印刷电路板及制造印刷电路板的方法技术

本公开提供一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，包括第一腔和第二腔；第一电子组件，设置在所述第一腔中并且包括设置在所述第一绝缘层的第一表面方向上的第一焊盘；第二电子组件，设置在所述第二腔中并且包括设置在所述第一绝缘层的第二表面方向上的第二焊盘，所述第二表面方向与所述第一表面方向相反；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第二表面中的每个上，并且设置在所述第一腔中，以覆盖所述第一电子组件；以及第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述第一表面上并且设置在所述第二腔中，以覆盖所述第二电子组件。件。件。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及制造印刷电路板的方法
[0001]本申请要求于2021年11月17日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0158568号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法。

技术介绍

[0003]为了顺应最近移动装置朝着重量减小和尺寸减小的趋势，对使要安装在移动装置上的印刷电路板更轻、更薄、更短和更小的需求也已经在增长。
[0004]此外，为了满足已经变得更轻、更薄、更短和更小的移动装置的技术要求，已经需要一种将电子组件(诸如IC、有源器件或无源器件)插入板中，以缩短电子组件之间的连接路径并改善噪声的技术。因此，最近已经以各种方式持续研究将组件嵌入板中的技术。
[0005]特别地，板被形成为在其中具有腔以将各种组件插入板中，并且执行使用喷砂工艺等的技术以形成腔。

技术实现思路

[0006]本公开的一方面可提供一种包括微电路和/或微过孔的印刷电路板。
[0007]本公开的另一方面可提供一种印刷电路板，在印刷电路板中，电子组件安装在印刷电路板的腔中。
[0008]本公开的另一方面可提供一种用于确保在两个方向上安装的电子组件之间的绝缘距离的印刷电路板。
[0009]根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，包括第一腔和第二腔；第一电子组件，设置在所述第一腔中并且包括设置在所述第一绝缘层的第一表面方向上的第一焊盘；第二电子组件，设置在所述第二腔中并且包括设置在所述第一绝缘层的第二表面方向上的第二焊盘，所述第二表面方向与所述第一表面方向相反；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第二表面中的每个上并且设置在所述第一腔中，以覆盖所述第一电子组件；以及第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述第一表面上并且设置在所述第二腔中，以覆盖所述第二电子组件。
[0010]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层，包括第一腔和第二腔；第一电子组件，设置在所述第一腔中并且包括设置在第一方向上的第一焊盘；第二电子组件，设置在所述第二腔中并且包括设置在第二方向上的第二焊盘，所述第二方向与所述第一方向相反；第二绝缘层，设置在所述第一腔中并覆盖所述第一电子组件；以及第三绝缘层，设置在所述第二腔中并覆盖所述第二电子组件。
[0011]根据本公开的另一方面，一种制造印刷电路板的方法包括：形成穿透具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一绝缘层的第一腔；在所述第一绝缘层的所述第一表面上设置第一带；将第一电子组件设置在所述第一腔中，使得所述第一电子组件的至少一部分与
所述第一带接触；在所述第一带上设置覆盖所述第一电子组件的第二绝缘层；形成穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每个的至少一部分的第二腔；在所述第一绝缘层的所述第二表面上设置第二带；将第二电子组件设置在所述第二腔中以与所述第二带接触；以及在所述第二绝缘层的第一表面上设置覆盖所述第二电子组件的第三绝缘层。
[0012]根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括穿透所述第一表面和所述第二表面的第一腔；第一电子组件，设置在所述第一腔中并且包括第一焊盘；第二绝缘层，设置在所述第一腔中以覆盖所述第一电子组件，并且在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第二表面上延伸；第二电子组件，包括第二焊盘并且设置在穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第二腔中；以及第三绝缘层，设置在所述第二腔中以覆盖所述第二电子组件，并且在所述第二绝缘层上延伸。所述第一焊盘和所述第二焊盘可设置在相反方向上。
附图说明
[0013]通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0014]图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；
[0015]图2是示意性地示出电子装置的示例的图；
[0016]图3是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的示例的图；
[0017]图4是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的示例的图；
[0018]图5A至图5H是示意性地示出制造根据本公开的印刷电路板的示例的方法的图；
[0019]图6A至图6I是示意性地示出制造根据本公开的印刷电路板的示例的方法的图；以及
[0020]图7是示意性地示出根据本公开的印刷电路板的示例的图。
具体实施方式
[0021]在下文中，现将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0022]电子装置
[0023]图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。
[0024]参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可物理连接和/或电连接到芯片相关组件1020、网络相关组件1030和其他组件1040。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将描述的其他电子组件。
[0025]芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))或者闪存；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器或者微控制器；以及逻辑芯片，诸如模
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数转换器(ADC)或专用集成电路(ASIC)。芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可具有包括上述芯片或电子组件的封装件形式。
[0026]网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者根据诸如以下协议通信的组
件：无线保真(Wi
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Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev
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DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、全球移动通信系统(GSM)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议、5G协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议通信的组件。另外，网络相关组件1030可与芯片相关组件1020一起彼此组合。
[0027]其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层，包括第一腔和第二腔；第一电子组件，设置在所述第一腔中并且包括设置在第一方向上的第一焊盘；第二电子组件，设置在所述第二腔中并且包括设置在第二方向上的第二焊盘，所述第二方向与所述第一方向相反；第二绝缘层，设置在所述第一腔中并覆盖所述第一电子组件；以及第三绝缘层，设置在所述第二腔中并覆盖所述第二电子组件。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层和所述第三绝缘层包括相同的成分。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层的彼此相对的第一表面和第二表面中的每个上，并且所述第三绝缘层设置在所述第一绝缘层的所述第一表面上。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第三绝缘层与所述第二绝缘层的第一表面接触。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第三绝缘层的至少一部分与所述第一电子组件的所述第一焊盘接触。6.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第四绝缘层，所述第四绝缘层设置在所述第二绝缘层的与所述第二绝缘层的第一表面相对的第二表面上。7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第四绝缘层的至少一部分与所述第二电子组件的所述第二焊盘接触。8.如权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第一布线层，设置在所述第三绝缘层上；第一过孔，设置在所述第三绝缘层中且将所述第一布线层连接到所述第一电子组件的所述第一焊盘；第二布线层，设置在所述第四绝缘层上；以及第二过孔，设置在所述第四绝缘层中且将所述第二布线层连接到所述第二电子组件的所述第二焊盘。9.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第五绝缘层，所述第五绝缘层设置在所述第二绝缘层的第一表面上并与所述第三绝缘层接触。10.如权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第五绝缘层包括相同的成分。11.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层包括彼此相对的第一表面和第二表面，并且所述第一电子组件的所述第一焊盘和所述第二绝缘层的所述第一表面彼此共面。12.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层包括彼此相对的第一表面和第二表面，并且所述第二电子组件的所述第二焊盘和所述第二绝缘层的所述第二表面彼此共面。13.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层包括彼此相对的第一表面和第二表面，
所述第一电子组件的所述第一焊盘和所述第二绝缘层的所述第一表面彼此共面，并且所述第二电子组件的所述第二焊盘和所述第二绝缘层的所述第二表面彼此共面。14.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：形成穿透具...

【专利技术属性】
技术研发人员：权炫优，朴骑兰，郑敬烨，李珍旭，李栽欣，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：