一种用于空间分布多热源散热的3D水冷系统技术方案

本发明专利技术公开了一种用于空间分布多热源散热的3D水冷系统，属于高功率发热设备热管理领域，分为底板冷却区和侧板冷却区，固体部分包括底板、侧板、底板盖板、侧板盖板、支撑端板、进出口水阀，内部空间部分包括底板水冷通道、侧板水冷通道。底板、侧板、盖板直接与热源贴合，空隙处填充导热胶以强化传热效果。根据空间多热源的分布位置，底板与侧板直接铣出槽道形成水冷通道，满足散热需求。支撑端板、支撑内板将热源结构进行分隔，将热量最大限度传导至水冷区域。本发明专利技术具有结构强度高、散热量高、均温性好的特点，对空间分布多热源的冷却有明显优势，适用于电子器件散热、航空航天设备冷却、水下水面舰艇设备热管理等场景，具有广泛的应用前景。前景。前景。

【技术实现步骤摘要】
一种用于空间分布多热源散热的3D水冷系统


[0001]本专利技术涉及高功率发热设备热管理领域，更具体地，涉及一种用于空间分布多热源散热的3D水冷系统。

技术介绍

[0002]电子元件由于发热导致的自身温度升高会引起工作失效，高功率电子设备的散热问题成为了制约电子信息技术以及航空航天领域发展的关键技术之一。传统的风冷由于散热量低、噪声大等问题已经不能满足高功率电子器件的散热要求。
[0003]水冷又称为液冷。水冷散热即在一个密闭的液体循环装置，通过泵产生的动力，推动密闭系统中的液体循环，吸收高功率设备产生的热量，使整体功率模块温度维持在合理区间。平板式水冷系统与风冷系统相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点，在电子器件散热、航空航天设备冷却、水下水面舰艇设备热管理等场景，具有广泛的应用前景。
[0004]但平板式水冷系统在应用时存在以下问题：
[0005](1)平板的表面积有限，在承受高热载荷时由于冷却面积不足，可能导致设备局部温度过高，影响电子器件的正常运行；
[0006](2)平板式水冷系统不能实现对空间分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于空间分布多热源散热的3D水冷系统，主体分为底板冷却区和侧板冷却区，其特征在于，固体部分包括进出口水阀(1)、底板(2)、两块侧板(3)、底板盖板(4)、侧板盖板(5)、两块支撑端板(6)，内部空间部分包括底板水冷通道(11)、侧板水冷通道(12)；两块支撑端板(6)用于固定两块侧板(3)的端面，所述底板(2)、侧板(3)分别与底板盖板(4)、侧板盖板(5)配合，利用螺钉(8)紧固构成除进出口水阀(1)处完全封闭的水冷通道，底板水冷通道(11)与侧板水冷通道(12)正交相连通，构成3D整体水冷通道实现空间分布多热源散热；水冷通道正交连通处利用密封件(9)进行密封，进出口水阀(1)与底板(2)接触处使用密封环(10)密封；所述底板(2)、侧板(3)、底板盖板(4)、侧板盖板(5)通过铣出不同的凹槽控制水冷通道的流向与流量分配，满足对不同热源的冷却需求。2.根据权利要求1所述的一种用于空间分布多热源散热的3D水冷系统，其特征在于，还包括至少一块支撑内板(7)，位于两块支撑端板(6)和两块侧板(3)形成的空间内，两端与两块侧板(3)相连，实现分区域对热源模块的热传导。3.根据权利要求1所述的一种用于空间分布多热源散热的3D水冷系统，其特征在于，所述底板(2)、侧板(3)、底板盖板(4)、侧板盖板(5)呈矩形板状。4.根据权利要求1所述的一种用于空间分...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志春，乔砚淙，张寒宇，刘伟，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：