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本发明涉及半导体制造技术领域，提供一种校准工装及方法，包括：第一基准板，可拆卸设置在装载台的定位位置处，且第一基准板上构造有与晶圆的中心对应的第一定位孔，第一定位孔适于校准机械手的第一位置坐标；第二基准板，通过支撑组件设置在第一基准板的上方...
该专利属于北京京仪自动化装备技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京京仪自动化装备技术股份有限公司授权不得商用。

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