高密度集成电路引线框架上料总装制造技术

本实用新型专利技术涉及上料设备技术领域，具体涉及高密度集成电路引线框架上料总装，包括箱体、位于箱体内的工作台，以及位于工作台上的传送机构、真空吸料机构、纸张存放机构和料片堆叠机构；传送机构包括分隔并列布置的多条辊轴和驱动辊轴转动的送料驱动组件；纸张存放机构包括底板、储纸盒、定位挡块和推拉滑轨，储纸盒可拆卸地定位在底板上，推拉滑轨包括相互过盈滑动配合且可分离的固定于底板的第一滑轨和固定于工作台的第二滑轨，定位挡块固定于工作台用于抵挡底板；由于设有推拉滑轨，使用时可以从箱体的侧方拉出纸张存放机构，消除了上方真空吸料机构的阻碍，便于将堆叠满纸张的储纸盒取出，或将空的储纸盒放回。或将空的储纸盒放回。或将空的储纸盒放回。

【技术实现步骤摘要】
高密度集成电路引线框架上料总装


[0001]本技术涉及上料设备
，具体涉及高密度集成电路引线框架上料总装。

技术介绍

[0002]高密度集成电路引线框架是制造集成电路半导体元件的基本部件。为满足制造集成电路半导体元件的需求，集成电路引线框架的表面局部区域需要电镀金属银或镍钯金。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
[0003]集成电路引线框架有长卷带状的，也有片状的。对于片状结构的引线框架，一般采用堆叠的方式存料，加工时需要通过机械臂逐片地将引线框架料片抓取进流水线进行处理以及电镀；加工完成后又通过机械手逐片地将引线框架料片从流水线抓取下料。
[0004]料片在初始堆叠状态下，上下两片料片之间通过纸张分隔，因此上料时，需要将料片送到传送机构上，而纸张则存起来，用于在收料时叠在料片上。如公开号为CN1045323本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高密度集成电路引线框架上料总装，其特征是：包括箱体、位于箱体内的工作台，以及位于工作台上的传送机构、真空吸料机构、纸张存放机构和料片堆叠机构；传送机构包括分隔并列布置的多条辊轴和驱动辊轴转动的送料驱动组件；箱体的侧部开有连通多条辊轴的出料口，箱体的侧面开有多个遮挡门；纸张存放机构包括底板、储纸盒、定位挡块和推拉滑轨，储纸盒可拆卸地定位在底板上，推拉滑轨包括相互过盈滑动配合且可分离的固定于底板的第一滑轨和固定于工作台的第二滑轨，定位挡块固定于工作台用于抵挡底板；真空吸料机构包括多个吸附头和迁移驱动组件，迁移驱动组件能够带动多个吸附头转移至传送机构、纸张存放机构和料片堆叠机构这三处，并带动吸附头在这三处做升降活动。2.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架上料总装，其特征是：箱体的顶部设有可拆卸的抽风模组。3.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架上料总装，其特征是：所述底板的顶面设有多块限位块，多块限位块共同将储纸盒横向卡住。4.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架上料总装，其特征是：第一滑轨的底部固定有弹性片，弹性片的侧部设有滚珠，滚珠弹性地抵住第一滑轨和第二滑轨。5.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，孟敏，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：