校准工装及校准方法技术

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，提供一种校准工装及方法，包括：第一基准板，可拆卸设置在装载台的定位位置处，且第一基准板上构造有与晶圆的中心对应的第一定位孔，第一定位孔适于校准机械手的第一位置坐标；第二基准板，通过支撑组件设置在第一基准板的上方，第二基准板上构造有与第一定位孔正对的第二定位孔，第二定位孔适于校准机械手的第二位置坐标通过在第一基准板上构造与晶圆中心对应的第一定位孔，本发明专利技术提供的校准方式不仅能够精准定位机械手与晶圆传送盒的位置关系，且在机台外校准，便于校准时观察，并提高了维护人员校准时的安全性；极大地提高了对机械手的校准效率。极大地提高了对机械手的校准效率。极大地提高了对机械手的校准效率。

【技术实现步骤摘要】
校准工装及校准方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种校准工装及机械手校准方法。

技术介绍

[0002]在半导体的生产制造过程中，各腔室之间或工位之间通常使用机械手来完成晶圆的传送。在晶圆传输系统中，为避免取放时偏位或晶圆破损等客观因素的发生，提高晶圆取放的准确度，需要校准机械手与晶圆传送盒内晶圆的位置关系。
[0003]相关技术中，校准大多采用的是传感器或相机与校准工装相结合的技术完成校准，例如在机械手手叉上安装传感器，把手叉伸入晶圆传送盒内，通过传感器反射来感应距离，以此反复调整机械手的位姿快速完成校点。此外，也会有简单的纯机械校点工装，但很多都是根据自身所用特定手叉而设计，限制应用的广泛性。
[0004]还有一种校准方式是用生产的晶圆传送盒进行校准，需要将机械手深入晶圆传送盒，通过机械手和晶圆传送盒的工装完成机械手定位；此时需要工作人员钻入机台内，定位好坏取决于工装的精度，还取决于工作人员在用工装时候的个人经验，很容易出现误检。如果出现误检，在发生移位情况下，在晶圆传运过程中容易发生晶圆、机械手或槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种校准工装，其特征在于，所述校准工装设置在装载台上，用以校准用于传送晶圆的机械手在所述装载台的位置，所述校准工装包括：第一基准板，可拆卸设置在所述装载台的定位位置处，且所述第一基准板上构造有与所述晶圆的中心对应的第一定位孔，所述第一定位孔适于校准所述机械手的第一位置坐标；第二基准板，通过支撑组件设置在所述第一基准板的上方，所述第二基准板上构造有与所述第一定位孔正对的第二定位孔，所述第二定位孔适于校准所述机械手的第二位置坐标。2.根据权利要求1所述的校准工装，其特征在于，所述第一定位孔适于与所述机械手上构造的校准孔对应，以校准所述机械手的所述第一位置坐标，所述第二定位孔适于与所述校准孔对应，以校准所述机械手的所述第二位置坐标。3.根据权利要求2所述的校准工装，其特征在于，还包括定位杆，所述定位杆适于依次穿过所述校准孔和所述第一定位孔，以校准所述机械手的所述第一位置坐标；或所述定位杆适于依次穿过所述校准孔和所述第二定位孔，以校准所述机械手的所述第二位置坐标。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的校准工装，其特征在于，所述支撑组件包括至少四根立柱，所述立柱的底端与所述第一基准板通过第一定位销定位连接，所述立柱的顶端与所述第二基准板通过第二定位销定位连接。5.根据权利要求1～3中任意一项所述的校准工装，其特征在于，所述第一基准板的底面设有多个第一定位件，所述装载台设有多个与所述第一定位件一一对应的第二定位件，且多个所述第一定位件适于与多个所述第二定位件一一对应插接。6.一种校准工装，其特征在于，所述校准工装设置在装载台上，用以校准用于传送晶圆的机械手在所述装载台的位置，所述校准工装包括：第一基准板，可拆卸设置在所述装载台的定位位置处，且所述第一基准板上构造有与所述晶圆的中心对应的第一定位孔，所述第一基准板上设有多个第一支撑块，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓东，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：