功率模块封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种功率模块封装结构，其包括：衬板；框架，其固定设在衬板上，框架包括外边框，外边框用于界定安装功率芯片的区域；盖板，其盖设在框架远离衬板的一侧；第一卡扣部，其包括第一扣体，设置在盖板上的第一插孔和设置在外边框上且与第一插孔对应设置的第一卡槽，第一扣体被构造为通过第一插孔与第一卡槽卡接。本申请提供的功率模块封装结构使用了第一卡扣部来实现框架与盖板之间的连接，这不但具有较高的连接强度，而且具有比现有技术更高的装配效率。更高的装配效率。更高的装配效率。

【技术实现步骤摘要】
功率模块封装结构


[0001]本技术的实施方式涉及功率模块封装领域。更具体地，本技术涉及一种功率模块封装结构。

技术介绍

[0002]功率模块封装结构主要用于保护内置的功率芯片，一方面可以避免功率芯片遭到外物磕碰而产生损伤，另一方面可以避免灰尘或水体等有害物侵入并影响功率芯片的使用。
[0003]现有的功率模块封装结构主要包括衬板、设在衬板上的框架、设在框架远离衬板一侧的盖板，以及形成在衬板、框架和盖板三者之间且用于安装至少一个功率芯片的空间。为了方便功率芯片的安装，盖板和框架之间通常采用螺栓连接，即在盖板和框架上依次设有插孔和螺纹孔，使得螺栓可以穿过插孔与螺纹孔配合以完成盖板和框架之间的连接。然而，盖板和框架所采用的螺栓连接虽然可以提供有效的连接强度，但却存在装配效率低的缺陷。

技术实现思路

[0004]为了解决如上所提到的一个或多个技术问题，本技术提供了一种功率模块封装结构,其使用了第一卡扣部和/或第二卡扣部来实现框架与盖板之间的连接，这不但具有较高的连接强度，而且具有比现有技术更高的装配效率。/>[0005]根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块封装结构，其特征在于，包括:衬板；框架，所述框架固定设在所述衬板上，所述框架包括外边框，所述外边框用于界定安装功率芯片的区域；盖板，所述盖板盖设在所述框架远离所述衬板的一侧；第一卡扣部，所述第一卡扣部包括第一扣体，设置在所述盖板上的第一插孔和设置在外边框上且与所述第一插孔对应设置的第一卡槽，所述第一扣体被构造为通过所述第一插孔与所述第一卡槽卡接。2.根据权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述第一扣体包括帽体及设在所述帽体上且用于与所述第一卡槽卡接的多个弹性卡勾。3.根据权利要求2所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述第一扣体包括设在所述帽体上的加强柱体，所述加强柱体位于多个所述弹性卡勾之间并与多个所述弹性卡勾相连。4.根据权利要求3所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述加强柱体被设置成所述第一扣体通过所述第一插孔与所述第一卡槽卡接，所述加强柱体远离所述帽体的端部处于所述第一插孔内。5.根据权利要求2所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述弹性卡勾的数量为四个，且四个所述弹性卡勾被设置成均匀环绕指定轴线，所述指定轴线为与所述帽体的中轴线重合的直线。6.根据权利要求2所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述帽体为径向尺寸大于所述第一插孔的径向尺寸的圆柱结构或棱柱结构。7.根据权利要求2所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述弹性卡勾包括与所述帽体相连的杆体及设在所述杆体远离所述帽体的端部上的卡台，所述卡台包括朝向所述帽体布置的且用于与所述第一卡槽卡合的第一卡合平面。8.根据权利要求7所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述弹性卡勾还包括设在所述杆体和卡台上且与所述第一卡合平面相连的导向斜面，所述导向斜面的法线为同时远离所述帽体及指定轴线的方向，所述指定轴线为与所述帽体的中轴线重合的直线。9.根据权利要求2所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述第一卡槽包括：窄区，其具有允许所述第一扣体穿过的第一开口；宽区，其与所述窄区相连且比所述窄区更远离所述盖板；以及第二卡合平面，形成在所述窄区与宽区的相交处且用于与所述第一扣体卡合。10.根据权利要求9所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述第一卡槽还包括与所述第一开口垂直且敞开所述窄区和宽区的第二开口。11.根据权利要求2所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述第一插孔为通孔或沉孔。12.一种功率模块封装结构，其特征在于，包括:衬板；框架，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宁，陈浩，王刘乐，
申请(专利权)人：湖南三安半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：