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本发明公开了一种用于空间分布多热源散热的3D水冷系统，属于高功率发热设备热管理领域，分为底板冷却区和侧板冷却区，固体部分包括底板、侧板、底板盖板、侧板盖板、支撑端板、进出口水阀，内部空间部分包括底板水冷通道、侧板水冷通道。底板、侧板、盖板直...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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