基板支撑与密封结构制造技术

本发明专利技术涉及半导体行业湿制程设备技术领域，特别是一种基板支撑与密封结构，包括安装件和支撑件，所述安装件内部设有安装槽，支撑件的环周向内收缩设有限位槽，限位槽的上部环周向外设有凸起结构，凸起结构的上部向上凸出，限位槽的下部环周设有限位结构，限位结构嵌入到限位槽内，限位槽与安装件之间形成密封，凸起机构卡在安装件的上部。本装置中支撑件采用嵌入式“收口锁紧”与“斜面密封”安装方式，既实现了防脱功能，同时也增强了在真空吸附时的密封功能，真空吸附时可有效避免真空泄漏。漏。漏。

【技术实现步骤摘要】
基板支撑与密封结构


[0001]本专利技术涉及半导体行业湿制程设备
，特别是一种基板支撑与密封结构。

技术介绍

[0002]在半导体湿制程设备中基板传送装置(基本原理：真空吸附基板实现基板固定)将基板传送至设备中各种工艺处理模块，因此在传送过程中需要基板的支撑且基板不易与传送装置发生黏连现象导致基板划伤；在半导体湿制程中常常使用很多化学药品，而某些化学药品具有强腐蚀性与挥发性，因此与基板接触的基板支撑件材料需要具有优异耐化学腐蚀特性；同时设备中工艺处理模块中基板的固定装置(基本原理：真空吸附基板实现基板固定)也需要支撑特殊基板例如：翘曲基板(非平面)，从而避免基板固定装置真空吸附开启时因基板翘曲从而造成真空泄漏导致基板固定装置吸附基板失败，旋转喷淋工艺时造成基板甩飞破碎。
[0003]现有技术存在如下缺点：
[0004]1、基板支撑件嵌入式安装在沟槽时容易松动脱落无锁紧结构；
[0005]2、基板支撑件本身材料摩擦系数较低，导致基板传送装置或基板固定装置在真空吸附未开启时基板支撑件与基板接触后容易造成基板发生相对移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板支撑与密封结构，其特征在于：包括安装件和支撑件，所述安装件内部设有安装槽，支撑件的环周向内收缩设有限位槽，限位槽的上部环周向外设有凸起结构，凸起结构的上部向上凸出，限位槽的下部环周设有限位结构，限位结构嵌入到限位槽内，限位槽与安装件之间形成密封，凸起机构卡在安装件的上部。2.根据权利要求1所述的基板支撑与密封结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淑梅，蒋嘉，刘翠，
申请(专利权)人：盛华基材天津科技有限公司，
类型：发明
国别省市：