戒指电极感应件9、该电源4与该软式电路板2电性链接，而本实施例中以数个裸芯片3分别为戒指处理模块、戒指时钟单元、戒指无线传输模块的运算芯片，而软式电路板2上已有适配的电路、电子组件，故软式电路板2与各裸芯片3链接后能形成前述的各区块，当本专利技术配戴于手指上时，戒指电极感应件9能够侦测电极，例如佩带于左手手指，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种戒指装置芯片封装薄化结构，其特征在于，包括：一戒体，其内部设置有一软式电路板、数个裸芯片、一电源，其中该电源与该软式电路板电性连接，该软式电路板具有数个电路接点，该数个裸芯片分别具有数个裸片接点，各裸芯片以数个裸片接点连接于该软式电路板对应的电路接点，各裸芯片分别于未朝向该软式电路板的部分贴附有一保护薄膜。2.根据权利要求1所述的戒指装置芯片封装薄化结...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泓谕，郭景桓，柯易斌，彭显智，
申请(专利权)人：郭景桓柯易斌，
类型：发明
国别省市：