Cu-Ni-Si系铜合金板材及其制造方法技术

提供一种铜合金板材，其含有０．７～４．２重量％的Ｎｉ和０．２～１．０重量％的Ｓｉ，可选地含有１．２重量％以下的Ｓｎ，２．０重量％以下的Ｚｎ，１．０重量％以下的Ｍｇ，２．０重量％以下的Ｃｏ和１．０重量％以下的Ｆｅ中的一种或多种，还进一步含有选自Ｃｒ，Ｂ，Ｐ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ｍｎ和Ｖ中的一种或多种，而且其总量为３重量％以下，其余基本上为Ｃｕ。该铜合金板材具有满足下面式（１）的晶粒取向关系Ｉ｛４２０｝／Ｉ↓［０］｛４２０｝＞１．０　（１），其中Ｉ｛４２０｝是该铜合金板材表面的｛４２０ ｝结晶面的Ｘ射线衍射强度；Ｉ↓［０］｛４２０｝是纯铜粉的｛４２０｝结晶面的Ｘ射线衍射强度。该铜合金板材具有高度改善的强度、压槽弯曲加工性和耐应力松弛性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及作为联接器，框架材料(lead frame)，继电器，开 关等电气，电子部件用材料的。 该铜合金具有良好的导电性和高强度的同时，特别是具有优异的弯曲 加工性和耐应力+>他性。
技术介绍
联接器，框架材料，继电器，开关等电气.电子部件用材料在使 用中，为了抑制通电时产生的热量，要求材料具有良好的导电性。同 时，为了保证电气.电子部件在工作和组装时不发生塑性变形，要求 材料具有足够高的强度。并且电气.电子部件一般是通过弯曲而成形 的，因此要求材料具有良好的弯曲加工性。另外，为了保证电气'电 子部件间的接触的可靠性，要求材料具有良好的耐应力松弛性(所谓 应力松弛是电气.电子部件间的接触压力随时间而减少的现象。)特别是近年来，随着电气.电子部件的密集化，小型化和轻量化， 要求所使用的铜基合金越来越薄，从而要求材料具有更高的强度。具 体地说，要求材料的抗拉强度在700MPa以上，最好在"OMPa以上。并且，随着电气.电子部件变得越来越小，其形状变得越来越复 杂，对素材弯曲加工后的形状和尺寸精度的要求也越来越高。因此， 近年来压槽弯曲加工法被越来越多地采用在实际生产中。所谓本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜合金板材，其含有０．７～４．２重量％的Ｎｉ，０．２～１．０重量％的Ｓｉ，其余基本上为Ｃｕ，且该铜合金板材具有满足下面式（１）的晶粒取向，　Ｉ｛４２０｝／Ｉ↓［０］｛４２０｝＞１．０　……（１）　其中Ｉ｛４２０｝是该铜合金 板材表面的｛４２０｝结晶面的Ｘ射线衍射强度；Ｉ↓［０］｛４２０｝是标准纯铜粉的｛４２０｝结晶面的Ｘ射线衍射强度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高维林，须田久，成枝宏人，菅原章，
申请(专利权)人：同和金属技术有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]