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本发明为一种戒指装置芯片封装薄化结构，其包括：戒体，其内部设置有软式电路板、数个裸芯片、电源，其中电源与软式电路板电性连接，软式电路板具有数个电路接点，数个裸芯片分别具有数个裸片接点，各裸芯片以数个裸片接点连接于软式电路板对应的电路接点，各...
该专利属于郭景桓柯易斌所有，仅供学习研究参考，未经过郭景桓柯易斌授权不得商用。

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