一种晶圆加工装置及其加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆加工装置及其加工方法。该晶圆加工装置包括：反应腔室，其上覆盖腔室盖板，该腔室盖板的中心区域设有中心观察窗，该中心观察窗的上表面设有第一刻度，而其下表面设有第二刻度，其中，该第一刻度和该第二刻度垂直对应；以及晶圆托盘，设于该反应腔室内部，用于放置待加工晶圆，其中，该待加工晶圆的上表面设有第三刻度，该第三刻度在该待加工晶圆位于该晶圆托盘上的目标位置时，垂直对应该第一刻度及该第二刻度。采用上述晶圆加工装置及其加工方法，能够对晶圆调片过程进行可视化的精确定位，从而保证机械手传送晶圆进入反应腔体后与晶圆托盘尽可能地保持同心，进而提高半导体薄膜设备镀膜的均匀性。提高半导体薄膜设备镀膜的均匀性。提高半导体薄膜设备镀膜的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加工装置及其加工方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体涉及了一种晶圆加工装置、一种晶圆加工方法，以及一种计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]常见的半导体镀膜设备在进行常温传片工艺过程时，反应腔内是密闭不可见的状态。由于反应腔内处于密闭不可见的状态，有时候开腔观察时会出现陶瓷环偏移、陶瓷衬套有裂纹、晶圆发生碎片以及传片失败等问题。
[0003]虽然，近年来出现了透明盖板结构的反应腔室，使得操作者可以观察晶圆传片过程，但是即使是通过肉眼观察，操作者还是很难从客观上精确调整晶圆的位置。待加工的晶圆位置产生偏移，容易导致沉积薄膜不均匀的问题。
[0004]为了解决现有技术中存在的上述问题，本领域亟需一种晶圆加工技术，能够对晶圆调片过程进行可视化的精确定位，从而保证机械手传送晶圆进入反应腔体后与晶圆托盘尽可能地保持同心，进而提高半导体薄膜设备镀膜的均匀性。

技术实现思路

[0005]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工装置，其特征在于，包括：反应腔室，其上覆盖腔室盖板，所述腔室盖板的中心区域设有中心观察窗，所述中心观察窗的上表面设有第一刻度，而其下表面设有第二刻度，其中，所述第一刻度和所述第二刻度垂直对应；以及晶圆托盘，设于所述反应腔室内部，用于放置待加工晶圆，其中，所述待加工晶圆的上表面设有第三刻度，所述第三刻度在所述待加工晶圆位于所述晶圆托盘上的目标位置时，垂直对应所述第一刻度及所述第二刻度。2.如权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述中心观察窗的上表面和下表面之间的厚度增大至20mm～30mm的范围内。3.如权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述腔室盖板的外围区域设有多个辅助观察窗，所述辅助观察窗垂直对准所述待加工晶圆的外缘。4.如权利要求3所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述辅助观察窗的上表面设有第四刻度，而其下表面设有第五刻度，所述第四刻度及所述第五刻度在所述待加工晶圆位于所述晶圆托盘上的目标位置时，垂直对应所述待加工晶圆的外缘。5.如权利要求4所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述辅助观察窗包括多条所述第四刻度和多条所述第五刻度，分别对应多种尺寸的待加工晶圆的外缘。6.如权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述中心观察窗包括多条所述第一刻度及多条所述第二刻度，和/或所述待加工晶圆包括多条所述第三刻度，其中，各所述第一刻度、各所述第二刻度和/或各所述第三刻度之间保持预设间距，以指示所述待加工晶圆需要调整的距离。7.如权利要求1所述的晶圆加工装置，其特征在于，所述腔室盖板的背面设有至少一处向外凸起的第一定位部，所述反应腔室与之接触的边沿位置设有对应的向内凹陷的第二定位部。8.一种晶圆加工方法，其特征在于，包括以下步骤：获取待加工晶圆，其中，所述待加工晶圆的上表面设有第三刻度；将所述待加工晶圆放置到反应腔室内部的晶圆托盘上，其中，所述反应腔室上覆盖腔室盖板，所述腔室盖板的中心区域设有中心观察窗，所述中心观察窗的上表面设有第一刻度，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张启辉，吴凤丽，朱晓亮，杨华龙，高鹏飞，赵坤，杨天奇，
申请(专利权)人：拓荆科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：