一种水冷式射频电源匹配器制造技术

技术编号:37694324 阅读:26 留言:0更新日期:2023-05-28 09:54
本实用新型专利技术公开一种水冷式射频电源匹配器,其包括电感线圈;机箱;所述机箱为封闭式机箱,所述电感线圈设置于所述机箱内;水箱,设置于所述机箱外,并具有出水口和回水口;散热装置,布置于所述水箱的一侧,并用于对所述水箱散热;所述机箱为密闭机箱;所述电感线圈内设置有中空通道;所述中空通道的一端与所述出水口连通,另一端与所述回水口连通,以形成闭环水流回路。由于通过水流在所述水箱与所述中空通道内进行循环,以对所述电感线圈进行散热,使得所述机箱可以形成封闭机箱,无需在所述机箱的侧壁上钻孔或开洞,从而将所述电感线圈产生的磁场辐射封闭在所述机箱内,有效降低甚至避免电磁辐射外泄干扰所述机箱外围的电子设备。备。备。

【技术实现步骤摘要】
一种水冷式射频电源匹配器


[0001]本技术涉及射频电源匹配器
,尤其涉及一种水冷式射频电源匹配器。

技术介绍

[0002]射频电源匹配器在正常工作运行时,机箱内部的电感线圈会产生很高的温度。现有技术中,为对机箱内的电感线圈进行散热,通常在机箱的侧壁上开散热孔,甚至在机箱的侧壁上开洞,并在洞内安装散热风扇,从而采用风冷的方式对机箱内部空间进行散热降温。
[0003]然而,电感线圈工作时还会产生很强的电流和电压,超强的电流电压就会产生强磁场干扰,电磁场干扰就会从机箱侧壁上的散热孔、以及装配散热风扇的位置泄流至机箱外,导致对机箱外围的精密电子设备产生不良电磁干扰。
[0004]因此,现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供了一种水冷式射频电源匹配器,旨在降低机箱内电感线圈对机箱外部电子设备产生的磁场干扰。
[0006]本技术解决技术问题所采用的技术方案如下:
[0007]一种水冷式射频电源匹配器,其包括电感线圈,其还包括:
[0008]机箱;所述机箱为封闭式机箱,所述电感线圈设置于所述机箱内;
[0009]水箱,设置于所述机箱外,并具有出水口和回水口;
[0010]散热装置,布置于所述水箱的一侧,并用于对所述水箱散热;
[0011]所述机箱为密闭机箱;所述电感线圈内设置有中空通道;所述中空通道的一端与所述出水口连通,另一端与所述回水口连通,以形成闭环水流回路。
[0012]所述水冷式射频电源匹配器,其还包括:
[0013]壳体,可拆卸连接于所述机箱的外侧壁;所述水箱设置于所述壳体的顶部,且所述出水口朝下布置;
[0014]水泵,设置于所述壳体内;所述水泵的出水端与所述中空通道连通,进水端与所述出水口连通。
[0015]所述水冷式射频电源匹配器,其中,所述水箱的底面高于所述电感线圈的中心轴线。
[0016]所述水冷式射频电源匹配器,其中,所述壳体上设置有开槽,所述水箱的底部向上凹陷布置有凹槽,所述开槽与所述凹槽合围成容纳空间;所述散热装置位于所述容纳空间内。
[0017]所述水冷式射频电源匹配器,其中,所述散热装置包括:
[0018]至少一个风扇;
[0019]所述风扇的一部分位于所述开槽内,并与所述壳体可拆卸连接;另一部分位于所
述凹槽内,并与所述水箱可拆卸连接;所述风扇的出风侧向外布置。
[0020]所述水冷式射频电源匹配器,其中,所述散热装置还包括:
[0021]散热片,设置于所述风扇的进风侧;所述散热片背离所述风扇的一侧与所述壳体的侧壁之间具有间隙;所述散热片上设置有多个进风孔,多个进风孔呈陈列排布。
[0022]所述水冷式射频电源匹配器,其还包括:
[0023]第一出水管;
[0024]第二出水管;
[0025]第一转接头,位于所述机箱外;
[0026]所述第一出水管的一端与所述中空通道连通;另一端与所述第一转接头连通;所述第二出水管的一端与所述第一转接头连通,另一端与所述出水口连通;所述第一出水管的内径小于所述第二出水管的内径。
[0027]所述水冷式射频电源匹配器,其还包括:
[0028]第一水管接头,设置于所述机箱的侧壁上,且一端位于所述机箱内,另一端延伸至所述机箱外;
[0029]出水延伸管,位于所述机箱内,且一端与所述中空通道连通,另一端与所述第一水管接头连通;
[0030]所述第一出水管位于所述机箱外,并与所述第一水管接头连通;所述出水延伸管的内径与所述第一出水管的内径相等。
[0031]所述水冷式射频电源匹配器,其还包括:
[0032]第一回水管;
[0033]第二回水管;
[0034]第二转接头,位于所述机箱外;
[0035]所述第一回水管的一端与所述中空通道远离所述第一出水管的一端连通;另一端与所述第二转接头连通;所述第二回水管的一端与所述第二转接头连通,另一端与所述回水口连通;所述第一回水管的内径小于所述第二回水管的内径。
[0036]所述水冷式射频电源匹配器,其还包括:
[0037]第二水管接头,设置于所述机箱的侧壁上,且一端位于所述机箱内,另一端延伸至所述机箱外;
[0038]回水延伸管,位于所述机箱内,且一端与所述中空通道远离所述出水延伸管的一端连通,另一端与所述第二水管接头连通;
[0039]所述第一出水管位于所述机箱外,并与所述第二水管接头连通;所述回水延伸管的内径与所述第一回水管的内径相等。
[0040]有益效果:本申请中,由于通过水流在所述水箱与所述中空通道内进行循环,以对所述电感线圈进行散热,使得所述机箱可以形成封闭机箱,无需在所述机箱的侧壁上钻孔或开洞,从而将所述电感线圈产生的磁场辐射封闭在所述机箱内,有效降低甚至避免电磁辐射外泄干扰所述机箱外围的电子设备。
附图说明
[0041]图1是本申请中所述水冷式射频电源匹配器的结构示意图;
[0042]图2是本申请中所述水箱与所述电感线圈装配示意图;
[0043]图3是本申请中所述电感线圈的轴向剖视图;
[0044]图4是本申请中所述壳体与所述水箱的分解示意图;
[0045]图5是本申请中所述散热装置的分解示意图;
[0046]图6是本申请中所述水冷式射频电源匹配器的散热原理图。
具体实施方式
[0047]为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0048]本技术提供一种水冷式射频电源匹配器,如图1、图2和图6(图6中箭头表示水流方向)所示,所述水冷式射频电源匹配器包括:机箱1,电感线圈2,水箱3和散热装置4;所述电感线圈2设置于所述机箱1内;所述机箱1为封闭机箱1;所述水箱3和所述散热装置4均布置于所述机箱1外,且所述水箱3具有出水口31和回水口32。
[0049]如图3所示,所述电感线圈2为中空结构,即所述电感线圈2内设置有中空通道20;所述中空通道20的一端与所述出水口31连通,另一端与所述回水口32连通,从而形成闭环式水流回路。所述水箱3内低温水自所述出水口31进入所述中空通道20内,并与所述电感线圈2换热后,自所述回水口32回流至所述水箱3内,并通过所述散热装置4对所述水箱3内换热水进行降温;经过降温的水再次进入所述中空通道20内,对所述电感线圈2进行降温,并依此循环,构成所述电感线圈2的内循环式水冷散热。
[0050]本申请中,由于通过水流在所述水箱3与所述中空通道20内进行循环,以对所述电感线圈2进行散热,使得所述机箱1可以形成封闭机箱1,无需在所述机箱1的侧壁上钻孔或开洞,从而将所述电感线圈2产生的磁场本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水冷式射频电源匹配器,其包括电感线圈,其特征在于,其还包括:机箱;所述机箱为封闭式机箱,所述电感线圈设置于所述机箱内;水箱,设置于所述机箱外,并具有出水口和回水口;散热装置,布置于所述水箱的一侧,并用于对所述水箱散热;所述机箱为密闭机箱;所述电感线圈内设置有中空通道;所述中空通道的一端与所述出水口连通,另一端与所述回水口连通,以形成闭环水流回路。2.根据权利要求1所述水冷式射频电源匹配器,其特征在于,其还包括:壳体,可拆卸连接于所述机箱的外侧壁;所述水箱设置于所述壳体的顶部,且所述出水口朝下布置;水泵,设置于所述壳体内;所述水泵的出水端与所述中空通道连通,进水端与所述出水口连通。3.根据权利要求2所述水冷式射频电源匹配器,其特征在于,所述水箱的底面高于所述电感线圈的中心轴线。4.根据权利要求2所述水冷式射频电源匹配器,其特征在于,所述壳体上设置有开槽,所述水箱的底部向上凹陷布置有凹槽,所述开槽与所述凹槽合围成容纳空间;所述散热装置位于所述容纳空间内。5.根据权利要求4所述水冷式射频电源匹配器,其特征在于,所述散热装置包括:至少一个风扇;所述风扇的一部分位于所述开槽内,并与所述壳体可拆卸连接;另一部分位于所述凹槽内,并与所述水箱可拆卸连接;所述风扇的出风侧向外布置。6.根据权利要求5所述水冷式射频电源匹配器,其特征在于,所述散热装置还包括:散热片,设置于所述风扇的进风侧;所述散热片背离所述风扇的一侧与所述壳体的侧壁之间具有间隙;所述散热片上设置有多个进风孔,多个进风孔呈陈列排布。7.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李昌超邓顶阳
申请(专利权)人:深圳市广能达半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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