一种集成电路芯片堆叠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片堆叠，包括底座，所述底座的顶端固定连接有滑杆，所述滑杆的侧壁设置有调节定位夹具，所述调节定位夹具的侧壁设置有防损保护组件，所述调节定位夹具的侧壁设置有芯片本体；本实用新型专利技术提供的技术方案中，公开的调节定位夹具，通过第一滑块带动定位夹板进行左右移动调节夹持的尺寸大小，通过第二滑块带动滑动夹板进行升降移动调节，达到可根据需要对不同尺寸大小的芯片进行堆叠放置，无需更换装置，操作简单便捷有效的目的，并通过第一弹簧和第二弹簧的反作用力带动定位夹板和滑动夹板回弹对芯片提供水平方向与垂直方向的夹持力，从而达到提高芯片堆叠放置的稳定性，避免芯片容易出现晃动偏移情况的目的。情况的目的。情况的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片堆叠


[0001]本技术涉及集成电路芯片
，尤其涉及一种集成电路芯片堆叠。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，集成电路芯片在生产加工过程中，需要对其进行堆叠放置，为了使经堆叠的集成电路芯片彼此固定，通常在集成电路芯片之间的空间中提供粘接剂层或粘接剂区域，以便形成刚性的固定，所以需要用到集成电路芯片堆叠装置。
[0003]现有技术存在以下缺陷或问题：
[0004]1、现有的集成电路芯片堆叠装置通常由于结构固定，导致对于不同尺寸大小的芯片需要采用不同的装置来堆叠放置，且对于芯片的稳固效果也较差，芯片容易出现晃动偏移的情况；
[0005]2、现有的集成电路芯片在堆叠放置时，由于堆叠装置结构表面粗糙且结构较硬，导致对集成电路芯片进行堆叠时容易对芯片的表面造成划痕或磨损的情况。

技术实现思路

[0006]本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种集成电路芯片堆叠，不仅有效的提高了装置的调节与稳定性能，还有效的提高了结构的防损保护性能。
[0007]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0008]一种集成电路芯片堆叠，包括底座，所述底座的顶端固定连接有滑杆，所述滑杆的侧壁设置有调节定位夹具，所述调节定位夹具的侧壁设置有防损保护组件，所述调节定位夹具的侧壁设置有芯片本体；
[0009]所述调节定位夹具包括第一滑块、第一弹簧、定位夹板、支撑杆、第二滑块、第二弹簧和滑动夹板，所述第一滑块的侧壁滑动连接于滑杆的侧壁，所述第一弹簧的两端分别固定连接于第一滑块的侧壁和底座的侧壁，所述定位夹板的顶端固定连接于第一滑块的顶端，所述支撑杆的两端均固定连接于定位夹板的侧壁，所述第二滑块的侧壁滑动连接于支撑杆的侧壁，所述第二弹簧的一端固定连接于第二滑块的顶端，所述滑动夹板的侧壁固定连接于第二滑块的侧壁。
[0010]进一步的，所述防损保护组件包括防滑垫、弹性气泡膜和稳固吸盘，所述防滑垫固定连接于定位夹板和滑动夹板的顶端，所述弹性气泡膜固定连接于滑动夹板的底端，所述稳固吸盘的一端固定连接于弹性气泡膜的侧壁。
[0011]进一步的，所述第一滑块的侧壁开设有通孔，所述滑杆通过贯穿通孔滑动连接于第一滑块的侧壁。
[0012]进一步的，所述第二滑块的侧壁开设有通孔，所述支撑杆通过贯穿通孔滑动连接于第二滑块的侧壁。
[0013]进一步的，所述定位夹板为L型结构。
[0014]进一步的，所述芯片本体放置于定位夹板和滑动夹板的顶端。
[0015]进一步的，所述防滑垫、弹性气泡膜和稳固吸盘均采用橡胶为原材料制成。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]本技术公开的调节定位夹具，通过第一滑块带动定位夹板进行左右移动调节夹持的尺寸大小，通过第二滑块带动滑动夹板进行升降移动调节，从而达到可根据需要对不同尺寸大小的芯片进行堆叠放置，无需更换装置，操作简单便捷有效的目的。
[0018]通过设置第一弹簧和第二弹簧，并通过第一弹簧和第二弹簧的反作用力带动定位夹板和滑动夹板回弹对芯片提供水平方向与垂直方向的夹持力，从而达到提高芯片堆叠放置的稳定性，避免芯片容易出现晃动偏移情况的目的。
[0019]通过设置防损保护组件，通过防滑垫对芯片的底端接触面进行防滑损保护，并通过弹性气泡膜受力变形对芯片顶端接触面进行弹性保护的同时使稳固吸盘与芯片的表面贴合紧密，从而吸附固定，达到避免装置结构表面粗糙从而容易对芯片造成划痕或磨损情况的目的。
[0020]本技术的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。
附图说明
[0021]下面结合附图对本技术做进一步的说明：
[0022]图1为本技术结构示意图；
[0023]图2为本技术定位夹板结构侧视图；
[0024]图3为本技术结构剖视图。
[0025]图中：1、底座；2、滑杆；3、第一滑块；4、第一弹簧；5、定位夹板；6、支撑杆；7、第二滑块；8、第二弹簧；9、滑动夹板；10、防滑垫；11、弹性气泡膜；12、稳固吸盘；13、芯片本体。
具体实施方式
[0026]下面结合本技术实施例的附图对本技术实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0027]请参阅图1
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图3，本实施方案中：一种集成电路芯片堆叠，包括底座1，底座1的顶端固定连接有滑杆2，通过滑杆2进行滑动支撑，滑杆2的侧壁设置有调节定位夹具；调节定位夹具包括第一滑块3、第一弹簧4、定位夹板5、支撑杆6、第二滑块7、第二弹簧8和滑动夹板9，第一滑块3的侧壁滑动连接于滑杆2的侧壁；第一滑块3的侧壁开设有通孔，滑杆2通过贯穿通孔滑动连接于第一滑块3的侧壁；通过第一滑块3进行水平滑动调节，第一弹簧4的两端分别固定连接于第一滑块3的侧壁和底座1的侧壁，通过第一弹簧4提供作用力进行回弹夹持，定位夹板5的顶端固定连接于第一滑块3的顶端；定位夹板5为L型结构；通过定位夹板5进行水平方向的夹持定位，支撑杆6的两端均固定连接于定位夹板5的侧壁，通过支撑杆6进行滑动支撑，第二滑块7的侧壁滑动连接于支撑杆6的侧壁；第二滑块7的侧壁开设有通孔，支撑杆6通过贯穿通孔滑动连接于第二滑块7的侧壁；通过第二滑块7进行垂直滑动调节，第二弹
簧8的一端固定连接于第二滑块7的顶端，通过第二弹簧8提供作用力进行回弹，滑动夹板9的侧壁固定连接于第二滑块7的侧壁；通过滑动夹板9进行垂直方向的夹持定位。
[0028]在一些实施例中，调节定位夹具的侧壁设置有防损保护组件；防损保护组件包括防滑垫10、弹性气泡膜11和稳固吸盘12，防滑垫10固定连接于定位夹板5和滑动夹板9的顶端，通过防滑垫10对芯片底端接触面进行弹性防滑保护，弹性气泡膜11固定连接于滑动夹板9的底端，通过弹性气泡膜11受力变形对芯片顶端接触面进行弹性保护，稳固吸盘12的一端固定连接于弹性气泡膜11的侧壁；通过稳固吸盘12进行吸附固定防晃动磨损，调节定位夹具的侧壁设置有芯片本体13；芯片本体13放置于定位夹板5和滑动夹板9的顶端；防滑垫10、弹性气泡膜11和稳固吸盘12均采用橡胶为原材料制成；通过采用橡胶为原材料制成，达到弹性保护的目的。
[0029]本技术的工作原理及使用流程：使用时，根据不同尺寸大小的芯片本体13，通过滑动第一滑块3带动定位夹板5水平滑动张开，通过滑动第二滑块7带动滑动夹板9垂直滑动张开，将芯片本体13放置于定位夹板5和滑动夹板9的顶端，通过第一弹簧4的反作用力和第二弹簧8的反作用力使定位夹板5和滑动夹板9回弹复位，从而对芯片本体13提供水平与垂直方向的夹持力，达到可根据需要对不同尺寸大小的芯片本体13进行堆叠放置，无需更换装置，操作简单便本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片堆叠，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的顶端固定连接有滑杆(2)，所述滑杆(2)的侧壁设置有调节定位夹具，所述调节定位夹具的侧壁设置有防损保护组件，所述调节定位夹具的侧壁设置有芯片本体(13)；所述调节定位夹具包括第一滑块(3)、第一弹簧(4)、定位夹板(5)、支撑杆(6)、第二滑块(7)、第二弹簧(8)和滑动夹板(9)，所述第一滑块(3)的侧壁滑动连接于滑杆(2)的侧壁，所述第一弹簧(4)的两端分别固定连接于第一滑块(3)的侧壁和底座(1)的侧壁，所述定位夹板(5)的顶端固定连接于第一滑块(3)的顶端，所述支撑杆(6)的两端均固定连接于定位夹板(5)的侧壁，所述第二滑块(7)的侧壁滑动连接于支撑杆(6)的侧壁，所述第二弹簧(8)的一端固定连接于第二滑块(7)的顶端，所述滑动夹板(9)的侧壁固定连接于第二滑块(7)的侧壁。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片堆叠，其特征在于：所述防损保护组件包括防滑垫(10)、弹性气泡膜(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁涛，
申请(专利权)人：深圳市诺为科技有限公司，
类型：新型
国别省市：