集成电路引线框架多通道镀银设备制造技术

本实用新型专利技术涉及镀银设备技术领域，具体涉及集成电路引线框架多通道镀银设备，包括工作台和位于工作台上的多条电镀线路，每条电镀线路包括用于传送料片的送料机构和用于料片进行电镀的电镀组件，送料机构上方设有用于搬送料片的取放料机构，电镀组件包括支撑模和可移动地位于支撑模上方的电镀压模。送料机构包括水平并列布置的多条辊轴和用于驱动辊轴的送料驱动模组，多条辊轴划分为分隔的进料段和出料段，进料段和出料段之间位置作为电镀区，支撑模安装在所述电镀区中，从而使得支撑模处在送料方向上；且相邻两条电镀线路的电镀区、取放料机构和电镀压模在送料方向错开布置，位于中间的电镀线路留有较大的操作空间，便于维护，安全系数高。安全系数高。安全系数高。

【技术实现步骤摘要】
集成电路引线框架多通道镀银设备


[0001]本技术涉及镀银设备
，具体涉及集成电路引线框架多通道镀银设备。

技术介绍

[0002]在半导体行业中，引线框架是半导体封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，其主要功能就是为电路连接、散热、机械支撑等作用。银，是银白色的金属，为过渡金属的一种，银的化学性质稳定，导热、导电性能很好，质软，富延展性。其导电性和导热性在所有的金属中都是最高的。电子电器是用银量最大的行业，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。引线框架在加工时通常需要进行表面处理，当在引线框架表面电镀银层时，对银层结晶的细致光滑有要求，需保持金属层表面光滑的状态。如公开号为CN111139512A的中国专利文献所公开的一种引线框架自动镀银装置。又如公开号为CN214088713U的中国专利文献所公开的一种半导体引线框架片式压板电镀设备，能够提升引线框架片式表面处理的效率和精度；解决半导体引线框架产品规格多，不同大小，不同宽度产品兼容难的问题；同时，电镀模具和抓取料机构为同一工位，提升效率。
[0003]然而现有的集成电路引线框架电镀设备中，同一设备的多条电镀线路并列布置，如果数量超过三条，则各电镀线路的送料机构、位于送料机构上方的取放料机构以及电镀压模也是并列布置，如此位于中间的取放料机构和电镀压模被夹在中间，工作人员维护操作时，需要跨过两侧的电镀线路，一方面操作不便，另一方面存在安全隐患。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在上述技术问题，本技术提供集成电路引线框架多通道镀银设备。
[0005]为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：
[0006]提供集成电路引线框架多通道镀银设备，包括工作台和位于工作台上的多条电镀线路，每条电镀线路包括用于传送料片的送料机构和用于料片进行电镀的电镀组件，送料机构上方设有用于搬送料片的取放料机构，电镀组件包括支撑模和可移动地位于支撑模上方的电镀压模，其特征在于，送料机构包括水平并列布置的多条辊轴和用于驱动辊轴同向转动的送料驱动模组，多条辊轴划分为分隔的进料段和出料段，进料段和出料段之间位置作为电镀区，所述支撑模安装在所述电镀区中，从而使得支撑模处在送料方向上；且相邻两条电镀线路的电镀区、取放料机构和电镀压模在送料方向错开布置。
[0007]具体的，相邻两条电镀线路中：进料段和出料段的多条辊轴分别包括呈L形分布的长轴区和短轴区，且进料段的短轴区和出料段的短轴区并列布置。
[0008]具体的，相邻两条电镀线路的进料段的多条辊轴经由同一组所述送料驱动模组同步驱动；相邻两条电镀线路的出料段的多条辊轴经由另一组所述送料驱动模组同步驱动。
[0009]具体的，送料驱动模组包括传动轴、分别固定于每条辊轴端部的第一锥齿轮、固定于传动轴且啮合第一锥齿轮的多个第二锥齿轮。
[0010]具体的，工作台的上方设有支撑架，支撑架设有用于驱动取放料机构运动的第一驱动机构，第一驱动机构包括沿送料方向布置的第一滑台、可滑动地安装于第一滑台的第一移栽架和固定于第一移栽架的第一升降气缸，取放料机构包括安装于第一升降气缸的多个真空吸附头。
[0011]具体的，支撑架还设有用于驱动电镀压模运动的第二驱动机构，第二驱动机构包括沿送料方向布置的第二滑台、可滑动地安装于第二滑台的第二移栽架和固定于第二移栽架的第二升降气缸，第二升降气缸的活塞杆设置有衔接架，电镀压模可拆卸地安装于衔接架，第二衔接架还设有下料夹组件。
[0012]具体的，下料夹组件包括两排夹料杆和驱动两排夹料杆张合的第三驱动机构，夹料杆的下端设有钩部。
[0013]具体的，第三驱动机构包括安装于第二移栽架的夹料电机、固定于夹料电机输出轴的传动齿轮和固定于两排夹料杆的齿条，齿条与传动齿轮相啮合。
[0014]具体的，送料机构的进料段的末端设有用于将料片顶升脱离辊轴的抬料机构。
[0015]具体的，所述抬料机构包括从每相邻两条辊轴之间缝隙穿过的多条抬料柱和用于驱动抬料柱升降的抬料气缸。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]本技术的集成电路引线框架多通道镀银设备，与现有技术相比，相邻两条电镀线路的电镀区、取放料机构和电镀压模在送料方向错开布置，因此位于中间的电镀线路留有较大的操作空间，尤其是对于三通道或者四通道，能够和最侧方的电镀线路错开，工作人员能够无阻碍地操作维护，安全系数高。即使是更多数量的通道，相比现有平齐的多通道，本技术的镀银设备的位于中间电镀线路也有更大的操作空间。
附图说明
[0018]图1为实施例中的集成电路引线框架多通道镀银设备的结构示意图。
[0019]图2为实施例中的四条送料机构布置在工作台的示意图。
[0020]图3为实施例中的两条送料机构的进料段或出料段的示意图。
[0021]图4为实施例中的取放料机构和电镀压模的结构示意图。
[0022]图5为实施例中的单条电镀线路的取放料机构和电镀压模的结构示意图。
[0023]图6为实施例中的电镀压模的结构示意图。
[0024]图7为实施例中的电镀压模的另一视角的结构示意图。
[0025]附图标记：
[0026]工作台1、电镀线路11、支撑架12；
[0027]送料机构2、辊轴21、送料驱动模组22、传动轴221、第一锥齿轮222、第二锥齿轮223、进料段23、出料段24、抬料机构25、长轴区26、短轴区27；
[0028]电镀组件3、支撑模31、电镀压模32；
[0029]取放料机构4、真空吸附头41；
[0030]第一驱动机构5、第一滑台51、第一移栽架52、第一升降气缸53；
[0031]第二驱动机构6、第二滑台61、第二移栽架62、第二升降气缸63、衔接架64、卡扣件65；
[0032]下料夹组件7、夹料杆71、第三驱动机构72、夹料电机73、传动齿轮74、齿条75。
具体实施方式
[0033]以下结合具体实施例及附图对本技术进行详细说明。
[0034]本实施例的集成电路引线框架多通道镀银设备，如图1至图7所示，包括工作台1和位于工作台1上的四条电镀线路11，每条电镀线路11包括用于传送料片的送料机构2和用于料片进行电镀的电镀组件3，送料机构2上方设有用于搬送料片的取放料机构4，电镀组件3包括支撑模31和移动地位于支撑模31上方的电镀压模32，电镀压模32的移动方向是沿送料方向以及纵向，工作原理和现有技术相同，即料片被吸取放到支撑模31上，电镀压模32与支撑模31共同夹住料片，夹住后料片的待电镀部位外露于型腔，而不需电镀部位则被电镀压模32密封压紧，支撑模31底部的进液管注入电解液后通电对料片进行电镀，该电镀原理为常规技术，在此不展开赘述。
[0035]本实施例中，送料机构2包括沿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路引线框架多通道镀银设备，包括工作台和位于工作台上的多条电镀线路，每条电镀线路包括用于传送料片的送料机构和用于料片进行电镀的电镀组件，送料机构上方设有用于搬送料片的取放料机构，电镀组件包括支撑模和可移动地位于支撑模上方的电镀压模，其特征在于，送料机构包括水平并列布置的多条辊轴和用于驱动辊轴同向转动的送料驱动模组，多条辊轴划分为分隔的进料段和出料段，进料段和出料段之间位置作为电镀区，所述支撑模安装在所述电镀区中，从而使得支撑模处在送料方向上；且相邻两条电镀线路的电镀区、取放料机构和电镀压模在送料方向错开布置。2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架多通道镀银设备，其特征是：相邻两条电镀线路中：进料段和出料段的多条辊轴分别包括呈L形分布的长轴区和短轴区，且进料段的短轴区和出料段的短轴区并列布置。3.根据权利要求2所述的集成电路引线框架多通道镀银设备，其特征是：相邻两条电镀线路的进料段的多条辊轴经由同一组所述送料驱动模组同步驱动；相邻两条电镀线路的出料段的多条辊轴经由另一组所述送料驱动模组同步驱动。4.根据权利要求1所述的集成电路引线框架多通道镀银设备，其特征是：送料驱动模组包括传动轴、分别固定于每条辊轴端部的第一锥齿轮、固定于传动轴且啮合第一锥齿轮的多个第二锥齿轮。5.根据权利要求1所述的集成电路引线框架多通道镀银设备，其特征是：工作台的上方...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，孟敏，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：