集成电路引线框架多通道镀银设备制造技术

本实用新型专利技术涉及镀银设备技术领域，具体涉及集成电路引线框架多通道镀银设备，包括工作台和位于工作台上的多条电镀线路，每条电镀线路包括用于传送料片的送料机构和用于料片进行电镀的电镀组件，送料机构上方设有用于搬送料片的取放料机构，电镀组件包括支撑模和可移动地位于支撑模上方的电镀压模。送料机构包括水平并列布置的多条辊轴和用于驱动辊轴的送料驱动模组，多条辊轴划分为分隔的进料段和出料段，进料段和出料段之间位置作为电镀区，支撑模安装在所述电镀区中，从而使得支撑模处在送料方向上；且相邻两条电镀线路的电镀区、取放料机构和电镀压模在送料方向错开布置，位于中间的电镀线路留有较大的操作空间，便于维护，安全系数高。安全系数高。安全系数高。

【技术实现步骤摘要】
集成电路引线框架多通道镀银设备


[0001]本技术涉及镀银设备
，具体涉及集成电路引线框架多通道镀银设备。

技术介绍

[0002]在半导体行业中，引线框架是半导体封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，其主要功能就是为电路连接、散热、机械支撑等作用。银，是银白色的金属，为过渡金属的一种，银的化学性质稳定，导热、导电性能很好，质软，富延展性。其导电性和导热性在所有的金属中都是最高的。电子电器是用银量最大的行业，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。引线框架在加工时通常需要进行表面处理，当在引线框架表面电镀银层时，对银层结晶的细致光滑有要求，需保持金属层表面光滑的状态。如公开号为CN111139512A的中国专利文献所公开的一种引线框架自动镀银装置。又如公开号为CN214088713U的中国专利文献所公开的一种半导体引线框架片式压板电镀设备，能够提升引线框架片式表面处理的效率和精度；解决半导体引线框架产品规格多，不同大小，不同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路引线框架多通道镀银设备，包括工作台和位于工作台上的多条电镀线路，每条电镀线路包括用于传送料片的送料机构和用于料片进行电镀的电镀组件，送料机构上方设有用于搬送料片的取放料机构，电镀组件包括支撑模和可移动地位于支撑模上方的电镀压模，其特征在于，送料机构包括水平并列布置的多条辊轴和用于驱动辊轴同向转动的送料驱动模组，多条辊轴划分为分隔的进料段和出料段，进料段和出料段之间位置作为电镀区，所述支撑模安装在所述电镀区中，从而使得支撑模处在送料方向上；且相邻两条电镀线路的电镀区、取放料机构和电镀压模在送料方向错开布置。2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架多通道镀银设备，其特征是：相邻两条电镀线路中：进料段和出料段的多条辊轴分别包括呈L形分布的长轴区和短轴区，且进料段的短轴区和出料段的短轴区并列布置。3.根据权利要求2所述的集成电路引线框架多通道镀银设备，其特征是：相邻两条电镀线路的进料段的多条辊轴经由同一组所述送料驱动模组同步驱动；相邻两条电镀线路的出料段的多条辊轴经由另一组所述送料驱动模组同步驱动。4.根据权利要求1所述的集成电路引线框架多通道镀银设备，其特征是：送料驱动模组包括传动轴、分别固定于每条辊轴端部的第一锥齿轮、固定于传动轴且啮合第一锥齿轮的多个第二锥齿轮。5.根据权利要求1所述的集成电路引线框架多通道镀银设备，其特征是：工作台的上方...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，孟敏，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：