双流体喷嘴装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体湿制程设备技术领域，特别是一种双流体喷嘴装置，包括由非金属导电或防静电材质制作的喷嘴壳体与喷嘴芯；所述喷嘴芯从喷嘴壳体的上部螺纹旋入到喷嘴壳内，喷嘴芯的中部从上到下设有第一流体通道，所述喷嘴壳体的侧部设有第二流体通道，第二流体通道与喷嘴壳体内部的腔体连通，喷嘴芯的上部与喷嘴壳体的腔体之间设有密封圈，喷嘴芯的下部与喷嘴壳体之间留有间隙，喷嘴壳体的下部设有流体混合区域。本发明专利技术喷嘴壳体与喷嘴芯全部采用导电或防静电非金属材料制作，因而可以在有静电防护需求情况下使用。防护需求情况下使用。防护需求情况下使用。

【技术实现步骤摘要】
双流体喷嘴装置


[0001]本专利技术涉及半导体湿制程设备
，特别是一种双流体喷嘴装置。

技术介绍

[0002]在半导体湿制程中，常常需要深度清洗既纳米级清洗或微纳米级清洗，因此需要特殊结构喷嘴。常规配置为双流体喷嘴：因混合发生位置不同，常常分为内部双流体混合与外部双流体混合两种方式。
[0003]现有技术有如下缺点：双流体喷嘴为普通非金属材质焊接而成，因其滤芯与滤壳材质本身不具备导电或防静电功能，所以无法在需要考虑静电防护场合下使用；双流体混合使产生振动，容易使喷嘴喷射时发生倾斜从而影响清洗效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术为了有效的解决上述
技术介绍
中的问题，提出了一种双流体喷嘴装置。
[0005]具体技术方案如下：
[0006]一种双流体喷嘴装置，包括由非金属导电或防静电材质制作的喷嘴壳体与喷嘴芯；所述喷嘴芯从喷嘴壳体的上部螺纹旋入到喷嘴壳内，喷嘴芯的中部从上到下设有第一流体通道，所述喷嘴壳体的侧部设有第二流体通道，第二流体通道与喷嘴壳体内部的腔体连通，喷嘴芯的上部与喷嘴壳体的腔体之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双流体喷嘴装置，其特征在于：包括由非金属导电或防静电材质制作的喷嘴壳体与喷嘴芯；所述喷嘴芯从喷嘴壳体的上部螺纹旋入到喷嘴壳内，喷嘴芯的中部从上到下设有第一流体通道，所述喷嘴壳体的侧部设有第二流体通道，第二流体通道与喷嘴壳体内部的腔体连通，喷嘴芯的上部与喷嘴壳体的腔体之间设有密封圈，所述喷嘴芯的下方...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淑梅，刘翠，蒋嘉，
申请(专利权)人：盛华基材天津科技有限公司，
类型：发明
国别省市：