【技术实现步骤摘要】
一种散热装置、系统及电子设备
[0001]本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种散热装置、系统及电子设备。
技术介绍
[0002]随着现代科技的高速发展,人们对电子设备和电子器件的性能要求越来越高,尤其是对温度变化的要求越来越严格,许多场合下,需要掌握系统的温度特性,发热功率等。尤其是瘦客户机等有空间限制的电子设备领域，对产品的体积要求比较高，产品体积较小，产品的散热设计空间较小，所以更需要在传统的散热设计上做出一些改变和突破，才能满足电子设备的散热要求。
技术实现思路
[0003]鉴于上述问题，本申请提供了一种散热装置、系统、电子设备，解决了在散热空间受限的情况下电子元件的散热效率低的问题。
[0004]为实现上述目的，在第一方面，本技术提供了一种散热装置，包括风机以及散热结构，风机具有第一进风口和第一出风口；散热结构包括多个阵列排布的散热片，每一散热片包括一个散热面，散热面沿排布方向的竖直截面为波浪形状；散热面的顶边在沿散热面的排布方向上设置有向外延伸的第一连接面；相邻的散热片的第一连接面相接；多个散热面的其中一侧边阵列排布与第一出风口连通，多个散热面的另一侧边阵列排布形成一出风结构。
[0005]在一些实施例中，散热面的底边在沿散热面的法向量方向上设置有向外延伸的第二连接面，相邻的散热片的第二连接面相接，同一散热片中的第一连接面与第二连接面向外延伸方向相同且平行设置。
[0006]在一些实施例中，相邻的散热面相互平行设置，且各个散热面沿排布方向的竖直截面的波浪尺寸一致。>[0007]在一些实施例中，散热面包括波峰面和波谷面，相邻的散热面的波峰面和波谷面分布位置相同，且相邻的散热面的波峰面相对设置，相邻的散热面的波谷面相对设置。
[0008]在第二方面，本技术还提供一种散热系统，包括前文的散热装置、第一电路结构以及第一导热管，第一电路结构包括第一基板和第一电子元件，第一电子元件设置在第一基板上；第一导热管的一端与第一基板连接，第一导热管的另一端与散热装置的散热片连接，用于将第一基板上的热量传导至散热片上。
[0009]在一些实施例中，第一电子元件为处理器或显示卡。
[0010]在一些实施例中，散热系统还包括第二电路结构以及第二导热管，第二电路结构包括第二基板和第二电子元件，第二电子元件设置在第二基板上；第二导热管的一端与第二基板连接，第二导热管的另一端与散热装置的散热片连接，用于将第二基板上的热量传导至散热片上。
[0011]在一些实施例中，散热装置的数量为一个，第一基板通过第一导热管与散热装置
的散热结构连接，第二基板通过第二导热管与同一散热装置的散热结构连接；和/或散热装置的数量为两个，包括第一散热装置和第二散热装置，第一基板通过第一导热管与第一散热装置的散热结构连接，第二基板通过第二导热管与第二散热装置的散热结构连接。
[0012]在一些实施例中，第二电子元件为处理器或显示卡。
[0013]在第三方面，本技术还提供一种电子设备，包括壳体以及散热系统，散热系统设置于壳体内，散热系统为前文的散热系统。
[0014]区别于现有技术，上述技术方案通过将散热面制成波浪形状，使得散热面在不影响散热气流的流速前提下扩大散热气流与散热面的接触面积，从而提高了散热面的散热速率，散热结构是由多个散热面阵列排布形成的，单个散热面的散热速率提升将使得整体散热结构的散热速率成倍提升，同时并未扩大散热结构的占用空间，使得在散热空间受限的情况下电子元件的散热效率得到显著提升。
[0015]上述
技术实现思路
相关记载仅是本申请技术方案的概述，为了让本领域普通技术人员能够更清楚地了解本申请的技术方案，进而可以依据说明书的文字及附图记载的内容予以实施，并且为了让本申请的上述目的及其它目的、特征和优点能够更易于理解，以下结合本申请的具体实施方式及附图进行说明。
附图说明
[0016]附图仅用于示出本技术具体实施方式以及其他相关内容的原理、实现方式、应用、特点以及效果等，并不能认为是对本申请的限制。
[0017]在说明书附图中：
[0018]图1为具体实施方式所述散热片示意图；
[0019]图2为具体实施方式所述散热结构沿排布方向的示意图；
[0020]图3为具体实施方式所述散热结构沿排布方向的另一示意图；
[0021]图4为具体实施方式所述散热系统示意图；
[0022]图5为具体实施方式所述带有散热系统的电子设备示意图。
[0023]上述各附图中涉及的附图标记说明如下：
[0024]1、风机；
[0025]11、第一进风口；
[0026]12、第一出风口；
[0027]2、散热结构；
[0028]21、散热片；
[0029]211、散热面；
[0030]212、第一连接面；
[0031]213、第二连接面；
[0032]214、波峰面；
[0033]215、波谷面；
[0034]3、第一电路结构；
[0035]31、第一基板；
[0036]32、第一电子元件；
[0037]33、第一导热管；
[0038]4、第二电路结构；
[0039]41、第二基板；
[0040]42、第二电子元件；
[0041]43、第二导热管；
[0042]5、壳体。
具体实施方式
[0043]为详细说明本申请可能的应用场景，技术原理，可实施的具体方案，能实现目的与效果等，以下结合所列举的具体实施例并配合附图详予说明。本文所记载的实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本申请的保护范围。
[0044]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中各个位置出现的“实施例”一词并不一定指代相同的实施例，亦不特别限定其与其它实施例之间的独立性或关联性。原则上，在本申请中，只要不存在技术矛盾或冲突，各实施例中所提到的各项技术特征均可以以任意方式进行组合，以形成相应的可实施的技术方案。
[0045]除非另有定义，本文所使用的技术术语的含义与本申请所属
的技术人员通常理解的含义相同；本文中对相关术语的使用只是为了描述具体的实施例，而不是旨在限制本申请。
[0046]在本申请的描述中，用语“和/或”是一种用于描述对象之间逻辑关系的表述，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，表示：存在A，存在B，以及同时存在A和B这三种情况。另外，本文中字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的逻辑关系。
[0047]在本申请中，诸如“第一”和“第二”之类的用语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的数量、主次或顺序等关系。
[0048]在没有更多限制的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：风机，具有第一进风口和第一出风口；散热结构，包括多个阵列排布的散热片，每一所述散热片包括一个散热面，所述散热面沿排布方向的竖直截面为波浪形状；所述散热面的顶边在沿所述散热面的排布方向上设置有向外延伸的第一连接面；相邻的所述散热片的第一连接面相接；多个所述散热面的其中一侧边阵列排布与所述第一出风口连通，多个所述散热面的另一侧边阵列排布形成一出风结构。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热面的底边在沿所述散热面的法向量方向上设置有向外延伸的第二连接面，相邻的所述散热片的第二连接面相接，同一所述散热片中的第一连接面与第二连接面向外延伸方向相同且平行设置。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，相邻的散热面相互平行设置，且各个散热面沿排布方向的竖直截面的波浪尺寸一致。4.如权利要求1或3所述的散热装置，其特征在于，所述散热面包括波峰面和波谷面，相邻的散热面的波峰面和波谷面分布位置相同，且相邻的散热面的波峰面相对设置，相邻的散热面的波谷面相对设置。5.一种散热系统，其特征在于，包括：散热装置，为如权利要求1至4任一项所述的散热装置；第一电路结构，包括第一基板和第一电子元件，所述第一电子元件设置在所述第一基板上；第一导热管，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑荣，雷兰端，王建龙，
申请(专利权)人：福建升腾资讯有限公司，
类型：新型
国别省市：
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